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匯頂推出全球首個為AI Agents設計的安全芯片解決方案

隨著AI Agents 從云端走向終端，越來越多的硬件產品如智能音箱、車載助手、企業終端、家庭網關等，開始集成AI的能力，讓設備能夠理解自然語言、調用云端大模型、自主執行復雜任務。 ...

匯頂 AI Agents 2026-04-08

自主智能體AI、MCP 與大語言模型有何區別？

自主人工智能（Agentic AI）是依托大語言模型（LLM）興起的最新熱點，ChatGPT、Perplexity、Copilot 等聊天機器人均由大語言模型驅動。這類聊天機器人通常接收文本提示并給出相應回復，部分還能生...

自主智能體 AI 2026-04-07

IBM與ElevenLabs為watsonx Orchestrate新增語音 AI 功能

IBM 與 ElevenLabs 正將語音工具集成至 watsonx Orchestrate，為企業客戶提供構建更自然的語音智能體的能力，可應用于客服、內部支持及其他流程密集型任務。根據官方公告，此次集成將 Eleven...

IBM ElevenLabs 2026-04-07

Rebellions AI完成巨額融資，全力擴張AI推理整機系統業務

盡管我們十分關注計算引擎、網絡芯片與存儲設備，但最終核心仍在于系統架構師如何整合這些組件，將其打造成能夠實現具備經濟、社會乃至生物領域價值的、可落地的專用系統。部分系統架構師傾向自主整合業內頂尖組件，以在協同設計層面掌握...

Rebellions AI 2026-04-07

TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機控制，破解人形機器人執行器和智能家電關鍵難題

關鍵要點AM13E230x MCU 通過在單個器件中結合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實時控制應用中實現預測性故障檢測和自適應控制算法。人形機器人和電器設...

TI AM13E230x 2026-04-03

量子、AI 與汽車電子推高芯片安全威脅

核心要點芯片架構師面臨的首要挑戰：從設計之初就把后量子密碼（PQC）安全地融入真實硬件，而不只是選用已認證算法。安全必須在早期就作為芯片核心架構決策，尤其針對長生命周期、汽車電子與多廠商系統。汽車網絡安全需要全棧式方案：...

量子 AI 2026-04-03

受 AI與5G驅動，嵌入式虛擬機監控器市場年復合增長率將達 12%

受多行業對實時、安全、可擴展計算需求持續增長推動，嵌入式虛擬機監控器（Embedded Hypervisor）市場正快速擴張。Future Market Insights 最新市場分析顯示，該領域規模預計將從 2025...

AI 5G 2026-04-03

聚焦AI +特種行業：邊緣智算與具身智能創新論壇落地深圳CITE2026

當前，具身智能與邊緣智算正成為驅動新質生產力、賦能特種行業數字化轉型的關鍵驅動力，為裝備現代化、作業智能化、產業自主可控提供關鍵支撐。為響應國家人工智能發展戰略，助力深圳打造人工智能先鋒城市，推動前沿技術與高可靠、強實時...

AI 特種行業 2026-04-03

TE Connectivity調研：AI步入成熟期，投資回報率成為首要目標

中國上海，2026年4月2日——連接和傳感領域的全球行業技術企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）最新發布的全球調研報告《行業技術指數》顯示，行業技術企業的人工智能（AI）采用率已突破80%。調研數據表明...

TE Connectivity AI 2026-04-03

當6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實時”

在邊緣計算領域，算力與實時性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進行了一系列深度測試，一組實測數據，或許能幫你重新審視邊緣...

視覺檢測米爾MYD-LR3576 開發板 2026-04-02

再決勝負？中國AI人才正在改寫全球版圖

《經濟學人（The Economist）》近日發表題為“中國正贏得人工智能人才競賽（China is winning the AI talent race”的文章。指出，過去十年，盡管美國在AI人才爭奪戰上保持領先，但在...

AI 制造業 2026-04-02

“HBM 之父” 預言：HBF崛起推動AI邁向內存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲巨頭競相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時代技術之際，被公認為 **“HBM 之父”的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當前由英偉達主導的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

實時訓練駕駛人工智能

自動駕駛是物理 AI 領域難度最高的問題之一。自動駕駛系統必須實時解讀混亂、動態變化的環境，應對不確定性、預測人類行為，并在海量場景與極端工況下安全運行。在通用汽車，我們的出發點很簡單：道路上絕大多數場景都是可預測的，但...

自動駕駛物理 AI 2026-03-31

國科微 “圓鸮”發布，推動圖像處理技術升級

簡介2025年4月22日，國科微正式發布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標志著公司在人工智能與圖像處理技術結合方面邁出關鍵一步，為安防、低空經濟、消費電子、工業互聯網等行業帶來更加先進的智慧視覺處...

國科微電子圓鸮 2026-03-31

2026存儲產業趨勢：SSD將成AI性能提升關鍵

AI和高性能計算的發展，正迎來關鍵轉折點。業界仍在孜孜不倦地追求GPU的強大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應對日益先進的計算工作負載所帶來的獨特挑戰。行業的敘事重點已然轉變。在下一代系統中，存儲效率成為了...

存儲 SSD 2026-03-31

裁員風暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速從技術概念走向商業化應用，重塑全球科技供應鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業營運的核心基礎設施。然而，生產力躍升的同時，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機構、半導體大廠與臺系IC設...

AI 英特爾 2026-03-31

甲骨文全新AI布局：以AI數據庫為核心，承載智能體工作負載

在企業人工智能的賽道上，行業多數玩家都在向上層發力 —— 追逐更強大的模型、更高的基準指標、更全能的生成式 AI 系統。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的...

甲骨文 AI 2026-03-31

AI 引發的內存緊缺或將緩解，普通內存買家迎來曙光

當前由 AI 驅動的內存緊缺問題，早已超出高端加速計算系統的范疇。國際數據公司（IDC）指出，2026 年動態隨機存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價格持續上漲、供應持續收緊，正重塑智能手機與個人電腦市場；集邦咨詢...

AI 內存緊缺 2026-03-31

BOE（京東方）AI+創新應用大會亮相中關村論壇共筑AI創新與產業融合新生態

3月28日，2026中關村論壇年會期間，BOE（京東方）AI+創新應用大會在中關村國際創新中心隆重舉行。作為中國科技創新和國際合作的重要平臺，中關村論壇匯聚全球創新勢能，BOE（京東方）連續兩年在此舉辦全球創新伙伴大會（...

京東方 AI+創新應用大會 2026-03-30

Solidigm亮相中國閃存市場峰會，聚焦AI工作流挑戰，展示高性能存儲方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國閃存市場峰會上， Solidigm（思得）發表了題為“夯實存儲根基，擁抱AI時代”的主題演講。AI的爆發，讓存儲從基礎部件變成了影響AI基礎設施性能的重要因素。作為企...

存儲思得 2026-03-30

泰克發布高效電源測試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數據中心測試標準

隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及超大規模架構的爆發式增長，全球數據中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰。近日，泰克（Tektronix）發布了專題技術白皮書，重點介紹了其旗下 EA Elektro-Auto...

泰克 AI 2026-03-30

MemoryS 2026｜江波龍首發SPU及iSA，端側AI存儲創新布局八大看點解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產業鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產業的變革與未來。江波龍董事長、總經理蔡華波先生受邀出席并發表《集成存儲探索端側AI》主旨演講，立足行業...

江波龍 AI 2026-03-30

閃迪攜UFS4.1新品及全場景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動設備的QLC UFS 4.1產品亮相CFMS...

閃迪高性能存儲 2026-03-27

萊迪思加入英偉達（NVIDIA） Halos生態系統，通過Holoscan傳感器橋接技術提升物理人工智能安全性

中國，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領域的領導者，萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達（NVIDIA） Halos AI系統檢測實驗室生態體系。該實驗室是首個獲得美國國家標準協會認...

萊迪思半導體英偉達 2026-03-27

芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構建邊緣智能網聯新生態

全球嵌入式技術領域的年度盛會2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯網和邊緣AI領域的領先企業，Silicon Labs（亦稱“芯科科...

EW26 芯科科技 2026-03-27

Cincoze 德承發表高性能緊湊型工控機 DX-1300：打造空間受限場域的關鍵邊緣運算核心

強固型邊緣運算工控機品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產品線中，高性能緊湊型工控機系列的全新機種 DX-1300。做為眾多大型項目指定采用的系列機種，DX 系列以高...

邊緣運算工控機 AI 2026-03-27

存儲市場超級周期來臨：AI 驅動下的機遇、挑戰與產業重構

存儲器行業固有的 boom-bust 周期魔咒、供應鏈重構壓力、技術迭代挑戰以及全球產業格局的重新洗牌，也讓這場繁榮背后暗藏多重考驗。...

存儲市場超級周期 2026-03-27

羅德與施瓦茨和KT聯合演示AI增強的無線傳輸性能

在6G AI概念驗證聯合演示中，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMX500一體化測試儀顯示基于AI的無線傳輸相比傳統技術可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗。此次...

6G AI 2026-03-27

Arm 拓展其計算平臺矩陣，首次跨足芯片產品

新聞重點 Arm 首次將其平臺矩陣拓展至量產芯片產品，為業界提供覆蓋 IP、Arm計算子系統 (CSS) 及芯片的最廣泛的計算產品選擇。發布首款由 Arm 設計的數據中心 CPU——Arm AGI CPU，專為...

ARM AI 2026-03-27

在工業自動化和智能家用電器設計中實現支持邊緣 AI 的電機控制

關鍵要點· AM13E230x MCU 通過在單個器件中結合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU...

工業自動化智能家用電器 2026-03-25

邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產品注入更強智能

關鍵要點· 集成神經處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設計人員在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

Gartner發布三大AI價值實現路徑

根據商業與技術洞察公司Gartner的調研，僅有五分之一的數據和分析（D&A）或人工智能（AI）領導者，擔心成本不確定性將會限制AI價值實現。Gartner于2025年11月至12月對353位數據和分析及AI領導...

Gartner AI 2026-03-25

AI正在成為美國軍事系統核心

外媒報道稱，美國國防部副部長Steve Feinberg在3月9日致五角大樓領導層的一封機密信件中表示，Palantir的AI系統正式確立為美軍的「記錄項目」（Program of Record）。五角大樓決定，從今年9...

AI Palantir 2026-03-24

英偉達 Groq 3：AI 推理時代已至

在 2026 年英偉達 GTC 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛（Jensen Huang）發布了首款專為 AI 推理設計的芯片 ——Groq 3 語言處理單元（LPU）。該芯片融合了英偉達去年圣誕夜以 200 億美元收購...

英偉達 Groq 3 2026-03-24

芯片互連初創企業Kandou AI完成2.25億美元融資

專注于人工智能芯片銅基互連技術研發的初創企業Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。據彭博社今日報道，本輪融資后該公司的估值達到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發軟件供應商 —— 新思科技（Syn...

芯片互連 Kandou AI 2026-03-24

賦能AI與新能源時代的高動態MW級負載平臺

ITECH艾德克斯于近日正式發布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載，為AI服務器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動態大功率測試應用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流...

AI 直流電子負載 2026-03-23

盡管與亞馬遜達成芯片合作，英偉達股價仍下跌 3%，油價與加息擔憂沖擊 AI 交易

上周五，英偉達股價下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前該公司與亞馬遜云服務達成全新合作的消息曾推動股價上漲，此次下跌也回吐了全部漲幅，這一合作再度凸顯出市場對其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英偉達市值降至約...

亞馬遜英偉達 2026-03-23

AI狂潮半導體通膨壓力重重

全球AI基礎建設需求爆發，帶動半導體供應鏈全面進入「成本重估」階段。從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設計與被動元件，2026年初掀起新一波漲價潮，產業鏈呈現「全面性通膨擴散」，供應鏈報價同步上修，半導體正式進入結構性...

AI 半導體 2026-03-23

TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數據中心的完整 800 VDC 電源架構

TI 的 800 VDC 電源架構最大限度地提高了整個電源路徑的轉換效率和功率密度，助力 AI 數據中心實現更高擴展性與可靠性。新聞亮點：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數據中心開發了完整的 800 V...

TI NVIDIA 2026-03-20

AI 硬件設計如何破解 “內存墻” 瓶頸？

從通用計算轉向 AI 專用硬件，其核心驅動力是深度學習模型特有的計算與能耗需求。隨著模型規模擴展至萬億級參數，傳統架構面臨內存墻困境：在存儲器與處理單元之間搬運數據所消耗的能量，已遠超計算本身的能耗。本文梳理了當前用于解...

AI 硬件設計 2026-03-20