全球嵌入式技術領域的年度盛會2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯網和邊緣AI領域的領先企業，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過現場展示、技術演講以及廣泛的合作伙伴現場互動，全面彰顯了其在物聯網連接及邊緣AI領域的技術積淀與創新，以全面的、領先的智能網聯解決方案再一次成為EW展會的亮點之一。

在本次展會中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成為全場重要議題。芯科科技則以邊緣AI為牽引，以Matter、藍牙和Wi-Fi等最新協議為線索，以信息安全、智能計算、多協議連接和生態協同等核心領先技術和應用解決方案重磅參展，充分展現了公司提出的“Connected Intelligence”愿景正在變成現實。

走近芯科科技展臺，首先映入眼簾的是該公司作為一家專注于物聯網的領先芯片設計廠商，其無線產品組合覆蓋了幾乎所有主流通信協議，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等，是業界少有的無線連接全能選手。基于此，該公司通過三代無線開發平臺芯片產品和不斷升級的Simplicity Studio開發工具，幫助客戶實現了同一SKU極低代價協議轉換，以及從實時操作系統（RTOS）層面就支持的并發多協議（CMP）功能。

同時我們也關注到，芯科科技為了響應邊緣智能與安全連接等領域的應用與需求，在業界率先開發了集成無線連接、計算與控制、嵌入式人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器和信息安全于一顆芯片的無線智能片上系統（SoC）；并在其近期推出的第三代無線開發平臺中，在嵌入式和邊緣智能芯片領域率先采用了22nm工藝，以及更適合AI/ML智能應用的存儲和I/O架構，在推動智能網聯技術發展的同時實現了更低時延、更高能效與更強隱私保護等優勢。

連接技術保持領先

芯科科技在物聯網無線技術方面的領先性，可以追溯到該公司創立時就具有的獨到的射頻和混合信號半導體技術，同時該公司是很早就投資于提升軟件能力并打造優異協議棧的半導體企業之一。此外，芯科科技專注于物聯網積極參與多個無線技術和標準聯盟事務并以實際的技術創新對相關協議的發展做出貢獻。

例如在藍牙方面，芯科科技全力支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）的協議演進并及時跟進實現產品與技術的更新，一直在業內率先推出支持最新藍牙協議的SoC解決方案，推動藍牙信道探測（Channel Sounding）等技術在汽車、倉儲、醫療管理等領域的應用。此外，在Matter方面，芯科科技深度參與了Matter標準的制定，是Matter代碼貢獻量最大的半導體廠商，并為Matter提供涵蓋多種無線連接協議的完整硬件和軟件解決方案，加速Matter產品應用落地。

在展會現場，芯科科技繼續為全球參觀者帶來了加載各種連接協議最新版本的智能無線SoC演示，其演示涵蓋了諸如藍牙信道探測、Matter、低功耗Wi-Fi等最新物聯網無線連接技術，以及應用在這些SoC上的AI/ML加速器所達成的智能解決方案，向業界清晰傳遞了無線連接與智能計算深度融合的信號。

現場展示的基于藍牙信道探測的測距（Ranging）應用引人注目，芯科科技基于該技術的解決方案具有實時高精度距離感知能力。相較于傳統的接收信號強度指示（RSSI）或到達角/出發角（AoA/AoD）方案，信道探測不僅能夠提供更為精準的距離測量，而且可以支持多種場景中的不同應用。例如，該方案可以應用于汽車無鑰匙進入與啟動系統（PEPS），使汽車對用戶的手機或者車鑰匙等設備進行物理空間實時測量，并在用戶接近車輛時解鎖車門。

Matter作為跨協議、跨生態的應用層無線協議，芯科科技為其誕生和演進做出巨大的貢獻，如今Matter在智能家居等領域正從概念走向現實，芯科科技同樣在基于Matter的技術和應用解決方案方面保持了引領態勢。在EW26上，芯科科技展示了Matter能源管理演示，模擬電動車充電與太陽能交互，并在Home Assistant面板上可視化呈現，展示了Matter在實現跨設備、跨生態能源調配方面的巨大潛力，這成為智能家居智能管理的重要一步。

邊緣智能不斷升級

芯科科技作為無線連接芯片和低功耗MCU芯片領域的領先企業，在物聯網從萌芽走向快速發展之際，就提出了物聯網片上系統（IoT SoC）的創新架構并為此投入了巨額的研發資源。該公司在業界率先推出了將多種無線通信協議與MCU及相應外設單元進行集成的無線SoC系列產品，其第二代無線開發平臺產品成為了廣受業界歡迎的高性能、低功耗無線SoC系列之一，諸如MG24等產品至今被廣泛應用于各類物聯網應用。

在第二代無線開發平臺芯片系列仍然暢銷市場的時候，芯科科技敏銳地看到了市場對邊緣AI的需求，于是開始嘗試在其新的無線SoC產品中集成AI/ML加速器，并與相關開發工具和模型廠商合作形成AI無線SoC。通過在單芯片上集成專用的AI/ML加速器、多協議無線連接以及強大的安全模塊，支持開發人員能夠在功耗和預算都非常嚴苛的邊緣設備上，本地運行復雜的機器學習算法。

例如，芯科科技在EW26現場演示了人臉+手勢識別系統，該應用采用了低功耗Wi-Fi和機器學習模型，不再需要將數據上傳至云端進行識別和其他處理，即可在現場實現實時響應與智能門鎖等應用無縫融合。當然，芯科科技的多款AI無線SoC產品也可以支持其他諸多機器學習應用，如現場演示的電機控制（Motor Control），則進一步展現了其邊緣AI解決方案在工業控制、智能家居和預測性維護等場景的實用價值。

安全是實現智能的基石

在物聯網應用中，聯網設備會傳輸許多敏感信息，因此芯科科技率先在業界感受到了信息安全的重要性，并開發了高度可靠的Secure Vault^TM信息安全技術并應用在其無線SoC之中，該技術率先通過了PSA 3級安全等級認證。在進入邊緣智能時代之后，智能網聯設備會收集和傳輸海量敏感的個人數據和商業運營數據，這一趨勢更是進一步證實了芯科科技在信息安全領域內的遠見卓識，并推動了安全性成為AI無線SoC的核心需求，其價值與連接性和計算能力同樣重要。

在這一方面，芯科科技一直走在行業前沿，諸如其第三代無線SoC中的Secure Vault安全單元已在全球率先獲得了PSA 4級認證，這是PSA Certified認證的最高級別，可抵御激光故障注入、側信道攻擊、微探測和電壓操縱等威脅，進一步提高了邊緣保護標準。

而且隨著AI模型在終端設備的廣泛應用，數據安全與知識產權保護成為行業關注焦點。為此，芯科科技構建了覆蓋用戶隱私與廠商知識產權的雙重保護體系，其解決方案既保障了用戶數據在本地處理過程中的隱私安全，防止敏感信息泄露，又通過加密技術防范廠商的訓練模型被非法提取，為企業提供了可靠的IP保護。

通過將信息安全作為智能網聯芯片的底層基因，芯科科技正在構建一個從芯片硬件到軟件協議棧的全方位安全防護網。這不僅是對現有威脅的防御，更是對未來安全挑戰的考量。

攜手合作伙伴擴展生態系統

本次展會上，在艾睿電子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas乃至Arduino等合作伙伴的展位上，都展示了基于芯科科技物聯網無線連接技術的應用。從Arduino Nano Matter開發板上的手勢識別魔法棒，到e-peas展臺上基于藍牙SoC開發板所實現的能量采集（Energy Harvesting）演示等等，諸多合作伙伴皆展示了其采用芯科科技的產品與技術，為在不同場景中的物聯網和邊緣AI應用開發的解決方案，全方位構建了跨產業鏈的技術應用生態。

芯科科技已經推出三代無線開發平臺系列產品，其最新的第三代無線開發平臺將進一步增強其在邊緣AI方面的優勢，并與第一代和第二代面向物聯網應用的無線SoC芯片構成完整的產品組合，可以滿足面向各種智能網聯應用的不同客戶的特定應用需求，芯科科技正在攜手眾多合作伙伴共同構建的龐大的生態系統，為更多系統級用戶全面賦能。

寫在最后

此次嵌入式世界展，芯科科技以邊緣AI、安全防護、高效能計算、多協議連接等核心優勢為支點，通過技術演示、論壇分享與生態合作的多元呈現，全面展現了其領先技術與產品的實際應用。

面對邊緣AI與物理AI的產業浪潮，芯科科技正以先進的平臺化、系列化芯片產品、完善的軟件生態和廣泛的合作伙伴群體，為全球開發人員提供全流程支持。未來，芯科科技將持續推動嵌入式技術的智能化升級，為智能家居、汽車電子、工業物聯網和醫療電子等領域注入更強勁的發展動能，在產業變革中持續引領行業方向。