近日據《連線》雜志的一份報告顯示，英特爾在先進封裝技術領域的長期投入即將迎來豐厚回報，公司正與谷歌、亞馬遜就先進封裝代工服務展開深入洽談，合作聚焦定制化 AI 芯片封裝，相關產品或將落地兩家企業的超大規模數據中心。

據悉，此次合作的定制化 AI 芯片將分別適配谷歌 TPU 加速器、亞馬遜 Trainium 和 Inferentia 自研加速器，若洽談落地，單是封裝業務就有望為英特爾每年帶來數十億美元營收。英特爾晶圓代工業務負責人納加?錢德拉塞卡蘭直言，未來十年芯片封裝對 AI 革命落地的推動作用，將遠超硅片本身。

英特爾自 2017 年起布局自主先進封裝技術，先后推出 EMIB、Foveros 等核心技術，并在 2025 年英特爾直連技術大會上發布 EMIB-T 迭代技術，該技術針對 18 納米及更先進制程節點打造，實現了互連更密集、功耗更優、成本更低的升級，且可兼容 Foveros Direct 3D 3D 封裝方案，支持芯片裸片垂直堆疊，全方位匹配超大規模數據中心的技術需求。

目前英特爾的先進封裝技術已應用于自研及合作客戶產品，相較于傳統全晶圓代工合作，此次與科技巨頭的封裝專屬合作，有望為英特爾帶來更高利潤率和更快的營收回報。隨著先進封裝技術在超大規模 AI 生態中的重要性持續提升，封裝業務也有望成為英特爾晶圓代工板塊的核心增長極，推動其代工業務進一步落地見效。

先進封裝技術被視作后摩爾時代半導體產業發展的核心方向，也是全球晶圓代工競爭的新賽道。當前，臺積電、三星等頭部廠商均在加速先進封裝技術布局，英特爾此次與谷歌、亞馬遜的合作洽談，不僅是其封裝技術商業化的重要突破，也被業界認為是英特爾在晶圓代工領域打破市場格局的關鍵一步。

隨著超大規模 AI 數據中心對芯片性能、功耗、集成度的要求持續提升，先進封裝的市場需求將迎來爆發式增長，而英特爾憑借在封裝技術上的長期積累與頭部科技企業的合作落地，有望在這一賽道占據先發優勢，其封裝業務的崛起也將為全球半導體代工市場帶來新的競爭維度。