在各大存儲巨頭競相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時代技術之際，被公認為 **“HBM 之父”的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當前由英偉達主導的GPU 中心化 AI 架構，終將轉向內存中心化架構。

隨著 AI 從生成式模型向智能體模型演進，內存瓶頸正成為關鍵制約。金正浩在接受《Aju News》采訪時將這一轉變稱為 **“上下文工程”的興起 —— 海量文檔、視頻及多模態數據需被并行處理。他強調，要跟上這一趨勢，內存帶寬與容量必須提升最高 1000 倍 **，才能保證速度與精度。

《Money Today Broadcasting》援引其觀點稱，輸入規模增長 100～1000 倍，將觸發內存需求呈指數級暴增，最高可能飆升100 萬倍。

在此背景下，金正浩指出，如今通過 DRAM 垂直堆疊實現超高速度、壟斷 AI 加速器內存的HBM，將難以適配智能體 AI 時代。他力推下一代技術路線HBF（高帶寬閃存）：用堆疊式 NAND 替代 DRAM，打造可承載長期記憶的 “巨型書架”，大幅突破現有容量限制。

他進一步判斷，AI 領域的主導權最終將從 GPU 轉向內存。如今 GPU、CPU 是計算架構核心，而未來系統將圍繞 HBM、HBF 等超高容量內存構建，處理器反而會被 “嵌入” 內存體系之中。

這一構想可通過 SK 海力士的研究論文更直觀理解。據《Hankyung》2 月報道，SK 海力士在 IEEE 會議上提出H3 架構：HBM 與 HBF 并存，GPU 負責計算；這與當前僅 HBM 緊鄰處理器的 AI 芯片設計截然不同。

行業拐點或已臨近?！禔ju News》援引金正浩消息：HBF 工程樣片預計 2027 年前后面世，谷歌、英偉達、AMD 最早有望在 2028 年采用該技術。

SK 海力士、三星紛紛押注 HBF

金正浩認為，本輪 HBF 競賽將復刻當年 HBM 的競爭格局，三星與 SK 海力士再度正面交鋒。

2 月，SK 海力士與閃迪（SanDisk）聯手發起HBF 標準化聯盟，力爭搶占生態先機。據《Aju News》消息，三星一方面聚焦 HBM4E 等下一代 HBM，同時也在投入與 HBF 理念契合的 NAND 架構研發。