據業內人士透露，三星電機已向蘋果公司提供半導體玻璃基板樣品，此前該公司還向博通提供了類似樣品。

玻璃基板以玻璃材料替代傳統翻轉芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機核心材料。相比有機材料，玻璃具有更高的表面平整度，能夠實現更精細的電路圖案，同時其熱膨脹系數更低，可有效減少因熱變形差異導致的芯片與基板翹曲問題。隨著AI芯片性能競爭加劇，芯片體積增大，基板翹曲問題愈發顯著，玻璃基板因此被業界視為下一代封裝材料的潛在解決方案。

業內觀察人士分析，蘋果評估三星電機的玻璃基板樣品可能出于兩方面考慮：短期內，蘋果可能從終端客戶角度評估博通平臺封裝材料的特性；長期來看，這可能為蘋果自研服務器芯片封裝采用玻璃基板奠定基礎。此前，蘋果已逐步將移動應用處理器、GPU知識產權及調制解調器等關鍵組件從外部采購轉向自研設計。

三星電機自去年起向博通提供玻璃核心基板樣品。如果樣品通過驗證，這些基板可能被用于主要科技公司定制AI芯片的生產。目前，三星電機在韓國首爾世宗工廠運營玻璃基板試生產線，并計劃于2027年后實現量產。去年11月，三星電機與住友化學簽署合作備忘錄，計劃成立玻璃核心材料合資企業，預計今年下半年完成組建并啟動設備投資。