專注于人工智能芯片銅基互連技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。

據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，本輪融資后該公司的估值達(dá)到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發(fā)軟件供應(yīng)商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence Design Systems），此外還有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) AIchip 科技有限公司、軟銀集團(tuán)以及專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資基金 Maverick Silicon。

人工智能計(jì)算集群中的圖形處理器（GPU）需要持續(xù)相互交換數(shù)據(jù)以協(xié)同工作，這類數(shù)據(jù)傳輸通常通過光纖線纜實(shí)現(xiàn)。而 Kandou AI 正研發(fā)一款銅基互連替代方案，并表示該方案的成本效益顯著更高。

該公司還推出了另一款銅基互連產(chǎn)品Glasswing，可用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部各組件的互連。當(dāng)下多數(shù)高端處理器均由多個(gè)計(jì)算和存儲(chǔ)模塊組成，且各模塊分別集成在不同的裸片上。Kandou AI 稱，相較同類技術(shù)，Glasswing 能以更快的速度、更低的內(nèi)存占用在這些模塊間傳輸數(shù)據(jù)。

Glasswing 由名為CNRZ-5 Chord的數(shù)傳技術(shù)提供核心支撐，該技術(shù)是差分信號(hào)傳輸這一主流網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的獨(dú)家優(yōu)化版本。

差分信號(hào)傳輸?shù)墓ぷ髟硎牵瑢⒚恳环輸?shù)據(jù)編碼為兩個(gè)不同電壓的電信號(hào)，這兩個(gè)信號(hào)通過兩條獨(dú)立線路傳輸至目標(biāo)系統(tǒng)，系統(tǒng)則通過檢測(cè)兩個(gè)信號(hào)的電壓差來解析其中的 data。

作為 Glasswing 的核心技術(shù)，CNRZ-5 Chord 摒棄了傳統(tǒng)的雙線傳輸模式，采用六線傳輸數(shù)據(jù)，可在這些傳輸鏈路上同時(shí)發(fā)送最多 5 比特的數(shù)據(jù)，且功耗僅為同類技術(shù)的一半。此外，Kandou AI 表示，CNRZ-5 技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)距離的數(shù)據(jù)傳輸，這為芯片設(shè)計(jì)師進(jìn)行處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更高的靈活性。

該公司聲稱，其技術(shù)能夠縮小多裸片處理器的主芯粒尺寸，同時(shí)還可省去中介層這一常用于芯粒間數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件。這些設(shè)計(jì)優(yōu)化不僅降低了處理器的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，還讓芯片的生產(chǎn)制造更易實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而減少生產(chǎn)過程中的良率損耗。

據(jù)悉，自首席執(zhí)行官斯魯詹?林加去年加入后，Kandou AI 便將人工智能基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)列為核心發(fā)展方向。這家總部位于瑞士的企業(yè)，此前的業(yè)務(wù)重心是為工業(yè)計(jì)算機(jī)等智能互聯(lián)設(shè)備研發(fā)互連組件，其在該領(lǐng)域的產(chǎn)品能提升 USB 和 PCIe 接口的傳輸可靠性，同時(shí)還推出了一款交換機(jī)產(chǎn)品，助力互聯(lián)設(shè)備與外部外設(shè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互。

除數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子領(lǐng)域的硬件產(chǎn)品外，Kandou AI 還配套推出了互連診斷應(yīng)用程序，工程師可通過這款軟件，測(cè)試基于該公司硬件搭建的網(wǎng)絡(luò)鏈路的傳輸可靠性。

Kandou AI 是今年以來多家完成融資的芯片互連領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)之一。本月早些時(shí)候，專注于 AI 集群激光互連技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè) Xscape Photonics 完成了 3700 萬(wàn)美元融資；而在數(shù)天前，Ayar Labs 也從包括多家頭部芯片廠商在內(nèi)的財(cái)團(tuán)中獲得了 5 億美元融資。