全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進(jìn)入「成本重估」階段。 從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設(shè)計與被動元件，2026年初掀起新一波漲價潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴(kuò)散」，供應(yīng)鏈報價同步上修，半導(dǎo)體正式進(jìn)入結(jié)構(gòu)性漲價循環(huán)。

業(yè)界分析，此波通脹起點(diǎn)來自晶圓代工報價上調(diào)，并快速向封測與IC設(shè)計端傳導(dǎo)。 隨AIASIC、GPU與HPC需求持續(xù)放量，先進(jìn)與成熟制程同步調(diào)漲的情況罕見出現(xiàn)，顯示價格不再由單一產(chǎn)品或景氣主導(dǎo)，而是由整體算力需求帶動的系統(tǒng)性上修。

據(jù)了解，臺積電自今年起將連續(xù)四年調(diào)漲報價，世界先進(jìn)預(yù)計在第二季進(jìn)行全產(chǎn)品線調(diào)漲，幅度介于10%~15%，力積電也將在本季底調(diào)整8吋、12寸產(chǎn)品價格，形成「先進(jìn)與成熟同步漲價」的罕見現(xiàn)象。

在封測端，CoWoS、先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性吃緊。 AI芯片對先進(jìn)封裝需求暴增，使封測廠產(chǎn)能排擠效應(yīng)外溢至傳統(tǒng)封裝，帶動整體封測報價逐步上揚(yáng)。 業(yè)界透露，去年底金、銀等貴金屬價格調(diào)漲，也成為成本推升重要一環(huán)，其中，日月光、京元電今年皆以轉(zhuǎn)嫁成本為由，上調(diào)報價5%~20%不等。

傳導(dǎo)到芯片設(shè)計，模擬IC與MCU成為此波漲價最顯著領(lǐng)域。 供應(yīng)鏈指出，包括模擬IC、MCU、功率元件與被動元件等產(chǎn)品全面調(diào)漲，漲幅普遍落在10%至30%，部分關(guān)鍵組件甚至超過5成，顯示成本壓力已由上游快速向下游傳導(dǎo)。 其中，德州儀器（TI）在數(shù)位隔離器（Digital isolators）與電源管理IC產(chǎn)品線漲幅最高達(dá)85%，顯示成熟制程產(chǎn)能與電源相關(guān)組件供需持續(xù)吃緊。 而陸系與臺系IC設(shè)計公司亦同步跟進(jìn)，馬達(dá)控制與AIoT相關(guān)IC產(chǎn)品漲幅普遍落在10%至20%; 據(jù)了解，聯(lián)詠、天鈺、瑞鼎等業(yè)者已陸續(xù)向客戶反映成本。

業(yè)界分析，此波半導(dǎo)體通脹具備三大特征，首先，AI需求驅(qū)動屬結(jié)構(gòu)性長期成長，而非短期景氣循環(huán); 其次，漲價范圍由上游延伸至全產(chǎn)業(yè)鏈，呈現(xiàn)全面擴(kuò)散; 第三，成熟制程與電源相關(guān)產(chǎn)品成為價格彈性最大區(qū)塊。

展望后市，隨AI數(shù)據(jù)中心建置持續(xù)擴(kuò)大，加上電源、散熱與高速傳輸需求同步升溫，半導(dǎo)體價格短期內(nèi)仍具支撐。 法人認(rèn)為，此波通脹將重塑供應(yīng)鏈利潤分配結(jié)構(gòu)，具備技術(shù)門檻與產(chǎn)能優(yōu)勢的廠商，將成為最大受惠者。