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TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機(jī)控制，破解人形機(jī)器人執(zhí)行器和智能家電關(guān)鍵難題

關(guān)鍵要點(diǎn)AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測性故障檢測和自適應(yīng)控制算法。人形機(jī)器人和電器設(shè)...

TI AM13E230x 2026-04-03

量子、AI 與汽車電子推高芯片安全威脅

核心要點(diǎn)芯片架構(gòu)師面臨的首要挑戰(zhàn)：從設(shè)計(jì)之初就把后量子密碼（PQC）安全地融入真實(shí)硬件，而不只是選用已認(rèn)證算法。安全必須在早期就作為芯片核心架構(gòu)決策，尤其針對長生命周期、汽車電子與多廠商系統(tǒng)。汽車網(wǎng)絡(luò)安全需要全棧式方案：...

量子 AI 2026-04-03

受 AI與5G驅(qū)動(dòng)，嵌入式虛擬機(jī)監(jiān)控器市場年復(fù)合增長率將達(dá) 12%

受多行業(yè)對實(shí)時(shí)、安全、可擴(kuò)展計(jì)算需求持續(xù)增長推動(dòng)，嵌入式虛擬機(jī)監(jiān)控器（Embedded Hypervisor）市場正快速擴(kuò)張。Future Market Insights 最新市場分析顯示，該領(lǐng)域規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2025...

AI 5G 2026-04-03

聚焦AI +特種行業(yè)：邊緣智算與具身智能創(chuàng)新論壇落地深圳CITE2026

當(dāng)前，具身智能與邊緣智算正成為驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力、賦能特種行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，為裝備現(xiàn)代化、作業(yè)智能化、產(chǎn)業(yè)自主可控提供關(guān)鍵支撐。為響應(yīng)國家人工智能發(fā)展戰(zhàn)略，助力深圳打造人工智能先鋒城市，推動(dòng)前沿技術(shù)與高可靠、強(qiáng)實(shí)時(shí)...

AI 特種行業(yè) 2026-04-03

TE Connectivity調(diào)研：AI步入成熟期，投資回報(bào)率成為首要目標(biāo)

中國上海，2026年4月2日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）最新發(fā)布的全球調(diào)研報(bào)告《行業(yè)技術(shù)指數(shù)》顯示，行業(yè)技術(shù)企業(yè)的人工智能（AI）采用率已突破80%。調(diào)研數(shù)據(jù)表明...

TE Connectivity AI 2026-04-03

當(dāng)6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實(shí)時(shí)”

在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，算力與實(shí)時(shí)性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發(fā)板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進(jìn)行了一系列深度測試，一組實(shí)測數(shù)據(jù)，或許能幫你重新審視邊緣...

視覺檢測米爾MYD-LR3576 開發(fā)板 2026-04-02

再?zèng)Q勝負(fù)？中國AI人才正在改寫全球版圖

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人（The Economist）》近日發(fā)表題為“中國正贏得人工智能人才競賽（China is winning the AI talent race”的文章。指出，過去十年，盡管美國在AI人才爭奪戰(zhàn)上保持領(lǐng)先，但在...

AI 制造業(yè) 2026-04-02

“HBM 之父” 預(yù)言：HBF崛起推動(dòng)AI邁向內(nèi)存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲巨頭競相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時(shí)代技術(shù)之際，被公認(rèn)為 **“HBM 之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

實(shí)時(shí)訓(xùn)練駕駛?cè)斯ぶ悄?/a>

自動(dòng)駕駛是物理 AI 領(lǐng)域難度最高的問題之一。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)必須實(shí)時(shí)解讀混亂、動(dòng)態(tài)變化的環(huán)境，應(yīng)對不確定性、預(yù)測人類行為，并在海量場景與極端工況下安全運(yùn)行。在通用汽車，我們的出發(fā)點(diǎn)很簡單：道路上絕大多數(shù)場景都是可預(yù)測的，但...

自動(dòng)駕駛物理 AI 2026-03-31

國科微 “圓鸮”發(fā)布，推動(dòng)圖像處理技術(shù)升級

簡介2025年4月22日，國科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)結(jié)合方面邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來更加先進(jìn)的智慧視覺處...

國科微電子圓鸮 2026-03-31

2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢：SSD將成AI性能提升關(guān)鍵

AI和高性能計(jì)算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強(qiáng)大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應(yīng)對日益先進(jìn)的計(jì)算工作負(fù)載所帶來的獨(dú)特挑戰(zhàn)。行業(yè)的敘事重點(diǎn)已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲效率成為了...

存儲 SSD 2026-03-31

裁員風(fēng)暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速從技術(shù)概念走向商業(yè)化應(yīng)用，重塑全球科技供應(yīng)鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業(yè)營運(yùn)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。然而，生產(chǎn)力躍升的同時(shí)，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體大廠與臺系IC設(shè)...

AI 英特爾 2026-03-31

甲骨文全新AI布局：以AI數(shù)據(jù)庫為核心，承載智能體工作負(fù)載

在企業(yè)人工智能的賽道上，行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強(qiáng)大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的...

甲骨文 AI 2026-03-31

AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來曙光

當(dāng)前由 AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場；集邦咨詢...

AI 內(nèi)存緊缺 2026-03-31

BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)亮相中關(guān)村論壇共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會(huì)期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國科技創(chuàng)新和國際合作的重要平臺，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢能，BOE（京東方）連續(xù)兩年在此舉辦全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)（...

京東方 AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì) 2026-03-30

Solidigm亮相中國閃存市場峰會(huì)，聚焦AI工作流挑戰(zhàn)，展示高性能存儲方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國閃存市場峰會(huì)上， Solidigm（思得）發(fā)表了題為“夯實(shí)存儲根基，擁抱AI時(shí)代”的主題演講。AI的爆發(fā)，讓存儲從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重要因素。作為企...

存儲思得 2026-03-30

泰克發(fā)布高效電源測試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測試標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日，泰克（Tektronix）發(fā)布了專題技術(shù)白皮書，重點(diǎn)介紹了其旗下 EA Elektro-Auto...

泰克 AI 2026-03-30

MemoryS 2026｜江波龍首發(fā)SPU及iSA，端側(cè)AI存儲創(chuàng)新布局八大看點(diǎn)解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時(shí)代存儲產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)...

江波龍 AI 2026-03-30

閃迪攜UFS4.1新品及全場景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進(jìn)存儲技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動(dòng)設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS...

閃迪高性能存儲 2026-03-27

萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個(gè)獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)認(rèn)...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) 2026-03-27

芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構(gòu)建邊緣智能網(wǎng)聯(lián)新生態(tài)

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科...

EW26 芯科科技 2026-03-27

Cincoze 德承發(fā)表高性能緊湊型工控機(jī) DX-1300：打造空間受限場域的關(guān)鍵邊緣運(yùn)算核心

強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線中，高性能緊湊型工控機(jī)系列的全新機(jī)種 DX-1300。做為眾多大型項(xiàng)目指定采用的系列機(jī)種，DX 系列以高...

邊緣運(yùn)算工控機(jī) AI 2026-03-27

存儲市場超級周期來臨：AI 驅(qū)動(dòng)下的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

存儲器行業(yè)固有的 boom-bust 周期魔咒、供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力、技術(shù)迭代挑戰(zhàn)以及全球產(chǎn)業(yè)格局的重新洗牌，也讓這場繁榮背后暗藏多重考驗(yàn)。...

存儲市場超級周期 2026-03-27

羅德與施瓦茨和KT聯(lián)合演示AI增強(qiáng)的無線傳輸性能

在6G AI概念驗(yàn)證聯(lián)合演示中，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMX500一體化測試儀顯示基于AI的無線傳輸相比傳統(tǒng)技術(shù)可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現(xiàn)了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗(yàn)。此次...

6G AI 2026-03-27

Arm 拓展其計(jì)算平臺矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品

新聞重點(diǎn) Arm 首次將其平臺矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU，專為...

ARM AI 2026-03-27

在工業(yè)自動(dòng)化和智能家用電器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制

關(guān)鍵要點(diǎn)· AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU...

工業(yè)自動(dòng)化智能家用電器 2026-03-25

邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

關(guān)鍵要點(diǎn)· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計(jì)人員在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

Gartner發(fā)布三大AI價(jià)值實(shí)現(xiàn)路徑

根據(jù)商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner的調(diào)研，僅有五分之一的數(shù)據(jù)和分析（D&A）或人工智能（AI）領(lǐng)導(dǎo)者，擔(dān)心成本不確定性將會(huì)限制AI價(jià)值實(shí)現(xiàn)。Gartner于2025年11月至12月對353位數(shù)據(jù)和分析及AI領(lǐng)導(dǎo)...

Gartner AI 2026-03-25

AI正在成為美國軍事系統(tǒng)核心

外媒報(bào)道稱，美國國防部副部長Steve Feinberg在3月9日致五角大樓領(lǐng)導(dǎo)層的一封機(jī)密信件中表示，Palantir的AI系統(tǒng)正式確立為美軍的「記錄項(xiàng)目」（Program of Record）。五角大樓決定，從今年9...

AI Palantir 2026-03-24

英偉達(dá) Groq 3：AI 推理時(shí)代已至

在 2026 年英偉達(dá) GTC 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛（Jensen Huang）發(fā)布了首款專為 AI 推理設(shè)計(jì)的芯片 ——Groq 3 語言處理單元（LPU）。該芯片融合了英偉達(dá)去年圣誕夜以 200 億美元收購...

英偉達(dá) Groq 3 2026-03-24

芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI完成2.25億美元融資

專注于人工智能芯片銅基互連技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。據(jù)彭博社今日報(bào)道，本輪融資后該公司的估值達(dá)到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發(fā)軟件供應(yīng)商 —— 新思科技（Syn...

芯片互連 Kandou AI 2026-03-24

賦能AI與新能源時(shí)代的高動(dòng)態(tài)MW級負(fù)載平臺

ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載，為AI服務(wù)器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動(dòng)態(tài)大功率測試應(yīng)用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流...

AI 直流電子負(fù)載 2026-03-23

盡管與亞馬遜達(dá)成芯片合作，英偉達(dá)股價(jià)仍下跌 3%，油價(jià)與加息擔(dān)憂沖擊 AI 交易

上周五，英偉達(dá)股價(jià)下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前該公司與亞馬遜云服務(wù)達(dá)成全新合作的消息曾推動(dòng)股價(jià)上漲，此次下跌也回吐了全部漲幅，這一合作再度凸顯出市場對其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英偉達(dá)市值降至約...

亞馬遜英偉達(dá) 2026-03-23

AI狂潮半導(dǎo)體通膨壓力重重

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進(jìn)入「成本重估」階段。從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設(shè)計(jì)與被動(dòng)元件，2026年初掀起新一波漲價(jià)潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴(kuò)散」，供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)同步上修，半導(dǎo)體正式進(jìn)入結(jié)構(gòu)性...

AI 半導(dǎo)體 2026-03-23

TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 V...

TI NVIDIA 2026-03-20

AI 硬件設(shè)計(jì)如何破解 “內(nèi)存墻” 瓶頸？

從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向 AI 專用硬件，其核心驅(qū)動(dòng)力是深度學(xué)習(xí)模型特有的計(jì)算與能耗需求。隨著模型規(guī)模擴(kuò)展至萬億級參數(shù)，傳統(tǒng)架構(gòu)面臨內(nèi)存墻困境：在存儲器與處理單元之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)所消耗的能量，已遠(yuǎn)超計(jì)算本身的能耗。本文梳理了當(dāng)前用于解...

AI 硬件設(shè)計(jì) 2026-03-20

限制AI/ML工具以確保物理AI的安全和保障

芯片廠商正越來越多地采用基于人工智能的工具，對用于各類邊緣場景的半導(dǎo)體進(jìn)行驗(yàn)證，這些場景包括機(jī)器人、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車等實(shí)體 AI。但他們對這類技術(shù)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，會(huì)限制 AI 的執(zhí)行范圍，并在必要時(shí)依靠人工干預(yù)檢查 A...

AI/ML工具物理AI 2026-03-20

日本最強(qiáng)AI被曝套殼DeepSeek

3月17日，日本互聯(lián)網(wǎng)巨頭樂天集團(tuán)發(fā)布大模型Rakuten AI 3.0，并將其定義為在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）推動(dòng)的GENIAC項(xiàng)目框架下開發(fā)的“日本國內(nèi)最大規(guī)模高性能AI模型”。然后發(fā)布...

AI DeepSeek 2026-03-19

貿(mào)澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣...

貿(mào)澤電子工業(yè) 2026-03-19

暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

作為移動(dòng)通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動(dòng) 通信大會(huì)（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測量性...

羅德與施瓦茨 MWC 2026 2026-03-18