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臺積電、1nm 文章 最新資訊

三星與臺積電：在晶圓代工和先進封裝領(lǐng)域展開競爭

  • 據(jù)報道，三星在晶圓代工領(lǐng)域憑借其內(nèi)存技術(shù)優(yōu)勢取得突破。繼獲得英偉達旗下Groq 3 LPU代工訂單后，三星又與超微達成合作，為其MI455X AI加速器提供HBM4高帶寬存儲器，同時為第六代EPYC處理器提供DDR5內(nèi)存。雙方還在洽談進一步的晶圓代工合作。臺積電的先進制程產(chǎn)能長期處于滿載狀態(tài)，而三星通過HBM內(nèi)存與晶圓代工的一站式服務(wù)，吸引了超微等客戶，利用多供應(yīng)商策略爭奪高階芯片訂單。 然而，三星能否將短期紅利轉(zhuǎn)化為長期優(yōu)勢，關(guān)鍵在于其2納米以下制程的良率穩(wěn)定性以及與臺積電在效能和功耗比上的競
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臺積電季度法說會倒計時 營收、毛利率、擴產(chǎn)進度皆看點

  • 晶圓代工龍頭臺積電將于4月16日召開法說會，隨著AI需求強勁，外界看好臺積電將締營運新扉頁，首季營收規(guī)模持續(xù)站穩(wěn)兆元大關(guān)。 法人認為，即將公布的3月合并營收有望再寫歷史新高，同時關(guān)注首季毛利率表現(xiàn)及擴產(chǎn)進度，并期待董事長魏哲家對AI需求的最新看法。作為AI芯片制造風(fēng)向球，市場對臺積電首季營運寄予厚望。 從首季財測觀察，已可看出需求強勁之端倪; 其中，合并營收以美元計算為346億至358億美元，若以匯率31.6元新臺幣計算，營收目標(biāo)約落在1兆933.6億元至1兆1,312.8億元。 臺積電今年前兩個月合并營
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臺積電：硅光子開花結(jié)果指日可待產(chǎn)業(yè)藍圖共識漸成

  • 臺積電積極推進硅光子先進封裝平臺「COUPE」，將從開發(fā)階段轉(zhuǎn)向商業(yè)量產(chǎn)，臺積電副總經(jīng)理暨硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同會長徐國晉指出，過去3~6個月內(nèi)，業(yè)界對于未來3~5年的技術(shù)發(fā)展藍圖與方向，逐漸形成共識，硅光子也被政府列為新時代重點政策。臺積先進封裝整合四處處長侯上勇，針對COUPE與光學(xué)共同封裝（CPO）架構(gòu)的最新技術(shù)進展，進行專題分享。 他指出，COUPE已不再只是實驗室中的概念，而是進化為一套完整、可大規(guī)模生產(chǎn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)，2026年COUPE將按計劃進入量產(chǎn)，并特別點名上詮及旺硅等兩大產(chǎn)業(yè)伙伴，預(yù)期
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Rapidus加速推進1nm工藝，目標(biāo)與臺積電技術(shù)差距縮至 6 個月

  • 日本Rapidus正加速沖刺先進制程芯片制造。據(jù)日經(jīng) XTech 報道，該公司首席技術(shù)官Kazunari Ishimaru（丸和一成）表示，目標(biāo)是在1nm 節(jié)點將與臺積電的技術(shù)差距縮小至6 個月左右。與此同時，日經(jīng) XTech 另一篇報道指出，Rapidus 計劃2026 年啟動 1.4nm 半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)，預(yù)計2029 年前后實現(xiàn)量產(chǎn)。對比來看，經(jīng)濟日報消息顯示，臺積電 1nm 工藝將率先在中部科學(xué)園區(qū)投產(chǎn)，首座晶圓廠預(yù)計2027 年底完成試產(chǎn)，2028 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。Rapidus 推進 2
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臺積電遇75年來罕見現(xiàn)象 外界憂引爆AI供應(yīng)鏈新危機

  • 中國臺灣西部地區(qū)冬季降雨創(chuàng)下75年來的新低點，引發(fā)科技媒體wccftech擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊，在地緣政治、中東戰(zhàn)火之后，芯片業(yè)再有危機，甚至可能成為人工智能供應(yīng)鏈新隱患。西部地區(qū)從去年12月至今年2月的累計降雨量僅24.3毫米，創(chuàng)下75年來新低，而目前臺積電廠區(qū)多半集中在西部地區(qū)，包括新竹、臺中、臺南及高雄等地。 盡管目前未出現(xiàn)具體威脅，但隨著時序即將進入夏季，缺水的擔(dān)憂日益加劇。報道提到，由于全球芯片供應(yīng)鏈高度依賴臺灣，任何風(fēng)吹草動都可能產(chǎn)生深遠影響，不管是水資源或天然氣資源短缺的程度加劇，如果對
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臺積電3納米產(chǎn)能仍是搶破頭 云端AI、忠實客戶優(yōu)先

  • 時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設(shè)計大廠跳出來直言，先進制程產(chǎn)能在云端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3納米制程更是特別嚴重。美國科技產(chǎn)業(yè)對臺積電擴產(chǎn)態(tài)度過于保守的看法，似乎是其來有自，不論是臺灣還是美國客戶，近幾年爭取先進制程產(chǎn)能壓力不小，不僅是價格上因為供不應(yīng)求而持續(xù)在調(diào)漲，還是因為產(chǎn)能不足難以爭取業(yè)務(wù)，都讓采購與產(chǎn)能分配，變成現(xiàn)在最大的經(jīng)營挑戰(zhàn)。也因為先進制程如此吃緊，不僅開始有一些業(yè)者都在考慮轉(zhuǎn)移投片到三星電子（Samsung Electronics），Elon Musk也大張旗鼓
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Arm自研芯片掀「跨界戰(zhàn)爭」 臺積電旗下創(chuàng)意恐首當(dāng)其沖

  • 以IP授權(quán)為核心的Arm，與全球芯片業(yè)者合作關(guān)系緊密，然于舊金山舉行的Arm Everywhere大會上，正式宣布推出首款完全自主設(shè)計、針對數(shù)據(jù)中心量產(chǎn)的實體芯片產(chǎn)品「Arm AGI CPU」，在AI芯片血腥戰(zhàn)場中投下震撼彈。35年來最激進轉(zhuǎn)型 誰是跨界戰(zhàn)爭下“受災(zāi)戶”？耗時18個月、初期研發(fā)投入至少7,100萬美元起跳，象征Arm從「設(shè)計圖供應(yīng)商」跨入實體晶片競爭，更直接切入當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵瓶頸：「Agentic AI引發(fā)的CPU算力缺口。」對于Arm成立35年來最激進轉(zhuǎn)型，市場認為，可能終結(jié)其在產(chǎn)
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博通：臺積電產(chǎn)能成 2026 年瓶頸，激光組件與PCB亦供應(yīng)緊張

  • 據(jù)悉，臺積電最大客戶英偉達因供應(yīng)緊張，多次要求增加晶圓配額，但面臨這一壓力的并非只有英偉達一家。路透社援引博通物理層產(chǎn)品部門營銷總監(jiān)納塔拉詹?拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）的表述稱，臺積電目前的產(chǎn)能已接近極限。拉馬錢德蘭向路透社表示，這一局面與幾年前截然不同 —— 當(dāng)時他還認為這家晶圓代工巨頭的產(chǎn)能幾乎 “無限”。盡管臺積電計劃在 2027 年前持續(xù)擴產(chǎn)，但拉馬錢德蘭警告稱，擴產(chǎn)進度已無法滿足近期需求。他將當(dāng)前狀況描述為日益嚴重的 “阻塞點”，并指出這 “實際上已成為瓶頸 ——
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臺積電魏哲家「機器人論戰(zhàn)」延燒 美中龍頭籌碼大不同

  • 臺積電董事長魏哲家日前在亞洲大學(xué)25周年校慶演講中，針對機器人的一番言論，引起業(yè)界高度關(guān)注。 魏哲家直言，中國大陸的機器人只有看頭，但沒用，大腦才是關(guān)鍵，且目前這些都是由美國企業(yè)主導(dǎo)開發(fā)，并由臺積電作為核心供應(yīng)鏈。 此話一出，立刻引起業(yè)界論戰(zhàn)。由于稍早NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛才在GTC 2026上，公開盛贊中國大陸在馬達、稀土和磁鐵等機器人基本關(guān)鍵組件供應(yīng)鏈仍是全球頂尖。 但臺積電、NVIDIA兩大科技巨頭給出截然不同答案，也引發(fā)業(yè)界對于現(xiàn)階段機器人全球競爭格局「誰更占上風(fēng)」的思考。魏哲家在演講中表示，中
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Terafab復(fù)制臺積電模式？先進封裝恐成破口

  • 特斯拉執(zhí)行長馬斯克再拋半導(dǎo)體震撼彈，宣告Terafab超大型晶圓廠計劃將啟動，并描繪出將邏輯、記憶體與先進封裝整合在同一屋檐下的大藍圖。 消息一出，半導(dǎo)體圈議論紛紛，相關(guān)業(yè)者直言，若以2納米先進制程為起點，Terafab難度極高，短期內(nèi)要復(fù)制臺積電模式幾乎不可能。但市場也認為，若特斯拉藉由封裝、供應(yīng)鏈整合，以及與三星、英特爾合作逐步切入，長期仍可能改變?nèi)蛐酒?yīng)權(quán)力版圖，對臺積電形成新的戰(zhàn)略壓力。業(yè)界分析，Terafab最大挑戰(zhàn)不在于蓋廠本身，而是先進制程的良率控制。 進入2納米世代后，晶體管架構(gòu)已由F
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魏哲家談機器人:核心還是半導(dǎo)體

  • 晶圓代工龍頭臺積電董事長魏哲家21日針對AI、機器人與高齡化趨勢發(fā)表看法。 他強調(diào)，機器人真正關(guān)鍵在于背后的運算能力與半導(dǎo)體技術(shù)，并希望能早日用到機器人; 更直言未來若使用機器人，「電晶體不是臺積電做的，就要考慮一下」，一席話引發(fā)市場關(guān)注。魏哲家是在出席亞洲大學(xué)創(chuàng)校25周年校慶暨名譽博士頒授典禮上，做了上述表示。 延續(xù)一貫幽默風(fēng)格，他笑稱「難得不用考試就能拿博士」。 談及臺積電成就時態(tài)度低調(diào)，只強調(diào)公司成功來自創(chuàng)辦人張忠謀奠定的基礎(chǔ)，與全體員工努力，并提醒企業(yè)經(jīng)營須保持謙虛，避免自滿而失去競爭力。業(yè)界分析
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2026 年臺積電技術(shù)研討會：推動半導(dǎo)體創(chuàng)新未來

  • 核心要點一年中我最喜愛的時節(jié)即將到來（帆船季），而我最期待的年度盛會也將至 —— 這家我最為敬重的企業(yè)將在硅谷開啟這場頂尖的國際半導(dǎo)體行業(yè)交流盛會。第 32 屆臺積電年度技術(shù)研討會是全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會之一。該研討會每年舉辦，匯聚半導(dǎo)體設(shè)計人員、技術(shù)合作伙伴、科研人員與行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討芯片制造、封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的最新進展。2026 年的研討會延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦將塑造電子產(chǎn)業(yè)未來的先進半導(dǎo)體制程、人工智能計算和系統(tǒng)級創(chuàng)新領(lǐng)域的重大突破。在我看來，這正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的一次合作成果盛典，見證
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臺積電市占率領(lǐng)先優(yōu)勢創(chuàng)最大紀(jì)錄

  • 隨著臺積電在芯片代工領(lǐng)域的市占率擴大領(lǐng)先三星，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加劇集中臺灣。分析師指出，先進芯片生產(chǎn)極大比例綁定臺灣的結(jié)構(gòu)，越來越根深蒂固，韓國一名業(yè)界主管說，“臺積電已超越單純的制造商，實際成為制程標(biāo)準(zhǔn)與價格的制定者”。根據(jù)來自TrendForce的數(shù)據(jù)，去年第4季臺積電在代工市場的市占率達70.4%，而排名第二的三星電子市占率7.2%，兩家公司的差距擴大至63.2個百分點，創(chuàng)最大紀(jì)錄。臺積電的影響力也彰顯在其獲利結(jié)構(gòu)上，去年第4季毛利達62.3%。AI產(chǎn)業(yè)的興起進一步加劇供應(yīng)鏈的集中化，巴塞隆納超級運
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去年十大晶圓代工市占率 臺積電居冠

  • TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業(yè)者合計產(chǎn)值約達1,695億美元，年增26.3%、再創(chuàng)歷史新高。 其中，臺積電全年市占率達69.9%，逼近7成大關(guān)，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。展望2026年，在AI服務(wù)器GPU、高效能運算與智慧手機旗艦晶片需求續(xù)強帶動下，法人預(yù)期臺積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進一步鞏固; 同時臺灣成熟制程廠聯(lián)電與力積電營運動能亦維持穩(wěn)健。TrendForce指出，臺積電于2025年第四季市占率達70.4%，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代
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英偉達暫停面向中國的H200生產(chǎn) 臺積電產(chǎn)能轉(zhuǎn)向Vera Rubin平臺

  • 據(jù)《金融時報》報道，因美中兩國的監(jiān)管壁壘持續(xù)讓英偉達對中國市場的芯片銷售前景蒙上陰影，該公司已暫停生產(chǎn)面向中國市場的人工智能芯片，并將臺積電的制造產(chǎn)能調(diào)配至其下一代 Vera Rubin 芯片平臺。此次從 H200 芯片向 Vera Rubin 架構(gòu)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，意味著在經(jīng)歷了數(shù)月來美國出口審批的不確定性以及中國可能出臺的限制措施后，英偉達認為短期內(nèi) H200 芯片在中國市場難有可觀需求。監(jiān)管不確定性催生戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向H200 是英偉達的一款早期一代 AI 處理器，原本是為符合美國先進半導(dǎo)體出口管制規(guī)定而設(shè)計。今
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