- 11 月 28 日消息，參考德媒 Hardwareluxx 編輯 Andreas Schilling 在社交平臺分享的圖片，臺積電在本月 25 日于荷蘭阿姆斯特丹舉行的 2025 年 OIP（開放創新平臺）生態系統論壇歐洲場上分享了對首代定制 HBM 內存的看法。與美光首席商務官 Sumit Sadana 的觀點類似，臺積電也認為定制 HBM 將在 HBM4E 時代正式落地，其對相關產品的稱呼是 C-HBM4E。▲ 圖源：Andreas Schilling臺積電在 HBM4 時代提供了 2 種不同的 HB
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- “給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當全世界都在盯著Robotaxi何時上路，或是星艦何時能征服火星時，埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進一項鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個全棧半導體帝國。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應鏈短缺和代工巨頭產能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構建一個全棧半導體制造生態系統，從最基礎的 PCB 印制電路板，
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- 前臺積電高級副總裁羅偉仁轉投英特爾，加上他被指控拍攝亞2納米文件，現已引發英特爾也試圖在亞利桑那州招募臺積電工程師的報道。據《自由時報》報道，消息人士稱英特爾最近一直在積極挖角臺積電亞利桑那晶圓廠的工程師。與臺積電相比，英特爾據報道提供的薪資高出20%至30%，工作量約為其一半，成功吸引了部分美國工程師轉崗。亞利桑那州的地點具有特殊意義，因為兩家公司都在那里生產先進技術。英特爾正在亞利桑那州制造其尖端的18A芯片，公司宣布Panther Lake將在今年晚些時候在其最新的亞利桑那工廠進入大規模生產。與此同
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- 震驚各界的前臺積電企業策略發展資深副總經理羅唯仁攜帶2納米以下制程相關機密文件，轉至英特爾（Intel）任職消息，臺積電終于給出官方回應正式提起訴訟，從2025年9月相關消息傳出來開始，據傳臺積電正取證準備中，但始終未公開回應。 11月25日，臺積電官方聲明，將向智慧財產及商業法院提出對羅唯仁的訴訟，因其違反離職前所簽署的規定。 然據半導體業者認為，羅唯仁10月底已至英特爾任職，雖先前由美國聯邦貿易委員會（FTC）所提出的「禁止競業條款」（noncompete agreements）最終未施行，
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- 臺積電董事長魏哲家日前罕見地用「不夠、不夠、還是不夠」形容AI熱潮下先進制程的供應壓力，再次凸顯其在全球半導體供應鏈中地位持續攀升。 外媒也指出，臺積電市值已站上1.4兆美元，若成長動能持續延續，2030年市值甚至有機會一舉超越蘋果。AI推動芯片革命 臺積電握住最核心密鑰據 The Motley Fool 報導，資深分析師卓利（Keithen Drury）指出，目前蘋果是全球市值第二大企業，市值約4兆美元; 臺積電市值則已升至1.4兆美元。 卓利認為，若臺積電維持現階段的強勁成長，20
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- 臺積電第三季財報，美國廠單季獲利暴跌99%，市場近日傳出，亞利桑那州「Fab 21」廠區在上季（7~9月）底發生斷電事故，導致供應晶片制程所需的工業氣體被迫中斷，生產線瞬間停擺至少數個小時，意外使得正在為蘋果、英偉達與AMD等客戶生產的數千片晶圓報廢，引發外界高度關注。美國廠外包商突斷電 沖擊產線獨立科技記者 Tim Culpan 在 Substack 電子報中披露，知情人士指出，這起事故發生于9月中旬，主要原因是臺積電外包的英國工業氣體與工程巨頭林德（Linde）集團出現電力系統故障
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- 臺積電25日向智財法院提出對前資深副總經理羅唯仁的訴訟，而該訴訟案主要依據臺積電公司與羅唯仁間聘雇合約書、羅唯仁任職期間簽署承諾競業禁止同意書及營業秘密法等規定為請求。臺積電指出，羅唯仁自民國93年7月起任職于臺積電公司并擔任副總經理，并在103年2月升遷為資深副總經理，114年7月27日正式自臺積公司退休。臺積電表示，在113年3月間，將羅唯仁調任于企業策略發展部資深副總，該部門性質為供董事長暨總裁咨詢的幕僚單位，職責上無須再監督或管理研發部門事務，然在轉任企業策略發展部后，羅唯仁仍要求研發部門（注：此
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- 英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）駁斥了有關“新雇高管從臺積電攜帶商業機密入職”的報道，是英特爾高層首次就此事件直接表態。陳立武周四在圣何塞舉行的半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）頒獎典禮間隙接受彭博新聞社采訪時表示，稱“這都是謠言和猜測，毫無根據。我們尊重知識產權”。近日，?全球半導體行業卷入一場備受關注的技術機密糾紛。這場風波的焦點人物是臺積電前研發與企業策略發展資深副總經理羅唯仁（Wei-Jen Lo）—— 這位在臺積電服務21年
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- 最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據《商業時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關注范圍。臺積電芯片潛在戰略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展。《商業時報》指出，英特爾擁有一個關鍵優勢：在美國本土擁有
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- 過去的一周，圍繞前臺積電高級副總裁羅唯仁退休后加入英特爾擔任研發副總裁引發的爭議成為半導體行業關注的焦點。除了涉及到可能存在的競業協議問題之外，據傳羅唯仁涉嫌利用職權讓下屬向他簡報并復印敏感的2nm、A16和A14流程文件，這部分資料可能隨羅唯仁流入英特爾，從而引發臺積電和英特爾之間的技術糾紛。中國臺灣地區檢察機構表示，已立案調查此事但尚未提出正式投訴或指控，島內經濟部門負責人龔明欣表示“嚴重關切安全問題，特別是要保護先進半導體技術，經濟部門將配合檢察官，解釋島內核心技術當前的管控機制，并評估是否存在與島
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- 近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝制程，成為芯片業者的考量之一，半導體業界更盛傳，網通芯片大廠Marvell甚至聯發科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力據了解，由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠，散熱表現也不錯，面對一
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- 臺積電資深副總羅唯仁近日遭爆，疑似攜帶超過20 箱、涵蓋2 納米與1.4 納米等先進制程的機密文件離職，并于10月底跳槽英特爾，引發半導體業界譁然。 雖然英特爾執行長陳立武已出面否認，強調相關說法純屬謠言與臆測、毫無根據，但最新消息透露，英特爾將仰賴羅唯仁曾在英特爾、臺積電晶圓制造、研發與管理的深厚資歷，未來可能由他負責美系客戶投片下單等相關業務。英特爾首次回應 強調一切是謠言75歲的羅唯仁是臺積電研發部門的重量級人物，也曾是創辦人張忠謀極為倚重的核心老臣。 然而，近期卻傳出他退休不到三個月就轉赴英特爾任
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- 臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力，數據顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現約合938.1萬元人民幣），降幅達到99%。美國業務成本持續高企利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節點的轉型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標是滿足由AI熱潮驅動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉向先進制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設備，從而大幅推高
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- 格羅方德（GF）日前宣布，與臺積電就650V和80V氮化鎵（GaN）技術達成技術許可協議。這一戰略布局將加速格羅方德面向數據中心、工業和汽車電源應用的下一代氮化鎵產品的開發，并為全球客戶提供美國本土的氮化鎵產能。Source:?Getty/ Wiyada Arunwaikit隨著傳統硅互補型金屬氧化物半導體（CMOS）技術的性能達到極限，氮化鎵正被認為是一個更優的解決方案，以滿足電源系統對更高效率、功率密度和緊湊性日益增長的需求。格羅方德正在開發全面的氮化鎵產品組合，包括高性能650V和80V技
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- 2025年7月退休的前臺積電企業策略發展資深副總經理羅唯仁，先前傳出在英特爾（Intel）力邀下，將接下晶圓制造部門執行副總裁（EVP）大位，掌管研發。 羅唯仁已75歲，業界原推測，其退休后應會遵守競業禁止條款，加上9月時與臺積電執行副總暨共同營運長米玉杰同獲工研院院士，回歸英特爾機率不高。 然出乎預期，供應鏈再傳出，「羅唯仁心意已定，將轉任英特爾。」據悉，臺積電相當為難，目前已評估將提告，可能援引《營業秘密法》或是競業禁止條款，對于相關消息，臺積發言體系至截稿前尚未回應。羅唯仁，何許人也？羅唯仁畢業于臺
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