- 關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數據中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰略包括先進邏輯、3D 封裝創新和生態系統合作，以及提高各個節點能效的路線圖。3D 封裝技術，包括臺積電的 3D Fabric 和 HBM 進步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺積電高級研究員兼研發/設計與技術平臺副總裁陸志強博士在臺積電OIP生態系統論壇的主題演講中強調了人工智能擴散推動的電力需求指數級增長。人工智能正在無處不在，從
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臺積電 人工智能 節能 邏輯 封裝
- 埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 在 X 上宣布，特斯拉正在與三星合作，幫助生產其定制人工智能芯片。這一發展似乎令人震驚，因為臺積電占據了全球芯片代工業務近 70% 的份額。雖然三星與特斯拉的合作代表著一次重大勝利，但關于這筆交易還有一些重要的細微差別需要理解。當投資者想到半導體行業的巨頭時，主導話題的通常名稱是英偉達、AMD和博通。這些公司負責設計高性能芯片和網絡硬件，以前所未有的規模為下一代數據中心提供動力。然而，在幕后更安靜地運營的是臺積電。雖然臺積電在人工智能 （AI） 芯片競賽中不如同行那么
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- 據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺積電營收增長的重要驅動力。供應鏈透露，臺積電5nm以下先進制程同樣供不應求，多家大廠爭相投片，預計明年上半年產能將接近滿載。這為臺積電提供了明年報價調漲的底氣，以緩解海外工廠運營對毛利率的稀釋影響。此外，臺積電美國晶圓廠管
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- 據設備供應鏈透露，臺積電正面臨大國壓力與電力供應等多重不確定性因素，導致其難以提前明確未來的技術路線圖。臺積電2納米制程已開始逐步放量，新竹寶山F20廠與高雄F22廠成為主要生產據點。同時，在美系客戶與美國政府的要求下，亞利桑那州P2廠的生產計劃加速推進，甚至將原定于P3廠導入的2納米制程提前至P2廠，預計最快2027年底實現量產。臺積電已公開承諾，未來2納米及以下制程的總產能中，美國廠將占3成。基于這一目標，臺積電正在全面調整各廠區的制程規劃與產能布局。然而，由于外部環境的復雜性，其技術路線圖的制定變得
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- 根據《經濟日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預定產能下，仍將穩居臺積電最大客戶，貢獻的營收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業績。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達成為臺積電第二大客戶。臺積電年報顯示，其2024年最大客戶貢獻了6243億元新臺幣營收，創下歷史新高，同比增長14.2%，在臺積電總營收當中的占比為22%，外界普遍認為該最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計劃中，臺積電是促成計劃成功的基礎，因
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- 在過去的幾十年里，半導體的發展一直圍繞著制造“前端”的小型化。然而，隨著生成式AI的興起，半導體現在被要求擁有前所未有的計算能力，現在人們的注意力轉向了“后端”的技術創新——一個傳統上相對被忽視的領域。臺積電過去十年來一直在加強后端制造的研發。臺積電在日本筑波建立了先進封裝技術研發中心，可能并不廣為人知。然而，與日本企業共創的基礎已經奠定。為何立足日本，促進與日本企業的合作？我們采訪了臺積電日本3DIC研發中心（以下簡稱3DIC研發中心）主任江本豐;Shinpei Yamaguchi，負責現場材料開發;以
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- 聯發科正在與臺積電就在美國生產某些芯片進行談判，以滿足客戶對本地制造組件的要求。雖然該計劃仍在評估中，但如果聯發科設法通過臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 下訂單，它將成為第一家要求在該工廠生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國制造的芯片比中國臺灣制造的芯片更貴，但美國生產可能使聯發科能夠滿足某些客戶的需求和/或避免潛在的關稅。據《日經新聞》報道，聯發科的意圖來自該公司的公司副總裁 JC Hsu。這些計劃針對兩個特定類別：與更受監管或戰略敏感的應用相關的汽車零部件和芯片。據稱，此舉符合美國客戶的要求
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- 臺積電已為其第一代 15 納米 （N2） 工藝節點技術獲得了 2 家客戶。KLA 半導體產品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活動中透露了這一消息。他接著說，其中大約有 10 家客戶專注于高性能計算 （HPC） 設計。臺積電 2nm 技術目前計劃于 2026 年下半年量產，預計將于 2027 年初采用。在X（前身為Twitter）上，分析師Junkan Choi表示，值得注意的是，臺積電的大多數2nm客戶都處于HPC領域，因為傳統上，這家芯片制造商的新先進節點主要被蘋果
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- 據Tom's hardware報道，臺積電（TSMC）作為全球最大的先進制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進的制程工藝，也擁有著數量最多的ASML極紫外光（EUV）光刻機。2019年首次于華為麒麟9000處理器導入EUV后，臺積電持續控制著全球超過42%~56%的EUV光刻機裝機量，經過多年的積累，臺積電目前已經累積了約200多臺EUV光刻機，在2024~2025年還新增了60多臺，以支撐先進制程擴產需要。自2019年以來，臺積電通過自身的系統級優化及自研EUV光罩保護膜（Pellicle，保護光
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- 外媒報道稱，蘋果已經預訂了臺積電2026年一半以上的2納米產能。業內猜測，蘋果在蘋果硅計劃中提前預訂了晶圓廠最先進的產能，將阻止競爭對手使用最先進的制程技術，成為其制勝策略之一，并繼續成為臺積電最先進產能的最大用戶。臺積電將于2025年下半年開始量產2nm，預計明年將進一步擴產。MacRumors報道稱，蘋果已經獲得了臺積電到2026年至少一半的2納米工藝產能。蘋果承包臺積電2納米產能臺積電的最大客戶仍然是蘋果。根據臺積電的年報，這個最大的客戶將在2024年貢獻創紀錄的6243億新臺幣收入，同比增長14.
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- 蘋果最新iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業界傳出，末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價，加上內存、硬盤等供不應求， 半導體通脹正在發酵中。Android手機陣營的IC設計大廠聯發科、高通，將在本周先后發表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采
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- 英特爾（Intel）與英偉達（NVIDIA）18日宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勛親自召開記者會，強調此項合作將開創全新運算時代。 值得注意的是，兩位科技巨頭領袖在會中多次強調臺積電（2330）的重要地位，并明確表示將持續與臺積電保持長期合作關系。黃仁勛指出：「持續在評估英特爾的晶圓廠技術，未來也會如此。 但雙方的現階段合作，專注于這些客制化CPU?！顾M一步贊揚臺積電的卓越能力：「臺積電是世界級的晶圓廠，我們都是臺積電非常成功的客戶。 臺積電的制程技術、執行節奏、產能規模與基礎設施、業務營運的敏
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- Nvidia18日宣布以50億美元入股英特爾（Intel），并合作開發用于PC和資料中心的芯片，完成交易后，將成為英特爾主要股東之一，引發全球關注。 財經專家阮慕驊昨（18日）晚間分析，對臺積電而言，左手右手都是訂單，照理說影響應該不大，但英特爾畢竟還是有代工業務，且先進封裝技術層次不差，未來跟英偉達合作的想像空間，就難說會不會對臺積電不利了。 不過，他也提到，「臺積電仍然處在技術層次的制高點上，也不是吃素的！」英偉達和英特爾表示，將相互提供芯片用于開發，并合作生產未來多個世代的產品，但拒絕透露首批新產品
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- 繼軟銀（SoftBank）與美國政府入股后，英特爾（Intel）再宣布，獲NVIDIA投資50億美元，也讓3月NVIDIA執行長黃仁勛駁斥入股英特爾的傳言大翻車。半導體相關業者分析指出，英特爾將打造NVIDIA專屬的客制化x86 CPU，并由NVIDIA整合進其AI基礎設施平臺后推向市場，以及英特爾將設計并推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片。這件事情，目前來看不利于AMD（AMD），以及NVIDIA未來可能不得不將部分GPU轉單予英特爾。 對臺積電、三星電子（Samsung Ele
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- 研調機構TrendForce近日公布臺積電2納米（N2）制程的首批主要客戶名單，其中包括蘋果、英偉達、超微(AMD)以及聯發科，唯獨少了長期競爭對手英特爾，引發市場關注。在眾多客戶中，蘋果仍是臺積電最重要的合作伙伴之一，蘋果計劃將2納米技術導入A20芯片，應用于下一代iPhone; 同時，Mac 將搭載 M6 系列處理器，AR/VR 頭戴設備Vision Pro的 R2 芯片也會采用此制程。 相關產品預計2026年起進入量產階段，再次凸顯蘋果在高端工藝領域的領先地位。除蘋果外，英偉達、超微與聯發科也被視為
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