時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設計大廠跳出來直言，先進制程產能在云端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3納米制程更是特別嚴重。

美國科技產業對臺積電擴產態度過于保守的看法，似乎是其來有自，不論是臺灣還是美國客戶，近幾年爭取先進制程產能壓力不小，不僅是價格上因為供不應求而持續在調漲，還是因為產能不足難以爭取業務，都讓采購與產能分配，變成現在最大的經營挑戰。

也因為先進制程如此吃緊，不僅開始有一些業者都在考慮轉移投片到三星電子（Samsung Electronics），Elon Musk也大張旗鼓啟動Terafab計劃，希望可以自主解決未來極為龐大的芯片需求，避免科技產業的后續發展進度，一直被半導體代工晶圓先進制程產能所牽制。

臺系芯片業者指出，現階段臺積電3納米等先進制程，基本上就是優先提供給幾種類型的訂單：

其一，就是云端AI。

無論是來自NVIDIA、超微（AMD）等大廠，還是來自博通（Broadcom）、Marvell等業者的特用芯片（ASIC）需求。

另外，就是長期的忠實客戶。

這部分包括蘋果（Apple）、聯發科等廠商在內，也都有機會在消費性產品上取得充足的供貨，其他的應用和客戶，就得排在后面盡可能爭取了。

就有部分IC設計業者表示，其實有一些高階的網通相關芯片，也會用到先進制程，采用3納米規格的也所在多有。 但因為運算芯片本身已經吃掉非常大比例的產能，這些跟互聯相關的芯片產能就會比較擁擠一點，各家領先大廠為了爭取相關先進制程產能，紛紛開出長單，來希望自己能有優先供貨權。

更吃緊的，則是其他采用先進制程的邊緣應用。 不少芯片業者坦言，雖然現在「非云端AI」的市場需求比較平淡，但一些非大宗消費性電子產品所需的旗艦級處理器平臺，因為需求規模相對小一點，要在有限的成本空間里面去爭取到產能，難度就會比較高，這可能會影響到一些高階新產品的出貨放量時程。

雖然多數市場人士認為，產能吃緊大概就這1~2年的事情，之后就會逐步解決。 但這種「之后產能會紓解」的想法已經延續了數年，AI芯片卻持續都在喊缺，倘若云端AI的發展在未來幾年順利加速，那先進制程產能的爭取對于所有晶片大廠來說，都必然會是一個需要認真解決的難題。