- 臺積電15日法說會表現驚艷全球，2025年第4季獲利再刷新紀錄外，2026年首季更是無淡季，估將續創新高。魏哲家主持法說會 全場信心炸裂臺積電董事長魏哲家大方釋出利多預測，面對關稅、匯率、美國廠大擴、2納米進入量產稀釋毛利率等變數影響，仍然預估全年美元營收「再成長」近3成、「再上調」AI營收展望，同時「逆勢上修」長期毛利率至56%，并大增AI未來3年資本支出規模。供應鏈業者表示，魏哲家在法說會中直接認證AI需求強勁與記憶體漲價「系金A」，尤其再次提及「客戶持續向臺積提供正面展望，客戶的客戶（CSP）也提供
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- 公開財報數據顯示，臺積電2025年第四季度凈利潤同比飆升35%至約160億美元，創歷史新高，毛利率首度突破60%，業績表現遠超預期，并已是連續第七個季度實現兩位數增長。與此同時，臺積電將2026年資本開支指引大幅上調至520億至560億美元，較此前預期高出近四成，對此分析人士稱標志著人工智能需求依舊旺盛。三立新聞網發文稱，臺積電樂觀預估2026年資本支出將激增，顯示對高階制程需求積極，此舉猶如強心針，重新喚醒投資人對人工智慧（AI）長期成長動能的信心。受此影響，臺積電在美國的ADR股價15日飆漲逾4%，提
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- ASML成為第三家市值突破5000億美元的歐洲公司，主要客戶TSMC給出了超出預期的2026年展望。這家荷蘭半導體設備制造商周四在阿姆斯特丹股價上漲了最高7.6%，創下歷史新高，并將年初至今漲幅擴大到24%。這使得ASML的市值達到約4530億歐元（5270億美元）。此前只有奢侈品集團LVMH和丹麥制藥公司諾和諾德A/S達到過這一里程碑。ASML在臺積電周四預測2026年資本支出將達到高達560億美元，超出預期后，ASML突破象征性水平，顯示出這家芯片制造商正從人工智能熱潮中獲益。巴克萊集團策略師Emma
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- 臺積電第四季度利潤同比增長35%，達到160億美元，收入330億美元，全年收入首次超過1000億美元。臺積電預計今年收入增長約30%，并已為資本支出預算520至560億美元。“你是在問我們AI需求是否真實。我也非常緊張，“首席執行官魏哲家在財報電話會議上說，”我們正在投資520億到560億美元的資本支出，對吧？如果我們不小心處理，那將是臺積電的大災難。”第四季度，3nm晶圓出貨占硅片總收入的28%;5nm占35%;7nm 占14%。季度毛利率為62.3%，營業利潤率為54.0%，凈利潤率為48.3%。先進
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- 紐約時報披露，中國臺灣地區很可能拿到比照日韓的15%稅率，但條件之一是臺積電加碼赴美投資，再蓋五座晶圓廠，涵蓋成熟與先進制程。 即便尚未公開最終結果，但臺積電加速赴美已成不可逆的趨勢，這也讓外界憂心毛利率與利潤受到沖擊，先前才有研調機構算出美國廠的毛利率僅8%，人力與折舊成本皆比中國臺灣工廠高出一大截。成本高還是得去 2大壓力難扛由于臺積電目前處在法說會前的緘默期，最快要等到15日法說會才有機會得知臺積電的說法與確切規劃。 美國廠難度高，成本挑戰難解決，外媒Wccftech引用研調機構SemiAnalys
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- 臺積電在美總投資金額目前規劃為1650億美元，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）預告，他認為臺積電將加碼投資 ——?在美總投資規模有望突破現有規劃，其個人認為最終投資額將超過2000億美元。對于未來投資規模，他賣關子稱“我會讓臺積電自己去宣布，他們的（投資）規模還會比這（1650億美元）更高”，暗示現有規劃可能進一步擴大。目前尚無臺積電對盧特尼克說法的回應。拜登2022年簽署「芯片法案（CHIPS and Science Act）」，投入527億美元促進美國半導體芯片制
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- 谷歌2026年的TPU最新產能數據曝光。該數據來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8X為40萬顆。其中，V8AX和V8X總計280萬顆，占比約65%。這表明谷歌在產能布局上，將優先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務）的產能，而V6/V7為庫存或低端市場，可能用于過渡或特定應用。總產能將達到430萬顆谷歌的TPU產能從原本的略超300萬顆大幅上調至430萬顆
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- 在半導體產業全球布局調整的背景下，臺積電在美國的產能擴張計劃正面臨嚴峻的盈利挑戰。據行業分析師Jukan在社交平臺X披露雖然臺積電美國亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）在量產后不久就實現了盈利，但其平均每片晶圓的成本高達16,123美元，比臺積電臺灣晶圓廠（Fab 18）的6681美元高出了141%。根據SemiAnalysis分享成本分析數據來看，從每片晶圓的平均成本構成來看，Fab 21每片晶圓的原材料成本為3040美元，是Fab 18的1520美元的兩倍；Fab 21每片晶圓的人工成本為3600美元，
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- 臺積電表示，已開始其最新2納米級工藝的芯片量產，標志著制造加速的開始，這將塑造2026年前沿產能規劃。這一更新在《日本時報》報道中得到了重點報道，也反映在臺積電自家工藝技術網站上的一份無日期聲明中。2納米芯片斜坡：臺積電實際宣布的內容臺積電在其“2納米技術”頁面上表示，其N2工藝“已于2025年第四季度開始量產”，并將N2定位為其第一代納米片（全地柵極）晶體管。同一話題中，公司還指出平臺還涉及封裝和PDN相關工作，如低阻值再分配層和高性能金屬絕緣金屬電容器。公司還將Fab 20和Fab 22命名為其2納米
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- 1月3日消息，臺積電官網顯示，臺積電2nm工藝已經按照計劃于2025年第四季度正式投入量產。不出意外，蘋果、高通、聯發科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，標志著2nm時代正式到來。值得注意的是，雖然蘋果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程，但是兩款芯片使用的工藝節點略有不同。據博主定焦數碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺積電N2P工藝，而蘋果A20和A20 Pro采用臺積電N2工藝，其中N2是臺積電第
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- 在臺積電1月15日財報電話會議前，公司悄然確認其2nm工藝已按計劃于2025年第四季度進入量產。隨著市場期待在簡報會上獲得更多細節，以下是值得關注的關鍵事項，隨著這個備受期待的節點走入聚光燈下。月容量可能挑戰14萬《商業時報》援引分析師的話指出，臺積電正在迅速提升高雄22制造廠和寶山晶圓廠的2nm產能，預計到今年年底月產量將攀升至10萬片硅片，以滿足包括蘋果、AMD、聯發科和高通等主要客戶的需求。自由時報則更為樂觀，預計其月2納米晶圓產量可能達到14萬片，標志著僅生產一年就實現了非凡的增長。相比之下，《自
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- 受益于AI應用熱潮席卷全球，臺積電3nm及以下先進制程產能持續供不應求。業界消息稱，傳出臺積電已和客戶溝通，將從2026年至2029年連續四年調升先進制程報價，其中2026年新報價將于元旦起正式生效。此番漲價將為臺積電2026年首季業績注入強勁動力，有望其打破傳統淡季魔咒，實現業績持平甚至小幅超越本季度的亮眼表現，向歷年最強首季發起沖擊。臺積電預定2026年1月15日召開實體法說會，聚焦兩大核心議題 —— 2026年首季業績展望，以及先進制程漲價的具體落地細節。在需求端，臺積電首季淡季不淡的關鍵支撐來自頭
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- 隨著臺積電南京廠VEU（驗證終端用戶）資格將于2025年12月31日到期，公司已明確立場。據MyDrivers和ijiwei報道，臺積電中國總裁羅羅稱供應鏈依然安全，并駁回了對該國客戶受工廠產能限制的擔憂。然而，市場特別關注VEU限制是否會永久限制南京16nm和28nm產量，從而可能影響交付。據報道，羅氏強調，只要符合監管要求，中國客戶就能通過臺積電全球網絡訪問先進工藝，而不僅僅是南京晶電的16納米或28納米工藝，展現了公司的運營靈活性。值得注意的是，MyDrivers 引用了小米的 3nm XRING
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- Cadence已開發出第三代通用芯片互連快遞（UCIe）IP解決方案，支持臺積電N3P流程中每通道最高64 Gbps的數據速率。這一發展反映了基于芯片組架構的持續勢頭，設計師們推動更高帶寬和更緊密的集成，尤其是在先進節點上。此次更新具有相關性，因為UCIe IP正日益影響工程師如何處理多芯片集成，尤其是在AI加速器、高性能計算和數據中心平臺中，帶寬密度和能效正成為系統層面的限制。UCIe IP 目標是高級節點的更高帶寬據Cadence稱，流片的UCIe IP符合UCIe規范，旨在支持尖端工藝技術下的可擴展
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- 據消息報道，中國臺灣擔心臺積電進軍美國市場會削弱臺灣在半導體領域的領先地位，因此正在考慮制定新的出口規則，只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進生產節點落后兩代的技術。如果這項規則實施，可能會減緩臺積電在美國的擴張步伐，而臺積電目前正在美國積極建設先進的晶圓廠。這項新出口政策的核心是「N-2」規則，新的框架則更為嚴格，該規則僅允許在海外部署落后中國臺灣領先技術兩代的工藝技術。此前，中國臺灣一直堅持「N-1」規則，允許臺積電出口所有落后臺灣領先制造工藝至少一代的技術。根據不同的技術世代劃分標準，這意味
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