隨著全球云提供商增加內部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據《商業時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據報道，該公司基于臺積電的 3nm 節點構建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅動需求，《商業時報》指出，除了 NVIDIA 服務器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數據中心增長。報告補充說，協助設
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臺積電將于 11 月 5 日在臺中中部科學園破土動工。該晶圓廠計劃于 2028 年下半年開始量產。這將耗資 490 億美元。預計年收入高達159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺積電的計劃是在該地點建造四座晶圓廠，第一波建設中建造兩座 1.4 納米晶圓廠，然后再建造兩座 1nm 工藝晶圓廠。然而，據說每片晶圓售價 1.4 美元的 45 納米工藝的需求如此之強勁，以至于臺積電已被說服同時建造四座晶圓廠——所有晶圓廠都能夠運行 1.4 納米工藝。1nm晶圓廠將建在臺南科學園的沙侖。隨著英特爾上周在錢
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全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現「美國本土造」，是足以改變行業格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業的回歸。在慶祝活動上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說。“這是特
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受益蘋果（Apple）、NVIDIA等美系一線客戶擴大下單，臺積電第3季業績創高，也上修全年美元營收增幅至35%上下，估將挑戰1,220億美元。 然而，據供應鏈業者透露，除了NVIDIA對臺積貢獻快速放大外，值得觀察的是，中國大陸芯片客戶名單與投片狀況。 「連累臺積」踩到美國禁令紅線的算能科技（Sophgo），2025年在臺積電投片與營收已歸零，比特大陸占臺積電業績比重也已經剩下2%。確實如臺積電所言，半導體供應鏈業者透露，算能在2023、2024年占臺積電營收約1%，2025年即全面歸零，在確定算能背景
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臺積電自10年前獨享iPhone芯片大單后，營收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運算（HPC）客戶貢獻放大，蘋果占臺積電營收比重維持在2成以上，2023年達25%，2024年雖降至22%，但營收貢獻仍持續拉升。 然據供應鏈業者指出，2025年，臺積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。半導體業界人士說明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量，并占據CoWoS先進封裝過半產能，2025年有機會首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單占臺積整體營收比
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臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產能持續緊張
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臺積電的開放式創新平臺 （OIP） 創建了一個“開放水平”生態系統，聯合了 100 多個合作伙伴，以加快半導體行業的創新速度。OIP通過將臺積電的技術與合作伙伴工具集成，縮短設計周期并實現基于云的設計，從而顯著加快設計和上市時間。該平臺通過提供對硅驗證的 IP 和 EDA 工具的訪問來降低成本并提高效率，從而將開發成本降低 30-50%。現在塵埃落定，讓我們更多地談談臺積電的開放式創新平臺。OIP 于 2008 年推出，代表了半導體行業突破性的協作模式。與控制整個供應鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個
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英特爾周四表示，該公司已開始批量生產其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU，旨在展示英特爾開發具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內部生產的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產對該公司來說是一場勝利，因為它在技術上是第一個在產 2nm 級節點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節點的疊加方式。英特爾
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在埃因霍溫卡西米爾研究所成立儀式上，臺積電歐洲負責人保羅·德博特警告說，除非歐洲大陸與工廠一起建立需求和規模，否則歐洲的半導體雄心將動搖。“生產跟隨需求;它永遠不會相反。埃因霍溫理工大學卡西米爾研究所的開幕不僅僅是一次剪彩儀式。這標志著歐洲決心在全球半導體行業中占據更強的地位，該行業是 21 世紀最具戰略意義和競爭的行業之一。來自內部和外部的演講者（如拉爾斯·雷格、喬·德·博克、皮埃爾·查斯塔內、文森特·卡雷曼斯和理查德·凱姆克斯）強調了這一信息。在臺上，荷蘭人、現任臺積電歐洲負責人保羅·德博特 （Pau
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Arm 的首席執行官似乎發表了可以被視為對英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導體和軟件設計公司的首席執行官表示，一旦一家公司在半導體行業落后，復蘇就是一場艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領先的半導體和軟件設計公司，總部位于英國。Arm 成立于 1990 年，專門開發許多世界頂級芯片制造商使用的處理器架構和知識產權 （IP）。與傳統芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設計授權給其他公司，使他們能夠為各種設備制造處理器，從智能手機和平板電腦到服務器和嵌入式系統。Arm 的處理器設
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臺積電為全球晶圓代工龍頭，技術領先競爭對手，但在產能過于集中或地緣政治風險等多重考量下，許多客戶期待英特爾或三星成為替代選項，市場也出現芯片供應多元化的討論。 對此，ChatGPT母公司OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）話說得直接，寧愿臺積電擴大產能。外媒wccftech引述知名分析師湯普森（Ben Thompson）專訪奧特曼的內容，奧特曼被問到，英偉達與超威都依賴同一間代工廠，即臺積電，是否有必要或有責任推動市場擴張，甚至出現考慮英特爾的可能性。對此，奧特曼表示，只希望臺積電能夠擴大產能
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據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在高性能計算（HPC）領域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預期。3nm將成為臺積電營收關鍵驅動力。報道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯發科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
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據DigiTimes報道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報價降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報價低了整整三分之一。當前全球尖端芯片生產普遍處于滿負荷狀態，即便像英偉達這樣的科技巨頭也幾乎無法獲得足夠的供應來滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場，芯片代工廠之間仍存在激烈競爭。 —— 三星此次降價舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產能利用率，也是為保障投資回報的必然選擇。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標
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全球領先的自動化測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻，泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這項殊榮彰顯了泰瑞達、臺積電及更廣泛OIP生態系統之間的緊密合作關系。通過臺積電OIP 3DFabric聯盟，泰瑞達與全球領先的半導體代工廠臺積電深度合作，率先研發出針對芯粒及臺積電CoWoS?先進封裝技術的多裸片測試方法。該方法顯著提升芯片點亮效率與測試質量，標志著半導體行業向
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臺積電 （TSMC） 否認與英特爾就任何形式的投資或合作伙伴關系進行談判。據報道，該公司對《華爾街日報》最近的一篇報道提出異議，該報道稱英特爾與該晶圓廠招攬了一家合資企業。《華爾街日報》的新聞根據出版物的消息來源，還表明英特爾正在與蘋果聯系，探索這些科技公司的合作方式。所有這一切都是在英偉達購買價值 50 億美元的英特爾股票以及宣布聯合開發 x86 RTX SOC 之后發生的。此前曾有報道稱英特爾和臺積電建立了合作伙伴關系，但后者一直否認這一點。陷入困境的英特爾去年揭露了不穩定的財務狀況，最近一直在尋找合
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