AI需求助力晶圓代工廠度過傳統淡季。據中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業的傳統淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現預計將保持韌性，有效抵御季節性下行壓力。報道稱，在AI應用對先進制程的強勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元，創下歷史新高，環比增長約4%，有望成為本季度表現最佳的晶圓代工廠。世界先進產能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯企業，世界先進（Vanguard International
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臺積電出人意料地宣布將熊本第二廠（Kumamoto Fab 2）升級至3納米制程，使其在日本的總投資額增至約170億美元，再度引發外界對其海外布局的關注。據《經濟日報》援引分析師觀點報道，隨著美國、日本和德國晶圓廠陸續量產，到2028年，臺積電的海外產能預計將占其全球總產能的約20%或更高，涵蓋成熟制程與特殊工藝節點。不過，此舉對臺灣先進制程產能的影響仍然有限。《工商時報》引述臺灣經濟部估計指出，5納米以下先進制程的生產仍將高度集中于臺灣：2030年，臺灣將承擔約85%的次5納米產能，美國占15%；到20
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英特爾代工業務的技術落后并非單一環節的失誤，而是從制程研發節奏、技術路線選擇、運營成本控制到生態協同的系統性失衡。
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英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛31日舉行「兆元宴」，接受媒體訪問時表示，2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」，不論是高效能運算或低功耗應用，「AI 要有智慧，就一定要有內存」，今年對高帶寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發，整體供應鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出，盡管全球半導體供給過去每年以約一倍速度成長，但AI需求成長更快，導致今年從芯片、封裝到內存的每個環節都極度緊張。 他強調，英偉達目前已全面量產Grace Blackwell架構，同步啟
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在全球AI浪潮高漲與綠色能源轉型加速的雙重驅動下，氮化鎵（GaN）產業正步入關鍵的黃金增長期。根據TrendForce研究，全球GaN功率器件市場預計將從2024年的3.9億美元快速增長至2030年的35.1億美元，年復合增長率（CAGR）高達44%。在此高速擴張背景下，領先晶圓代工廠的戰略調整正在重塑GaN產業鏈格局。盡管臺積電（TSMC）正逐步退出GaN代工服務，但已通過技術授權協議，將其深厚的技術積累轉移給合作伙伴——世界先進（VIS）與格芯（GlobalFoundries, GF）。此舉不僅推動產
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微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數據中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業內人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內存（HBM）的唯一供應商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內存。《每日經濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大范圍在其自家產品上應用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產品搭載。小米創辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發周期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。進入2026年，小米玄戒O2
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在高通（Qualcomm）確定在未來會針對處理器SoC芯片，回歸同步投片臺積電和三星電子（Samsung Electronics）的雙軌策略后，現在傳出蘋果（Apple）也會將一部分的初階NB處理器M系列芯片，轉投其他代工廠，且高度有可能會是找英特爾（Intel）合作。 在臺積電現在仍有絕對技術優勢領先的情況下，兩大SoC廠商仍選擇要適度地將部分產品交給其他供貨商生產，顯然在技術層面以外，有許多額外的考量因素存在。目前最為主流和直覺的說法，是為了分散生產過度集中在同一家代工廠的風險。主要考量到臺積電目前多
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先進Echem材料公司董事長陳溫顯表示：“對于一家小公司來說，進入芯片材料行業的風險就像搶劫銀行一樣：你要么成功，要么就無法生存，”該公司幸存下來，“失敗很可能意味著公司倒閉。你必須在向潛在客戶提交樣品的同時開始擴大生產能力，這樣通過資格認證后就能開始交付。但如果你通過驗證流程失敗，你就完了。”陳說：“我們團隊整整一年都向一家領先的芯片制造商提交樣品，卻沒有收到任何反饋，有一度我的工程團隊幾乎想放棄，”陳說，“我告訴他們，只要潛在客戶不讓我們停止，我們就應該繼續寄樣品。” 該公司的產品現已用于臺
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臺積電上周公布了四季度的財報，直接點燃了全球半導體市場的預期，相比于英偉達財報的贏在當下，臺積電的財報更像是半導體產業未來1-2年繁榮局面的晴雨表，因為作為半導體生產鏈條的最前端，臺積電是一般先于應用端企業6-12個月拿到訂單的回款。 臺積電還透露，2026年計劃大幅增加資本支出，這意味著臺積電對未來人工智能產業的預判非常樂觀。當然其中最主要的資本支出可能是在美國市場追加投資，據傳累計高達4650億美元，這個資金規模超過了2020年全球半導體市場的銷售額總和（4400億）。 臺積電第四
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如果生成式AI擴展耗盡，全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規模企業、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預測，臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數據時，其中一位分析師請來了公司首席執行官魏中華，他不僅與芯片設計客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實存在。“我也很緊張，”魏承認。“當然，因為我們需要投資大約520
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全球8英寸晶圓產能似乎正進入收縮階段，主要由主要晶圓廠轉向先進節點推動。臺積電自2025年開始縮減規模，目標在2027年前全面關閉部分晶圓廠，據The Elec報道，三星似乎也在沿用類似路線，計劃于2026年下半年關閉其位于岐興的8英寸“S7”晶圓廠。正如《自由時報》此前報道，臺積電已通知客戶其晶圓廠2（6英寸）和Fab 5（8英寸）將于2027年底停產，提供幫助客戶轉移生產或轉向12英寸生產線的指導。與此同時，《電商》報道三星Giheung S7 8英寸晶圓即將下線，月產能從約25萬片削減至不足20萬片
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臺積電定于15日舉行財報電話會議，重點關注對先進工藝技術的需求。據《商業時報》報道，OpenAI計劃在2026年底前使用臺積電N3工藝推出一款自研的AI芯片，代號“Titan”。報道補充說，第二代版本計劃采用更先進的A16工藝。正如報告指出的，OpenAI自研芯片預計將利用博通的ASIC設計服務。如果時間表維持，預計量產將在2026年下半年開始，第二代芯片Titan 2的開發也計劃在同一時期啟動，報告稱。OpenAI已與多家芯片制造商合作，目前依賴NVIDIA和AMD的AI服務器系統，而ASIC方法則允許
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經過數月談判，臺灣與美國于1月15日（美國時間）達成了一項期待已久的協議，將對大多數出口到美國的臺灣商品的廣泛關稅從20%降至15%，而包括臺積電在內的臺灣芯片制造商則將受益于對進口中國半導體及相關制造設備的關稅降低，路透社報道。這些讓步伴隨著可觀的承諾。根據美國商務部的一份事實說明，臺灣企業計劃投入2500億美元，提升美國半導體、能源和人工智能的產量。其中一部分——1000億美元——已由臺積電在2025年承諾，據路透社引述的美國商務部長霍華德·盧特尼克表示，預計還會有更多投資。值得注意的是，臺積電在昨天
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臺積電于周四（2026 年 1 月 16 日）發布 2025 年財務業績，年度營收首次突破 1224.2 億美元。這一優異成績得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）處理器的銷售（占 2025 年總營收的 58%）以及公司不斷擴大的市場份額。為滿足日益增長的服務需求，同時為中國臺灣地區和美國亞利桑那州的先進晶圓廠配備設備，臺積電承諾將 2026 年資本支出（CapEx）提升至 520 億至 560 億美元，這一金額超過了英特爾和三星 2025 年的資本支出總和。當被問及 AI 泡沫的可能性時，臺積電
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