據悉，臺積電最大客戶英偉達因供應緊張，多次要求增加晶圓配額，但面臨這一壓力的并非只有英偉達一家。路透社援引博通物理層產品部門營銷總監納塔拉詹?拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）的表述稱，臺積電目前的產能已接近極限。

拉馬錢德蘭向路透社表示，這一局面與幾年前截然不同 —— 當時他還認為這家晶圓代工巨頭的產能幾乎 “無限”。

盡管臺積電計劃在 2027 年前持續擴產，但拉馬錢德蘭警告稱，擴產進度已無法滿足近期需求。他將當前狀況描述為日益嚴重的 “阻塞點”，并指出這 “實際上已成為瓶頸 —— 在 2026 年限制乃至在某些方面阻礙了供應鏈的運轉”。

這也讓博通首席執行官陳福陽（Hock Tan）在公司最新財報電話會議上的言論更具參考意義。《Motley Fool》公布的會議實錄顯示，陳福陽透露，博通已采取行動，鎖定了 2026 至 2028 年關鍵組件的產能，涵蓋先進制程晶圓、高帶寬內存（HBM）及基板等。博通不得不提前這么久鎖定供應，從側面反映出當前市場供應的緊張程度。

博通高度依賴臺積電作為核心代工合作伙伴，其為谷歌張量處理單元（TPU）設計的專用集成電路（ASIC），正是采用臺積電先進的 3 納米工藝制造。

供應壓力蔓延至芯片之外

值得注意的是，拉馬錢德蘭強調，供應緊張并非僅限于半導體領域。據路透社報道，他指出，即便有多家供應商，激光組件行業仍出現瓶頸；而印刷電路板（PCB）也意外成為另一個關鍵阻塞點。

拉馬錢德蘭進一步表示，中國臺灣地區與中國大陸的印刷電路板制造商均面臨產能限制，導致交貨周期延長，進一步加劇了供應鏈壓力。