隨著臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的市占率擴(kuò)大領(lǐng)先三星，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加劇集中臺(tái)灣。分析師指出，先進(jìn)芯片生產(chǎn)極大比例綁定臺(tái)灣的結(jié)構(gòu)，越來(lái)越根深蒂固，韓國(guó)一名業(yè)界主管說(shuō)，“臺(tái)積電已超越單純的制造商，實(shí)際成為制程標(biāo)準(zhǔn)與價(jià)格的制定者”。

根據(jù)來(lái)自TrendForce的數(shù)據(jù)，去年第4季臺(tái)積電在代工市場(chǎng)的市占率達(dá)70.4%，而排名第二的三星電子市占率7.2%，兩家公司的差距擴(kuò)大至63.2個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)最大紀(jì)錄。

臺(tái)積電的影響力也彰顯在其獲利結(jié)構(gòu)上，去年第4季毛利達(dá)62.3%。AI產(chǎn)業(yè)的興起進(jìn)一步加劇供應(yīng)鏈的集中化，巴塞隆納超級(jí)運(yùn)算中心（Barcelona Supercomputing Center）主任瓦萊羅（Mateo Valero）指出，“臺(tái)灣的代工模式已成為全球芯片設(shè)計(jì)公司的基礎(chǔ)；隨著AI時(shí)代的深入，臺(tái)灣作為科技中樞的地位將變得更加重要”。

業(yè)界估計(jì)差距在先進(jìn)制程上更加明確，5nm以下制程先進(jìn)邏輯芯片逾90%在臺(tái)灣生產(chǎn)；用于人工智能（AI）伺服器的圖形處理器（GPU）、智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）與軍事系統(tǒng)的核心芯片多半采用相關(guān)制程生產(chǎn)。分析師指出，隨著AI芯片需求的成長(zhǎng)，先進(jìn)制程的訂單集中，賦予臺(tái)積電強(qiáng)大的定價(jià)權(quán)。

不過(guò)，隨著數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)過(guò)度依賴(lài)特定地區(qū)的產(chǎn)能，臺(tái)灣的自然災(zāi)害或電力問(wèn)題，恐對(duì)全球IT產(chǎn)業(yè)造成直接沖擊。臺(tái)積電的獨(dú)占鰲頭引來(lái)了美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)貝森特的警告，在今年初的世界經(jīng)濟(jì)論壇上表示，“全球面臨最大的單點(diǎn)故障（single point of failure）就是97%的高階芯片集中在臺(tái)灣生產(chǎn)”，意指供應(yīng)鏈集中的風(fēng)險(xiǎn)。所謂「單點(diǎn)故障」是指系統(tǒng)中的某一部分故障，導(dǎo)致整體系統(tǒng)失靈。

值得注意的是，未來(lái)的代工競(jìng)賽取決于2nm以下制程與先進(jìn)封裝技術(shù)，雖然三星試圖以環(huán)繞式閘極（GAA）技術(shù)制程?hào)|山再起，但臺(tái)積電形成的生態(tài)系短期內(nèi)難以撼動(dòng)。臺(tái)積電力求鞏固與對(duì)手的「超級(jí)差距（ultra-gap）」，其計(jì)劃2026年資本支出達(dá)520億至560億美元，而除了投資先進(jìn)制程，臺(tái)積電也將大幅擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能。