據報道，三星在晶圓代工領域憑借其內存技術優勢取得突破。繼獲得英偉達旗下Groq 3 LPU代工訂單后，三星又與超微達成合作，為其MI455X AI加速器提供HBM4高帶寬存儲器，同時為第六代EPYC處理器提供DDR5內存。雙方還在洽談進一步的晶圓代工合作。臺積電的先進制程產能長期處于滿載狀態，而三星通過HBM內存與晶圓代工的一站式服務，吸引了超微等客戶，利用多供應商策略爭奪高階芯片訂單。 然而，三星能否將短期紅利轉化為長期優勢，關鍵在于其2納米以下制程的良率穩定性以及與臺積電在效能和功耗比上的競
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三星 臺積電 晶圓代工 先進封裝
晶圓代工龍頭臺積電將于4月16日召開法說會，隨著AI需求強勁，外界看好臺積電將締營運新扉頁，首季營收規模持續站穩兆元大關。 法人認為，即將公布的3月合并營收有望再寫歷史新高，同時關注首季毛利率表現及擴產進度，并期待董事長魏哲家對AI需求的最新看法。作為AI芯片制造風向球，市場對臺積電首季營運寄予厚望。 從首季財測觀察，已可看出需求強勁之端倪; 其中，合并營收以美元計算為346億至358億美元，若以匯率31.6元新臺幣計算，營收目標約落在1兆933.6億元至1兆1,312.8億元。 臺積電今年前兩個月合并營
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臺積電 法說會
臺積電積極推進硅光子先進封裝平臺「COUPE」，將從開發階段轉向商業量產，臺積電副總經理暨硅光子產業聯盟共同會長徐國晉指出，過去3~6個月內，業界對于未來3~5年的技術發展藍圖與方向，逐漸形成共識，硅光子也被政府列為新時代重點政策。臺積先進封裝整合四處處長侯上勇，針對COUPE與光學共同封裝（CPO）架構的最新技術進展，進行專題分享。 他指出，COUPE已不再只是實驗室中的概念，而是進化為一套完整、可大規模生產的半導體制程技術，2026年COUPE將按計劃進入量產，并特別點名上詮及旺硅等兩大產業伙伴，預期
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日本Rapidus正加速沖刺先進制程芯片制造。據日經 XTech 報道，該公司首席技術官Kazunari Ishimaru（丸和一成）表示，目標是在1nm 節點將與臺積電的技術差距縮小至6 個月左右。與此同時，日經 XTech 另一篇報道指出，Rapidus 計劃2026 年啟動 1.4nm 半導體制造技術研發，預計2029 年前后實現量產。對比來看，經濟日報消息顯示，臺積電 1nm 工藝將率先在中部科學園區投產，首座晶圓廠預計2027 年底完成試產，2028 年下半年大規模量產。Rapidus 推進 2
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Rapidus 1nm 臺積電
中國臺灣西部地區冬季降雨創下75年來的新低點，引發科技媒體wccftech擔憂半導體供應鏈受到沖擊，在地緣政治、中東戰火之后，芯片業再有危機，甚至可能成為人工智能供應鏈新隱患。西部地區從去年12月至今年2月的累計降雨量僅24.3毫米，創下75年來新低，而目前臺積電廠區多半集中在西部地區，包括新竹、臺中、臺南及高雄等地。 盡管目前未出現具體威脅，但隨著時序即將進入夏季，缺水的擔憂日益加劇。報道提到，由于全球芯片供應鏈高度依賴臺灣，任何風吹草動都可能產生深遠影響，不管是水資源或天然氣資源短缺的程度加劇，如果對
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時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設計大廠跳出來直言，先進制程產能在云端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3納米制程更是特別嚴重。美國科技產業對臺積電擴產態度過于保守的看法，似乎是其來有自，不論是臺灣還是美國客戶，近幾年爭取先進制程產能壓力不小，不僅是價格上因為供不應求而持續在調漲，還是因為產能不足難以爭取業務，都讓采購與產能分配，變成現在最大的經營挑戰。也因為先進制程如此吃緊，不僅開始有一些業者都在考慮轉移投片到三星電子（Samsung Electronics），Elon Musk也大張旗鼓
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以IP授權為核心的Arm，與全球芯片業者合作關系緊密，然于舊金山舉行的Arm Everywhere大會上，正式宣布推出首款完全自主設計、針對數據中心量產的實體芯片產品「Arm AGI CPU」，在AI芯片血腥戰場中投下震撼彈。35年來最激進轉型 誰是跨界戰爭下“受災戶”？耗時18個月、初期研發投入至少7,100萬美元起跳，象征Arm從「設計圖供應商」跨入實體晶片競爭，更直接切入當前AI基礎設施關鍵瓶頸：「Agentic AI引發的CPU算力缺口。」對于Arm成立35年來最激進轉型，市場認為，可能終結其在產
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據悉，臺積電最大客戶英偉達因供應緊張，多次要求增加晶圓配額，但面臨這一壓力的并非只有英偉達一家。路透社援引博通物理層產品部門營銷總監納塔拉詹?拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）的表述稱，臺積電目前的產能已接近極限。拉馬錢德蘭向路透社表示，這一局面與幾年前截然不同 —— 當時他還認為這家晶圓代工巨頭的產能幾乎 “無限”。盡管臺積電計劃在 2027 年前持續擴產，但拉馬錢德蘭警告稱，擴產進度已無法滿足近期需求。他將當前狀況描述為日益嚴重的 “阻塞點”，并指出這 “實際上已成為瓶頸 ——
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臺積電董事長魏哲家日前在亞洲大學25周年校慶演講中，針對機器人的一番言論，引起業界高度關注。 魏哲家直言，中國大陸的機器人只有看頭，但沒用，大腦才是關鍵，且目前這些都是由美國企業主導開發，并由臺積電作為核心供應鏈。 此話一出，立刻引起業界論戰。由于稍早NVIDIA執行長黃仁勛才在GTC 2026上，公開盛贊中國大陸在馬達、稀土和磁鐵等機器人基本關鍵組件供應鏈仍是全球頂尖。 但臺積電、NVIDIA兩大科技巨頭給出截然不同答案，也引發業界對于現階段機器人全球競爭格局「誰更占上風」的思考。魏哲家在演講中表示，中
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特斯拉執行長馬斯克再拋半導體震撼彈，宣告Terafab超大型晶圓廠計劃將啟動，并描繪出將邏輯、記憶體與先進封裝整合在同一屋檐下的大藍圖。 消息一出，半導體圈議論紛紛，相關業者直言，若以2納米先進制程為起點，Terafab難度極高，短期內要復制臺積電模式幾乎不可能。但市場也認為，若特斯拉藉由封裝、供應鏈整合，以及與三星、英特爾合作逐步切入，長期仍可能改變全球芯片供應權力版圖，對臺積電形成新的戰略壓力。業界分析，Terafab最大挑戰不在于蓋廠本身，而是先進制程的良率控制。 進入2納米世代后，晶體管架構已由F
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晶圓代工龍頭臺積電董事長魏哲家21日針對AI、機器人與高齡化趨勢發表看法。 他強調，機器人真正關鍵在于背后的運算能力與半導體技術，并希望能早日用到機器人; 更直言未來若使用機器人，「電晶體不是臺積電做的，就要考慮一下」，一席話引發市場關注。魏哲家是在出席亞洲大學創校25周年校慶暨名譽博士頒授典禮上，做了上述表示。 延續一貫幽默風格，他笑稱「難得不用考試就能拿博士」。 談及臺積電成就時態度低調，只強調公司成功來自創辦人張忠謀奠定的基礎，與全體員工努力，并提醒企業經營須保持謙虛，避免自滿而失去競爭力。業界分析
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核心要點一年中我最喜愛的時節即將到來（帆船季），而我最期待的年度盛會也將至 —— 這家我最為敬重的企業將在硅谷開啟這場頂尖的國際半導體行業交流盛會。第 32 屆臺積電年度技術研討會是全球半導體行業最具影響力的盛會之一。該研討會每年舉辦，匯聚半導體設計人員、技術合作伙伴、科研人員與行業領袖，共同探討芯片制造、封裝技術和系統集成領域的最新進展。2026 年的研討會延續這一傳統，聚焦將塑造電子產業未來的先進半導體制程、人工智能計算和系統級創新領域的重大突破。在我看來，這正是半導體產業生態的一次合作成果盛典，見證
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隨著臺積電在芯片代工領域的市占率擴大領先三星，全球半導體供應鏈加劇集中臺灣。分析師指出，先進芯片生產極大比例綁定臺灣的結構，越來越根深蒂固，韓國一名業界主管說，“臺積電已超越單純的制造商，實際成為制程標準與價格的制定者”。根據來自TrendForce的數據，去年第4季臺積電在代工市場的市占率達70.4%，而排名第二的三星電子市占率7.2%，兩家公司的差距擴大至63.2個百分點，創最大紀錄。臺積電的影響力也彰顯在其獲利結構上，去年第4季毛利達62.3%。AI產業的興起進一步加劇供應鏈的集中化，巴塞隆納超級運
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TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產業研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業者合計產值約達1,695億美元，年增26.3%、再創歷史新高。 其中，臺積電全年市占率達69.9%，逼近7成大關，持續穩居全球晶圓代工龍頭。展望2026年，在AI服務器GPU、高效能運算與智慧手機旗艦晶片需求續強帶動下，法人預期臺積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進一步鞏固; 同時臺灣成熟制程廠聯電與力積電營運動能亦維持穩健。TrendForce指出，臺積電于2025年第四季市占率達70.4%，持續穩居全球晶圓代
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據《金融時報》報道，因美中兩國的監管壁壘持續讓英偉達對中國市場的芯片銷售前景蒙上陰影，該公司已暫停生產面向中國市場的人工智能芯片，并將臺積電的制造產能調配至其下一代 Vera Rubin 芯片平臺。此次從 H200 芯片向 Vera Rubin 架構的產能轉移，意味著在經歷了數月來美國出口審批的不確定性以及中國可能出臺的限制措施后，英偉達認為短期內 H200 芯片在中國市場難有可觀需求。監管不確定性催生戰略轉向H200 是英偉達的一款早期一代 AI 處理器，原本是為符合美國先進半導體出口管制規定而設計。今
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