核心要點(diǎn)智能體 AI 工作負(fù)載正在重塑數(shù)據(jù)中心算力需求,性能瓶頸從以 GPU 為中心的推理轉(zhuǎn)向CPU 密集的調(diào)度與工作流管理。傳統(tǒng) AI 推理是單步前向傳播,而智能體 AI 是分布式、多步驟、帶規(guī)劃 / 工具調(diào)用 / 驗(yàn)...
關(guān)鍵要點(diǎn)AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU,能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法。人形機(jī)器人和電器設(shè)...
《經(jīng)濟(jì)學(xué)人(The Economist)》近日發(fā)表題為“中國(guó)正贏得人工智能人才競(jìng)賽(China is winning the AI talent race”的文章。指出,過去十年,盡管美國(guó)在AI人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)上保持領(lǐng)先,但在...
自動(dòng)駕駛是物理 AI 領(lǐng)域難度最高的問題之一。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)必須實(shí)時(shí)解讀混亂、動(dòng)態(tài)變化的環(huán)境,應(yīng)對(duì)不確定性、預(yù)測(cè)人類行為,并在海量場(chǎng)景與極端工況下安全運(yùn)行。在通用汽車,我們的出發(fā)點(diǎn)很簡(jiǎn)單:道路上絕大多數(shù)場(chǎng)景都是可預(yù)測(cè)的,但...
在企業(yè)人工智能的賽道上,行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強(qiáng)大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司(Oracle)卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的...
當(dāng)前由 AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存緊缺問題,早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)指出,2026 年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)與閃存(NAND)價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊,正重塑智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場(chǎng);集邦咨詢...
隨著人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng),全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日,泰克(Tektronix)發(fā)布了專題技術(shù)白皮書,重點(diǎn)介紹了其旗下 EA Elektro-Auto...
全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡(jiǎn)稱EW26)于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),Silicon Labs(亦稱“芯科科...