因無法取得足夠芯片，Elon Musk近日高調宣布在美國德州奧斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封裝廠與PCB廠，企圖打造半導體制造一條龍。 然據半導體業者表示，SpaceX的扇出型面板級封裝（FOPLP）新廠，設備交機已大致完成，但良率不如預期，量產時程已延遲至2027年中才正式量產。

加上遷至德州的PCB廠，產能不足且良率亦不到6成，市場推估，包括群創、意法半導體（ST Micro），還有華通、燿華等供應鏈，持續受惠SpaceX釋單擴增，接單動能可再續命2年以上，甚至承接數年外溢訂單。 市場更傳出，SpaceX相關高層預計4月底來臺，與PCB、封裝等中國臺灣相關供應鏈會面。 

Musk欲打造一個高度垂直整合的科技帝國，即將在年中IPO的SpaceX，估值已達1.5兆美元，成為全球關注焦點。 半導體業者表示，SpaceX旗下Starlink低軌衛星服務，需求成長飛速，全球用戶估計每月至少新增逾2萬戶，且應用從個人通訊延伸至車聯網、航空、軍事與偏遠基礎建設。

近年更因多方戰爭不斷，芯片需求呈現爆發成長，推估每臺接收器需約200~400顆射頻（RF）晶片，單月新增需求達數百萬至千萬顆，長期總需求將隨用戶數與應用場景倍增。 這種規模已不再是消費電子等級，供應鏈產能全開也無法滿足。

據了解，SpaceX采取雙軌模式以分散風險。 外部供應鏈方面，一是由意法半導體提供芯片與封裝，二為格羅方德（GF）代工，搭配群創封裝; 同時，也在德州自建FOPLP工廠，另也將洛杉磯的PCB產線，移至德州。

德州一期FOPLP新廠規劃月產能為2,000片，所開出的封裝尺寸為700mmx700mm，是目前業界量產的最大尺寸，1片可封裝10萬顆芯片，接下來還有2~3座廠規劃，已擴大與臺灣設備及材料供應鏈合作。

外界好奇的是，SpaceX在德州建立FOPLP新廠，建置與操盤團隊來自何處？

半導體業者則指出，SpaceX能迅速建置新廠，主系新加坡PEP Innovation技轉。 PEP多年前即與中國華潤微合作，成立重慶硅磐微電子項目，進而切入先進封裝，此外，PEP目前技轉對象眾多，包括為SpaceX代工的意法、群創，以及中國面板級封裝體系。 此近似力積電與印度塔塔集團（Tata）的合作協議，助其建置晶圓廠，支援服務及技轉授權等。

業者進一步透露，雖SpaceX透過PEP外部技術授權快速切入封裝，FOPLP一期新廠已于2025年9月設備開始進機，目前也大致完成，但面臨嚴重人才短缺，核心團隊僅約10人，效率與良率遠低于預期，正式量產時程由2026年第3季底，延至2027年中。

此外，不僅封裝廠量產延遲，據傳SpaceX在PCB領域也面臨供不應求，雖已在德州建置產線，但良率僅約60%，遠低于中國臺灣同業90%以上。

至于Terafab大計，半導體業者推估，如果欲在2、3年內實現量產，本質上應是Musk的Tesla、SpaceX與 xAI提供資金，搭配足以填補產能的自家芯片需求。 英特爾（Intel）助力建廠、提供技轉與服務的合作模式，也可看作是英特爾再擴廠、制程技術提供，新廠冠名Terafab，這個模式同樣類似力積電與塔塔的合作。

晶片業者表示，德州人才缺口與供應鏈聚落建置等問題，都將牽制Musk半導體一條龍目標，數年內仍難脫離亞洲供應鏈。 然Musk銀彈滿滿，且握有龐大晶片訂單，集結三星電子（Samsung Electronics）、英特爾等多方之力，加上美國政策支持，成為臺積電以外的「晶圓制造新勢力」不無可能。