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英特爾宋繼強：以異構(gòu)計算推動物理AI應用落地

物理AI，正在成為英特爾發(fā)力AI的重點。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領(lǐng)導新成立的客戶端計算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報。此前，在2026年第一季度財報電話會議上，陳立武也表示，“物...

英特爾 AI 2026-05-13

復旦微電擬與復旦大學、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方...

復旦微電 FPGA 2026-05-13

地平線征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，合作加速智能駕駛解決方案部署

近日，楷登電子 Cadence?宣布，地平線征程??6（J6）已成功將?Tensilica Vision DSP 集成至其系統(tǒng)級芯片中，并實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)。Cadence Tensilica?將為搭載地平線?J6 系列的...

地平線征程 6 2026-05-13

HBM 測試向左(前端)遷移，保障 AI 芯片良率

更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節(jié)距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測試在制造流程中進一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統(tǒng)的核心組件，隨著需要處理與存儲的...

HBM 測試 2026-05-13

AI熱潮倒逼企業(yè)Wi-Fi迎來遲到已久的大變革

大多數(shù)企業(yè)仍在使用AI 時代之前設計的舊無線網(wǎng)絡， successive Wi-Fi 世代才剛剛開始彌補這一差距。企業(yè) Wi-Fi 跟不上 AI 時代思科上月發(fā)布的《企業(yè)無線現(xiàn)狀報告》揭示：企業(yè)雄心勃勃的 AI 計劃，與...

AI Wi-Fi 2026-05-12

英飛凌聚焦人形機器人：傳感、電機控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動 Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機器人，重點關(guān)注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機控制和交互反饋。人形機器人落地需要傳感器、MCU、電機驅(qū)動、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件...

英飛凌人形機器人 2026-05-12

瑞薩收購 Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對 Irida Labs 的收購，進一步加強 Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開發(fā)能力。邊緣 AI 進入工業(yè)視覺、機器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應用后，芯片廠商需要同時解決處理器、軟件工具、攝像...

瑞薩邊緣AI 2026-05-12

AI需求火爆，Cerebras上調(diào)IPO發(fā)行價和發(fā)行股票數(shù)量

兩名知情人士于周日向路透社透露，隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續(xù)攀升，公司最早將于周一上調(diào)首次公開募股（IPO）的發(fā)行價與發(fā)行規(guī)模。擬將IPO 發(fā)行價區(qū)間從原先的115–125 美元...

AI Cerebras 2026-05-12

2026 傳感器大會：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會期間，行業(yè)觀點指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿酉M級智能眼鏡規(guī)模化落地的關(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來，智能眼鏡一直被視作極...

Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF 2026-05-09

2026年，AI將給設計工程軟件帶來哪些變革？

盡管AI在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆發(fā)式增長，但受半導體行業(yè)復雜特性的影響，其在該領(lǐng)域的發(fā)展更為循序漸進。不過，2026年將成為關(guān)鍵的一年，因為AI驅(qū)動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術(shù)層面的挑戰(zhàn)與機遇，也將凸顯...

AI 工程軟件 2026-05-09

中國AI史上最大融資：DeepSeek背后的野心與變局

DeepSeek正進行首輪融資，金額高達500億元人民幣，其中創(chuàng)始人梁文鋒個人或出資200億。若順利完成將刷新中國AI公司融資紀錄，其估值也將飆升至515億美元，重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關(guān)注的是，DeepSeek ...

AI DeepSeek 2026-05-09

Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可...

Arm Performix 2026-05-08

無防護構(gòu)建AI：半導體生態(tài)直面標準分裂、IP泄露與運行時保障危機

人工智能正以遠超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個半導體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風險急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎模型，到影響設計、驗證與物理實現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風險引入路徑。盡...

無防護構(gòu)建 AI 2026-05-08

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測面板

芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運行狀態(tài)。這些監(jiān)測面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對用戶不可見，...

AI 監(jiān)控 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中進行芯片設計

芯片架構(gòu)師在設計高效 AI 處理器時，必須應對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半導體工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當前...

AI 芯片設計 2026-05-08

智能體AI熱潮下如何應對硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢頭勢不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來，GPU 資源爭奪就已白熱化，需求始終遠超供給。如今智能體 AI 正從前沿實...

智能體 AI 2026-05-08

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機風道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準微散熱方案，恢復整機熱平衡。當下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個客觀現(xiàn)實：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風冷已...

液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務器散熱 2026-05-07

萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設計師而言，不必一味觀望，應主動利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導體...

萊迪思半導體英偉達 2026-05-06

Infobip 推出 AgentOS：告別手動編排，AI 驅(qū)動客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺 Infobip 今年迎來成立20周年，同時發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺建立在 Infob...

Infobip AgentOS 2026-04-30

MUSA獲得SGLang主線支持！5月10日北京，AI Meetup等你來

5月10日，北京，一場硬核技術(shù)沙龍即將開啟。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技術(shù)大牛，將齊聚一堂，深度探討「SGLang × MUSA」落地實踐，分享推理引擎、算子編譯和工程優(yōu)化的硬核干貨...

MUSA SGLang 2026-04-30

應用方案 | AI Agent大時代，南芯助力AI PC CPU/GPU提高效能

伴隨 OpenClaw、Hermes 熱潮的持續(xù)升溫及各大廠商類 Agent 產(chǎn)品的密集發(fā)布，AI 大模型正加速從云端“下沉”至終端設備，并從對話框中的聊天機器人，進化為能夠自主拆解任務、跨應用調(diào)度的數(shù)字執(zhí)行者。在這場由...

南芯科技 AI 2026-04-30

全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陸港交所

4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片為核心業(yè)務的上市公司 —— 在香港證券交易所掛牌上市。本次發(fā)行13,795,215 股，發(fā)行價183.2 港元 / 股，募資總...

AI 硅光子芯片 2026-04-30

Lumai 推出光計算服務器可實時運行百億參數(shù) LLM

2026 年 4 月 28 日，Lumai 宣布其Lumai Iris 光計算系統(tǒng)成功實現(xiàn)百億參數(shù)大語言模型實時推理，為全球首次公開驗證的光計算大規(guī)模 AI 落地案例。該系統(tǒng)以光子替代傳統(tǒng)硅基晶體管完成算力加速，Iris...

光計算 Lumai Iris 2026-04-29

聯(lián)發(fā)科搶攻 AI 新世代技術(shù) 把握數(shù)據(jù)中心快速成長機會

晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營業(yè)報告書，董事長蔡明介指出，去年對全球半導體業(yè)充滿機會與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績再創(chuàng)高外還有五大進展，并強調(diào)該公司在AI趨勢下具有相對優(yōu)勢，現(xiàn)正積極投入AI領(lǐng)域新世代技術(shù)，以把握...

聯(lián)發(fā)科 AI 2026-04-29

鎧俠為AI尋找存儲新方案

生成式AI的升級速度已經(jīng)到了日新月異的地步，從最初的文生圖、文生視頻，進階到現(xiàn)在智能體AI，已經(jīng)能夠在一定范圍內(nèi)具備智能的自主實體，也開始往更高階的物理AI進階。這樣井噴式的增長，也導致存儲方案在AI數(shù)據(jù)中心、AI工廠中...

鎧俠 AI 2026-04-28

瀾起科技Q1凈利增超60%，AI推動DDR5芯片需求上升

4月27日晚間，瀾起科技發(fā)布了2026年第一季度報告。報告顯示，公司當季實現(xiàn)營業(yè)收入14.61億元，同比增長19.5%；歸母凈利潤達到8.47億元，同比增長61.3%；扣非凈利潤為6.04億元，較上年同期增長20.1%。...

瀾起科技 AI 2026-04-28

OpenAI的硬件野心：2028年量產(chǎn)智能手機

天風國際證券知名分析師郭明錤發(fā)文稱，OpenAI正在推進一款面向AI Agent時代的智能手機項目：與聯(lián)發(fā)科、高通合作開發(fā)智能手機處理器，Luxshare被曝為獨家系統(tǒng)共同設計和制造伙伴，目標是在2028年進入量產(chǎn)。Op...

OpenAI AI Agen 2026-04-28

撤銷交易！禁止外資收購Manus

2026年4月27日，外商投資安全審查工作機制辦公室（國家發(fā)展改革委）發(fā)布《對外資收購Manus項目作出安全審查決定》。外商投資安全審查工作機制辦公室（國家發(fā)展改革委）依法依規(guī)對外資收購Manus項目作出禁止投資決定，要...

Manus AI Agent 2026-04-28

OpenAI與微軟修訂AI合作條款

OpenAI 公益公益法人集團（OpenAI Group PBC）與微軟公司，已修訂雙方技術(shù)合作協(xié)議中的多項條款。本次更新于今日正式公布，也是兩家企業(yè)自 2025 年初以來，至少第三次調(diào)整合作協(xié)議內(nèi)容。雙方合作始于 20...

OpenAI 微軟 2026-04-28

AI驅(qū)動光模組廠迎擴產(chǎn)潮

AI數(shù)據(jù)中心推升800G與1.6T高速光模組需求快速升溫，光通訊設備產(chǎn)業(yè)同步受惠。法人指出，隨傳輸速率持續(xù)提升，光模組對測試精度、制程穩(wěn)定度與自動化程度要求大幅提高，帶動光測、電測、AOI檢測、耦合與封裝設備需求同步放...

800G 1.6T 2026-04-27

英特爾AI Box Ultra燃動出發(fā)！英特爾攜手奇瑞汽車、均聯(lián)智行，駛?cè)階I智能體隨行新時代

當座艙不再只是駕駛空間，而是化身為心有靈犀、懂你所想的智能伙伴時，全新的出行變革已然悄然啟幕。依托全新酷睿Ultra平臺的強大端側(cè)AI算力，英特爾AI Box Ultra解決方案充分釋放端側(cè)AI智能體的潛能，將AI能力深...

英特爾 AI Box Ultra 2026-04-27

800V 進入 AI 數(shù)據(jù)中心，電源要從機柜到板級重新設計

AI 服務器單機功耗和單柜輸入功率增加，低壓大電流會帶來線纜、連接器、母線、電源模塊和散熱壓力。800V 進入討論，背后是從機柜輸入、中間母線、板級電源到熱插拔、遙測、保護和隔離驅(qū)動的一整套供電設計變化。...

AI 數(shù)據(jù)中心 800V 2026-04-25

1864億！SK海力士達營業(yè)利潤率高達72%，碾壓臺積電

2026年4月23日，SK海力士今日發(fā)布截至2026年3月31日的2026財年第一季度財務報告。?SK海力士2026年第一季度主要數(shù)據(jù)：營收52.58萬億韓元（2429.2億元人民幣），較上一季度的32.83萬億韓元增長...

SK海力士 DRAM 2026-04-23

Meta正在員工電腦上部署追蹤工具

《路透社》報道，Meta計劃在美國員工計算機上安裝新追蹤軟件，用于采集鼠標移動、點擊、擊鍵等操作數(shù)據(jù)，并將其作為訓練AI模型的輸入之一。根據(jù)內(nèi)部備忘錄，該工具名為「Model Capability Initiative（...

Meta AI Agents 2026-04-23

讓 AI 觸手可及，TI 正在解決哪些關(guān)鍵技術(shù)問題？

半導體創(chuàng)新正處于解決當今科技領(lǐng)域最大挑戰(zhàn)之一的核心位置:以更高的效率提供更強大的性能。01、賦能智能化將 AI 部署到各類終端——從智能手表到人形機器人——這場競賽的關(guān)鍵在于功耗效率,尤其是在便攜式應用需要應對不斷演進的...

TI AI 2026-04-22

從黑箱到透明：AI 推理棧其實“會說話”

如今，大模型推理已經(jīng)成為 AI數(shù)據(jù)中心的核心負載。但絕大多數(shù)團隊面對推理系統(tǒng)時，都處在 “黑箱狀態(tài)”：提示詞輸進去，令牌吐出來，中間 GPU、內(nèi)存、網(wǎng)絡、調(diào)度到底發(fā)生了什么，幾乎看不見。?而在是德科技最新發(fā)布的技術(shù)博客中...

AI 推理可觀測性 2026-04-21

「硅通膨」世代到來！臺積電、NVIDIA供應鏈點亮AI驚奇秀

「硅通膨」已反應到火熱的臺灣資本市場當中，臺積電、NVIDIA持續(xù)引領(lǐng)電子業(yè)上下游營運起飛。總體經(jīng)濟與國際局勢不穩(wěn)，中國臺灣資本市場卻上演驚奇秀。信驊、穎崴屢屢創(chuàng)下資本市場中的驚人紀錄，迎來「萬金世代」。「千金俱樂部...

臺積電 NVIDIA 2026-04-21

馬斯克“對線”魏哲家：對Terafab的可行性存在分歧

2026年3月，埃隆·馬斯克（Elon Musk）正式宣布啟動「Terafab」芯片工廠項目。從芯片設計、晶圓制造到封裝測試，整個產(chǎn)業(yè)鏈被整合進同一體系之中，這在當前高度分工的半導體行業(yè)中顯得尤為激進。這一項目由Tesl...

馬斯克魏哲家 2026-04-21

庫克正式官宣卸任蘋果CEO

就在剛剛，庫克正式官宣卸任CEO！他將于9月1日卸任，轉(zhuǎn)為執(zhí)行董事長。2011年8月，蒂姆·庫克從喬布斯手中接過蘋果，執(zhí)掌15年，把市值從3500億美元推向了4萬億巔峰。同時，蘋果的產(chǎn)品線不斷豐富，從Apple Watc...

庫克蘋果 2026-04-21

AI驅(qū)動內(nèi)存供應重配，電子制造業(yè)面臨供應挑戰(zhàn)

全球電子協(xié)會（Global Electronics Association）發(fā)布的最新報告顯示，人工智能（AI）正在消耗全球的內(nèi)存供應，且比例日益提升，致使各行業(yè)電子制造商面臨交付周期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的...

AI 內(nèi)存供應 2026-04-20