AI數據中心推升800G與1.6T高速光模組需求快速升溫，光通訊設備產業同步受惠。 法人指出，隨傳輸速率持續提升，光模組對測試精度、制程穩定度與自動化程度要求大幅提高，帶動光測、電測、AOI檢測、耦合與封裝設備需求同步放量，設備市場正進入新一波擴產成長期。

招商證券分析，光模組設備產業已由技術導入期，逐步邁入擴產驅動期。 去年整個光模組設備行業市場空間約仍僅數十億元人民幣，但隨800G產品放量、1.6T需求升溫，以及下游模組廠自去年下半年起加大資本支出，市場規模有機會在今、明兩年快速放大至數百億元等級。

該機構估算，每新增一條年產100萬支光模組的產線，對應設備資本支出約5億元人民幣。 若以今年新增6,000萬支產能估算，今年對應設備需求約300億元人民幣; 若明年再新增8,000萬至9,000萬支產能，則設備需求規模可望進一步擴大至400億至500億元人民幣，顯示設備業者正站上產業擴產潮的第一線。

從產線結構來看，耦合與測試環節價值量最高，為本波設備投資最主要受益區塊。 隨規格進一步邁向1.6T，甚至未來3.2T，高階測試設備單價持續墊高，也將同步放大設備商營運動能。

在此趨勢下，除大陸設備廠受惠國產替代外，臺系設備廠亦被看好有機會切入光通訊供應鏈。 法人認為，臺廠主要循兩大路徑布局，一是由半導體先進封裝延伸至硅光子與CPO，二是以高精度對位與自動化能力切入光耦合等關鍵制程。

其中，萬潤積極由半導體封裝設備延伸光通訊應用，產品涵蓋點膠、貼合與檢測設備，并已打入先進封裝供應鏈。 隨光電整合與CPO發展，其設備能力可望進一步延伸至光模組后段制程。

另G2C聯盟，包括志圣、均豪、均華及東捷，原本即深耕先進封裝、自動化、檢測與雷射制程，后續若硅光子與CPO應用加速，亦具備切入光通訊設備供應鏈的潛力。

至于精密運動控制領域，高明鐵高精度滑臺與定位系統已應用于光纖耦合制程。 整體而言，法人認為，在AI服務器升級、技術迭代與擴產需求帶動下，光模組設備市場成長動能可望延續，臺廠若能憑借封裝、自動化與精密制程優勢切入，后續發展空間值得期待。