晶片大廠聯發科（2454）昨（28）日公布營業報告書，董事長蔡明介指出，去年對全球半導體業充滿機會與挑戰，而聯發科去年業績再創高外還有五大進展，并強調該公司在AI趨勢下具有相對優勢，現正積極投入AI領域新世代技術，以把握資料中心快速成長機會。

蔡明介指出，聯發科不僅去年業績再創新高，在五大領域也呈現正向發展，包括手機市場占有率穩居第一，完成采用臺積電（2330）2納米制程的旗艦系統單晶片設計定案，更拓展云端資料中心業務，智能終端裝置平臺方面展現強勁成長，于車用領域市占率也持續提高。

蔡明介于營業報告書中表示，AI數據中心需求高速成長，各類AI應用的發展推動產業創新，加速各類終端產品導入AI技術，大幅推升高效能運算及高速連網的結構性需求。 全球供應鏈在調配有限產能的同時，也要因應國際貿易政策變動的不確定性。 在AI趨勢下，聯發科在邊緣及云端運算都處于非常好的位置。

蔡明介說，去年聯發科營收再創新高，達5,960億元，年增12.3%，每股純益66.16元，展現市場地位及競爭力。 去年在全球手機芯片市場占有率穩居第一，3納米制程旗艦晶片天璣9500帶動整體旗艦芯片貢獻超過30億美元營收。

蔡明介指出，聯發科對新一代技術的推展不遺余力，已展示5G衛星等多項引領無線通訊邁向6G的重要技術，也已于去年完成采用臺積電2納米制程的旗艦系統單晶片設計定案，展現將先進半導體制程技術應用到多元解決方案的創新能力。 此外，聯發科積極拓展云端資料中心業務，以SerDes IP與高端芯片設計能力與供應鏈密切合作，為云服務供應商提供可為特定工作負載優化的客制化芯片，協助降低數據中心的總擁有成本（TCO）。

他指出，正積極投入先進制程與先進封裝技術、下一代關鍵IP開發，如400G SerDes、先進共同封裝光學（CPO）等，把握數據中心快速成長機會。

聯發科去年在智能終端裝置平臺展現強勁成長，主要來自無線及有線連結技術，以及各類運算裝置在全球市占率提升與技術升級; 與英偉達合作設計GB10 Grace Blackwell超級芯片，應用于英偉達DGX Spark個人AI超級計算機，也進入量產。