據韓媒TheElec報道，三星電子計劃于2026年第三季度，向全球主要服務器及數據中心廠商批量交付支持CXL 3.1標準的下一代內存模塊（CMM-D）樣品，待通過客戶質量認證后，最快于第四季度啟動量產，敲定生產規模與出貨計劃。

TheElec原文援引業內消息稱，三星電子擬最快在第四季度，啟動CXL 3.1 標準內存產品量產工作；同時計劃于第三季度，率先對外送樣旗下新一代 CMM-D 內存模塊，該產品原生支持 CXL 3.1 規范。

CXL是基于PCIe的高速互連技術，可實現CPU、內存與GPU間的高速數據傳輸，已成為下一代AI服務器與數據中心的核心標準架構。此次三星推出的CMM-D 3.1模塊，相較上代CXL 2.0產品性能翻倍：單通道帶寬達72GB/s（PCIe 6.0），最大容量提升至1TB，可滿足AI訓練、大數據分析等高帶寬、高容量需求。

三星在CXL領域布局已久，2023年5月已完成CMM-D 2.0樣品開發，并向微軟、谷歌、亞馬遜等40余家全球云廠商及戴爾、超微等服務器企業供貨。此次CXL 3.1版本將延續客戶基礎，聚焦AI服務器與數據中心場景，依托內存池化特性，支持多處理器按需共享內存資源，大幅提升內存利用率并降低TCO。

行業分析指出，隨著AI算力需求爆發，HBM與CXL已成為存儲廠商競爭核心。三星此次CXL 3.1 CMM-D的樣品交付與量產計劃，將進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位，助力數據中心構建更高效、靈活的內存擴展體系，推動CXL生態在AI時代的規模化落地。