臺積電、1nm 文章 最新資訊
臺積電與慕尼黑工業(yè)大學共同成立AI芯片研發(fā)中心
- 德國巴伐利亞州政府宣布與臺積電合作,在慕尼黑工業(yè)大學建立AI芯片研發(fā)中心。該中心名為“慕尼黑高科技人工智能芯片先進技術中心”(MACHT-AI),將由該大學的Hussam Amrouch教授領導。這將為慕尼黑工業(yè)大學和臺積電之間的合作開辟新的機遇,加強歐洲的芯片設計能力,并在德國培養(yǎng)本土半導體人才。今年5月,臺積電在歐洲技術論壇上宣布,將在慕尼黑設立芯片設計中心,協(xié)助歐洲客戶開發(fā)高性能芯片,用于汽車、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域的應用。預計今年第三季度投入使用。經(jīng)過三個多月的發(fā)展,慕尼黑的AI芯片研發(fā)中心終
- 關鍵字: 臺積電 慕尼黑工業(yè)大學 AI芯片研發(fā)中心
臺積電將于下個月破土動工1.4nm晶圓廠
- 經(jīng)濟新聞日報》道,臺積電將于 10 月破土動工,耗資 490 億美元的 Fab 25 工廠用于其 1.4 納米工藝。1.4nm 的試生產(chǎn)計劃于 2027 年底在構成 Fab 25 的四個晶圓廠中的第一個進行。Fab 25 將在臺中市附近的臺灣中部科學園區(qū)舉行。所有四個晶圓廠都將運行 1.4nm 工藝,能夠生產(chǎn) 50k wpm。該工廠將容納四家工廠,最初的晶圓廠計劃于 2027 年底開始試生產(chǎn),并于 2028 年下半年量產(chǎn)。臺積電的第二代 GAA 工藝 1.4nm 工藝與 20nm 工藝相比,邏輯密度超過
- 關鍵字: 臺積電 1.4nm 晶圓廠
2Q25代工營收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率沖擊70%
- TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,2Q25全球晶圓代工營收達到創(chuàng)紀錄的417億美元,環(huán)比增長14.6%,這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨,以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求。前十大代工廠的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度,新產(chǎn)品的季節(jié)性需求將推動訂單勢頭。先進節(jié)點將受益于旗艦芯片的強勁需求,而成熟節(jié)點將受到外圍IC訂單的支撐。因此,預計全行業(yè)的利用率將進一步上升,支持收入的持續(xù)增長,盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營收表現(xiàn)如下:
- 關鍵字: 代工 臺積電 TrendForce
臺積電計劃2026年提高先進制程報價,漲幅達5%-10%
- 據(jù)報道,臺積電為應對關稅、匯率波動及供應鏈效率等問題,已向客戶發(fā)出通知,計劃在2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程的晶圓代工報價上調(diào)5%至10%。據(jù)IC設計廠商透露,這一調(diào)整旨在應對供應鏈中斷對利潤率的影響。據(jù)悉,臺積電的漲價范圍覆蓋多個先進節(jié)點,包括5nm/4nm、3nm和2nm等制程。這將直接影響到英偉達、蘋果等核心客戶,他們需要為未來的芯片訂單支付更高的費用。此外,近期新臺幣持續(xù)升值,進一步加大了臺積電維持利潤率的壓力。與此同時,臺積電還計劃降低成熟制程節(jié)點的價格,以平衡市場競爭力。
- 關鍵字: 臺積電 先進制程
日廠擴產(chǎn)緩解CoWoS材料缺貨 臺玻纖布業(yè)者仍有挑戰(zhàn)
- 近年來,生成式AI浪潮席卷全球,不僅推動AI服務器市場規(guī)模高速增長,也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產(chǎn)能,成為AI GPU、自研特用芯片(ASIC)客戶的兵家必爭之地。 然而,其IC封裝載板的上游材料產(chǎn)能,卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。意料之外的是,日本玻纖布大廠日東紡(Nittobo)面對AI服務器客戶的十萬火急需求,竟同意打破保守的擴產(chǎn)模式,宣布啟動一項金額高達150億日元(約新臺幣31.26億元)的重大投資,全數(shù)用于興建福島新廠,全力生產(chǎn)CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass
- 關鍵字: 臺積電 CoWoS
臺積電2025二季度將占據(jù)超70%半導體代工份額
- 預計到 2025 年第二季度,臺積電將占據(jù)半導體代工市場 70% 以上的份額。探索收入數(shù)據(jù)、其對三星的領先優(yōu)勢以及其 2nm 地圖2025 年第二季度的新數(shù)據(jù)延續(xù)了臺積電在半導體代工市場的領先地位,該公司目前占該行業(yè)收入的 70% 以上。這一新的增長不僅僅是通過行業(yè)收入增長 14.6% 來實現(xiàn)的,其原因包括國家補貼以及對人工智能、服務器、PC 和智能手機組件的高需求。2025 年第二季度兩家鑄造廠的數(shù)字故事?lián)钭稍兎Q,今年第二季度,臺積電擴大了與直接競爭對手三星的差距。雖然其中一家公司獲得了非常可觀的收
- 關鍵字: 半導體代工 臺積電
代工屆的“孫劉聯(lián)合”,三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
- 當一個產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過半數(shù)以上的市場份額,其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域,雖然名義上都不是純代工企業(yè),但從制程工藝到封裝技術方面來看,三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關,三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點。近日,據(jù)傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經(jīng)濟特使訪美時,正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,以加強三星電子的半導體代工業(yè)務。由于兩家企業(yè)的半導體工藝略有差別,因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
- 關鍵字: 代工 三星 英特爾 臺積電 封裝 玻璃基板
日經(jīng)新聞:臺積電2納米芯片生產(chǎn)線將排除中國制造設備
- 臺積電 (TSMC) 宣布,將在其最先進的芯片工廠中取消使用中國芯片制造設備,這些工廠將于今年開始使用 2 納米技術生產(chǎn)芯片。此舉旨在避免可能擾亂生產(chǎn)的美國潛在限制措施。這一決定出臺之際,臺積電正準備提高其最先進芯片的產(chǎn)量,這些芯片對智能手機、電腦和電動汽車等各個行業(yè)都至關重要。2納米技術是業(yè)界最先進的技術,可以生產(chǎn)出更高效、更強大的芯片制造設備的轉變預計將對全球半導體行業(yè)產(chǎn)生重大影響。臺積電是市場的主要參與者,其決策往往會影響更廣泛的行業(yè)。排除中國設備可能會導致對替代供應商的需求增加,并可能推高制造商的
- 關鍵字: 日經(jīng)新聞 臺積電 2納米 芯片生產(chǎn)線 中國制造設備
臺積電、1nm介紹
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