群創正積極進軍半導體先進封裝領域，以顯示技術為核心，推動與半導體和物聯網技術的深度融合。依托玻璃基板半導體制程（TFT）的優勢，群創在Mini LED、Micro LED及先進封裝領域持續發力，通過技術升級和產能優化，不斷提升市場競爭力。

據群創透露，其轉型先進封裝與測試的計劃已獲客戶認可，并預計于2025年開始大規模出貨，出貨量和良率均得到客戶高度評價。在扇出面板級先進封裝（FOPLP）的Chip-First技術方面，該技術可幫助客戶縮小晶粒尺寸，大幅降低成本，同時維持高密度I/O腳數，降低封裝厚度，非常適合應用于手機和移動設備中的NFC控制器、音頻編解碼器、電源管理芯片及通信芯片。

此外，Chip-First技術還發展出厚銅導線技術，適用于高電壓、高電流和高散熱需求的芯片。群創表示，其多晶粒異質整合封裝技術已獲得車用半導體廠商及AI服務器領域電源管理客戶的認可，并指定開發第三代半導體多晶粒高功率電源管理IC。

群創的內埋式封裝技術也備受關注，采用低介電系數（Dk）和低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引了國際微波芯片客戶的興趣。相關技術驗證正在進行中，未來將應用于車用雷達和手勢控制芯片等領域。

在測試技術方面，群創開發了獨特的多點式成品測試方案，可一次性測試16至32顆芯片，大幅提高測試效率，降低客戶成本，目前已進入大規模生產階段。

RDL-first技術方面，群創利用大型方形基板的優勢，相較于12寸晶圓，面積利用率更高，能夠滿足AI芯片對大尺寸設計的需求。群創在該領域深耕已久，已處于市場領先地位。同時，其重布線中介層（RDL interposer）技術也獲得大型封裝客戶的青睞，正展開技術驗證，以迎合未來1至2年內AI/HPC芯片對大尺寸封裝的需求。

在薄型化系統級封裝（SiP）領域，群創的RDL基板技術在手機、智能手表、AR眼鏡及藍牙耳機等移動設備中表現出色，可幫助客戶實現芯片薄型化目標，同時滿足成本預算要求。

隨著AI和高算力需求的持續增長，先進封裝正向大尺寸芯片和大面積封裝方向發展。然而，傳統有機基板在尺寸放大后面臨翹曲控制、厚度精度及熱膨脹系數等問題，難以滿足次世代封裝需求。玻璃基板憑借低熱膨脹、高平整度和高機械強度的特性，成為先進封裝的重要發展方向。

群創強調，其在玻璃基板上的多年經驗，特別是在玻璃鉆孔（TGV）領域的超前布局，已與全球一線客戶展開合作，為技術開發和量產奠定了堅實基礎。