近兩年先進封裝設備需求明顯升溫，背后關鍵在于AI、高效能運算（HPC）與客制化ASIC快速發展，使封裝不再只是半導體后段制程，而是直接攸關芯片效能、散熱、功耗與良率的重要環節。 尤其隨著高階GPU、AI ASIC與高速傳輸芯片陸續導入，芯片封裝朝向更大面積、更高頻高速、更高功率與更多晶粒整合發展，也讓CoWoS、SoIC、WMCM等先進封裝技術需求持續擴大，進一步推升設備投資熱度。

從產業發展來看，AI服務器與數據中心建置潮帶動高階芯片需求大增，但先進制程芯片若沒有對應的先進封裝技術支持，往往難以真正發揮效能。 換言之，先進封裝已從過去「后段配角」，轉變為支撐AI芯片量產與升級的核心基礎建設。 也因此，不論晶圓代工廠或封測廠，近年都持續加快擴產腳步，帶動濕制程、點膠、黏晶、貼合、清洗、自動化搬運與檢測等設備需求同步攀升。

若從市場供需面觀察，這波設備景氣之所以特別強，并不只是因為需求增加，更在于高階封裝產能建置速度仍趕不上客戶拉貨節奏。 在大客戶擴單、供應鏈急單不斷涌現下，形成明顯產能缺口。 設備廠因此不只接單動能強，交機、驗證與后續擴充需求也跟著拉長，讓今年營運能見度明顯提升。

先進封裝技術除CoWoS外，未來還有CPO、CoPoS、面板級封裝等陸續接棒，對相關設備廠不只是單一年度的景氣循環，更是先進封裝產業結構性升級帶來的長線機會。