據(jù)消息人士透露，英特爾正與至少兩家大型客戶就其先進(jìn)封裝服務(wù)展開持續(xù)磋商，其中包括亞馬遜和谷歌。先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要競爭領(lǐng)域，尤其是在人工智能快速發(fā)展的背景下。英特爾代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人納加·錢德拉塞卡蘭表示，封裝技術(shù)可能在未來十年對人工智能革命起到關(guān)鍵作用。 

英特爾的EMIB和EMIB-T封裝技術(shù)備受關(guān)注。一位英特爾前員工指出，與臺積電的封裝方法相比，這些技術(shù)旨在提高能效并節(jié)省空間，為客戶提供更高性能的解決方案。目前，英特爾已在其位于新墨西哥州里奧蘭喬的工廠完成了EMIB-T技術(shù)的量產(chǎn)準(zhǔn)備。 

人工智能的快速發(fā)展推動了市場對先進(jìn)芯片封裝的需求，英特爾正試圖通過技術(shù)創(chuàng)新和量產(chǎn)能力在這一領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢地位。