先進封裝的界面失效之謎

• 在先進封裝中，失效往往顯現在界面處，但其根源卻極少在此。核心要點先進封裝中的失效雖常顯現在界面，但失效根源越來越不在此處。薄弱界面通常不會剛出廠就失效，但會因參數漂移與裕量衰減而劣化，這類問題在二進制測試篩選中會被完全忽略。臨時測試互連是測量鏈路中最大的變量，必須先對其加以控制，才能準確評估封裝性能。在先進封裝中一旦出現失效，界面往往是首要懷疑對象。部分原因在于，界面位于芯片、微凸點、TSV、中介層與封裝層之間的可見結合處，工藝微小偏差累積的影響最終都會在此顯現。同時，界面也成了封裝失效問題中一個方便歸咎
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