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CPU正面臨嚴(yán)重短缺

最開始緊缺的是GPU，隨后是內(nèi)存，而如今緊缺的矛頭轉(zhuǎn)向了CPU。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式...

CPU GPU 2026-04-16

SONOTEC 發(fā)布新型流量傳感器集成氣泡檢測(cè)與 AI 能力

全球超聲波測(cè)量技術(shù)廠商 SONOTEC 推出 SONOFLOW CO.55 V3.0 系列流量計(jì)，專為生物制藥工藝打造。該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款帶觸控屏的超聲波夾持式流量計(jì)，集成氣泡檢測(cè)功能，并可輸出信號(hào)強(qiáng)度、測(cè)量時(shí)間等數(shù)據(jù)，支...

SONOTEC SONOTEC 2026-04-16

波士頓動(dòng)力機(jī)器狗借助谷歌 Gemini AI，現(xiàn)已能讀取儀表與溫度計(jì)

波士頓動(dòng)力的四足機(jī)器人 Spot，如今可在工廠、倉(cāng)庫(kù)等場(chǎng)景精準(zhǔn)讀取模擬式溫度計(jì)、壓力表等設(shè)備。這一能力升級(jí)來自谷歌 DeepMind 最新的機(jī)器人 AI 模型，旨在提升機(jī)器人與物理環(huán)境交互時(shí)的具身推理能力。谷歌 Deep...

波士頓動(dòng)力機(jī)器狗 2026-04-16

AI對(duì)芯片設(shè)計(jì)與EDA工具的日益深遠(yuǎn)影響

核心要點(diǎn)數(shù)據(jù)中心的諸多工作流程均為客戶定制化，這也是業(yè)界高度關(guān)注智能體 AI 工具的原因之一。大型系統(tǒng)公司正推動(dòng) EDA 廠商提升性能，以跟上其 AI 工作流的發(fā)展節(jié)奏。隨著 AI 深度融入芯片設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的構(gòu)成正...

AI 芯片設(shè)計(jì) 2026-04-16

英國(guó)政府對(duì)Mythos AI的測(cè)試：幫業(yè)界分清網(wǎng)絡(luò)安全威脅與炒作

英國(guó)人工智能安全研究所（AISI）是少數(shù)獲得 Anthropic Mythos Preview 早期訪問權(quán)的機(jī)構(gòu)之一。上周，Anthropic 宣布將 Mythos Preview 初始發(fā)布限制在 “核心行業(yè)合作伙伴小范...

英國(guó)政府 Mythos 2026-04-15

斯坦福大學(xué)報(bào)告解讀2026年AI戰(zhàn)局

每年春天，斯坦福大學(xué)人工智能研究所（HAI）都會(huì)發(fā)布一份厚重的年度報(bào)告——AI Index。這份報(bào)告是對(duì)過去幾年AI發(fā)展數(shù)據(jù)的記錄：誰(shuí)在建模，誰(shuí)在投錢，誰(shuí)在部署機(jī)器人等等。把這些數(shù)字?jǐn)[在一起，一幅關(guān)于2026年全球AI格...

AI 2026-04-14

NAND報(bào)價(jià)狂漲：LTA將成為存儲(chǔ)器行業(yè)主流模式

本輪半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的核心引擎，當(dāng)屬NAND閃存的價(jià)格暴漲。據(jù)摩根士丹利證券預(yù)測(cè)，MLC（及成熟制程TLC）產(chǎn)品價(jià)格從今年首季到第四季漲幅將超過200%，下半年供需失衡幅度或達(dá)40%，缺口持續(xù)擴(kuò)大助推價(jià)格飆升。DRAM漲幅...

NAND LTA 2026-04-14

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）至關(guān)重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負(fù)載的現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)，已徹底改變片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的定位 —— 它從簡(jiǎn)單的互聯(lián)總線，升級(jí)為決定系統(tǒng)性能、功耗與擴(kuò)展性的核心架構(gòu)要素。隨著計(jì)算密度提升、異構(gòu)加速器普及，數(shù)據(jù)搬運(yùn)已成為系統(tǒng)性能的主導(dǎo)因素。因...

片上網(wǎng)絡(luò) NoC 2026-04-14

至強(qiáng)6加持，英特爾與SambaNova攜手推進(jìn)Agentic AI發(fā)展

Agentic AI開始從實(shí)驗(yàn)探索走向生產(chǎn)應(yīng)用，讓業(yè)界遭遇了純GPU推理架構(gòu)所帶來的局限性挑戰(zhàn)。繼啟動(dòng)了為期多年的合作計(jì)劃之后，英特爾與SambaNova宣布了一個(gè)為新興工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的新藍(lán)圖。該設(shè)計(jì)將結(jié)合用于預(yù)填充的G...

至強(qiáng)6 英特爾 2026-04-13

協(xié)處理器新時(shí)代：異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)如何跟上AI浪潮

核心要點(diǎn)沒有任何一種處理器能高效執(zhí)行所有任務(wù)，必須采用多處理器協(xié)同架構(gòu)。最大化效率的關(guān)鍵是最小化數(shù)據(jù)移動(dòng)。架構(gòu)師必須在滿足當(dāng)前負(fù)載效率的同時(shí)，預(yù)留足夠靈活性以適配未來需求。得益于 AI 帶來的負(fù)載變革，新一代處理器架構(gòu)正...

協(xié)處理器異構(gòu)計(jì)算 2026-04-10

英特爾和SambaNova將Xeon 6定位為人工智能推斷目標(biāo)

智能體 AI 正快速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室走向?qū)嶋H部署，這迫使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師重新思考如何處理推理工作負(fù)載。對(duì)此，英特爾與 SambaNova 系統(tǒng)公司推出了一款全新的異構(gòu)架構(gòu)，旨在支撐下一代人工智能應(yīng)用。兩家公司表示，該架構(gòu)將 GPU...

英特爾 SambaNova 2026-04-09

智能體AI（Agentic AI）不止需要GPU

核心要點(diǎn)智能體 AI 工作負(fù)載正在重塑數(shù)據(jù)中心算力需求，性能瓶頸從以 GPU 為中心的推理轉(zhuǎn)向CPU 密集的調(diào)度與工作流管理。傳統(tǒng) AI 推理是單步前向傳播，而智能體 AI 是分布式、多步驟、帶規(guī)劃 / 工具調(diào)用 / 驗(yàn)...

智能體AI Agentic AI 2026-04-09

亞馬遜下月啟動(dòng)新一輪裁員，涉及14000人

亞馬遜計(jì)劃在今年5月啟動(dòng)新一輪全球裁員，預(yù)計(jì)約1.4萬(wàn)名員工將受到影響。此次裁員覆蓋AWS云服務(wù)、零售、人力資源等多個(gè)核心業(yè)務(wù)板塊，中國(guó)區(qū)部分團(tuán)隊(duì)甚至可能被整體裁撤。據(jù)悉，本次裁員主要針對(duì)白領(lǐng)及中層管理人員，職級(jí)集中在L...

亞馬遜 Meta 2026-04-09

限制級(jí)發(fā)布！最新AI模型Claude Mythos“過于危險(xiǎn)”

Anthropic表示，由于擔(dān)心其最新AI模型Mythos太擅長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)主流操作系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)瀏覽器中的“高危漏洞”，現(xiàn)已暫停更廣泛地發(fā)布。這次最值得關(guān)注的，不是“模型又變強(qiáng)了”，而是Anthropic首次如此清楚地承認(rèn)，前沿大...

AI 模型 2026-04-09

DeepSeek V4發(fā)布前奏？已適配華為AI芯片

4月8日凌晨，DeepSeek迎來重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統(tǒng)提示：快速模式適合日常對(duì)話，即時(shí)響應(yīng)；專家模式擅長(zhǎng)復(fù)雜問題，高峰需等待。不過，目前新版本還處于灰度測(cè)試...

DeepSeek 華為 2026-04-09

匯頂推出全球首個(gè)為AI Agents設(shè)計(jì)的安全芯片解決方案

隨著AI Agents 從云端走向終端，越來越多的硬件產(chǎn)品如智能音箱、車載助手、企業(yè)終端、家庭網(wǎng)關(guān)等，開始集成AI的能力，讓設(shè)備能夠理解自然語(yǔ)言、調(diào)用云端大模型、自主執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)。 ...

匯頂 AI Agents 2026-04-08

自主智能體AI、MCP 與大語(yǔ)言模型有何區(qū)別？

自主人工智能（Agentic AI）是依托大語(yǔ)言模型（LLM）興起的最新熱點(diǎn)，ChatGPT、Perplexity、Copilot 等聊天機(jī)器人均由大語(yǔ)言模型驅(qū)動(dòng)。這類聊天機(jī)器人通常接收文本提示并給出相應(yīng)回復(fù)，部分還能生...

自主智能體 AI 2026-04-07

IBM與ElevenLabs為watsonx Orchestrate新增語(yǔ)音 AI 功能

IBM 與 ElevenLabs 正將語(yǔ)音工具集成至 watsonx Orchestrate，為企業(yè)客戶提供構(gòu)建更自然的語(yǔ)音智能體的能力，可應(yīng)用于客服、內(nèi)部支持及其他流程密集型任務(wù)。根據(jù)官方公告，此次集成將 Eleven...

IBM ElevenLabs 2026-04-07

Rebellions AI完成巨額融資，全力擴(kuò)張AI推理整機(jī)系統(tǒng)業(yè)務(wù)

盡管我們十分關(guān)注計(jì)算引擎、網(wǎng)絡(luò)芯片與存儲(chǔ)設(shè)備，但最終核心仍在于系統(tǒng)架構(gòu)師如何整合這些組件，將其打造成能夠?qū)崿F(xiàn)具備經(jīng)濟(jì)、社會(huì)乃至生物領(lǐng)域價(jià)值的、可落地的專用系統(tǒng)。部分系統(tǒng)架構(gòu)師傾向自主整合業(yè)內(nèi)頂尖組件，以在協(xié)同設(shè)計(jì)層面掌握...

Rebellions AI 2026-04-07

TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機(jī)控制，破解人形機(jī)器人執(zhí)行器和智能家電關(guān)鍵難題

關(guān)鍵要點(diǎn)AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法。人形機(jī)器人和電器設(shè)...

TI AM13E230x 2026-04-03

量子、AI 與汽車電子推高芯片安全威脅

核心要點(diǎn)芯片架構(gòu)師面臨的首要挑戰(zhàn)：從設(shè)計(jì)之初就把后量子密碼（PQC）安全地融入真實(shí)硬件，而不只是選用已認(rèn)證算法。安全必須在早期就作為芯片核心架構(gòu)決策，尤其針對(duì)長(zhǎng)生命周期、汽車電子與多廠商系統(tǒng)。汽車網(wǎng)絡(luò)安全需要全棧式方案：...

量子 AI 2026-04-03

受 AI與5G驅(qū)動(dòng)，嵌入式虛擬機(jī)監(jiān)控器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 12%

受多行業(yè)對(duì)實(shí)時(shí)、安全、可擴(kuò)展計(jì)算需求持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)，嵌入式虛擬機(jī)監(jiān)控器（Embedded Hypervisor）市場(chǎng)正快速擴(kuò)張。Future Market Insights 最新市場(chǎng)分析顯示，該領(lǐng)域規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2025...

AI 5G 2026-04-03

聚焦AI +特種行業(yè)：邊緣智算與具身智能創(chuàng)新論壇落地深圳CITE2026

當(dāng)前，具身智能與邊緣智算正成為驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力、賦能特種行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，為裝備現(xiàn)代化、作業(yè)智能化、產(chǎn)業(yè)自主可控提供關(guān)鍵支撐。為響應(yīng)國(guó)家人工智能發(fā)展戰(zhàn)略，助力深圳打造人工智能先鋒城市，推動(dòng)前沿技術(shù)與高可靠、強(qiáng)實(shí)時(shí)...

AI 特種行業(yè) 2026-04-03

TE Connectivity調(diào)研：AI步入成熟期，投資回報(bào)率成為首要目標(biāo)

中國(guó)上海，2026年4月2日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）最新發(fā)布的全球調(diào)研報(bào)告《行業(yè)技術(shù)指數(shù)》顯示，行業(yè)技術(shù)企業(yè)的人工智能（AI）采用率已突破80%。調(diào)研數(shù)據(jù)表明...

TE Connectivity AI 2026-04-03

當(dāng)6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實(shí)時(shí)”

在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，算力與實(shí)時(shí)性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發(fā)板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進(jìn)行了一系列深度測(cè)試，一組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，或許能幫你重新審視邊緣...

視覺檢測(cè) 米爾MYD-LR3576 開發(fā)板 2026-04-02

再?zèng)Q勝負(fù)？中國(guó)AI人才正在改寫全球版圖

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人（The Economist）》近日發(fā)表題為“中國(guó)正贏得人工智能人才競(jìng)賽（China is winning the AI talent race”的文章。指出，過去十年，盡管美國(guó)在AI人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)上保持領(lǐng)先，但在...

AI 制造業(yè) 2026-04-02

“HBM 之父” 預(yù)言：HBF崛起推動(dòng)AI邁向內(nèi)存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲(chǔ)巨頭競(jìng)相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時(shí)代技術(shù)之際，被公認(rèn)為 **“HBM 之父”的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

實(shí)時(shí)訓(xùn)練駕駛?cè)斯ぶ悄?/a>

自動(dòng)駕駛是物理 AI 領(lǐng)域難度最高的問題之一。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)必須實(shí)時(shí)解讀混亂、動(dòng)態(tài)變化的環(huán)境，應(yīng)對(duì)不確定性、預(yù)測(cè)人類行為，并在海量場(chǎng)景與極端工況下安全運(yùn)行。在通用汽車，我們的出發(fā)點(diǎn)很簡(jiǎn)單：道路上絕大多數(shù)場(chǎng)景都是可預(yù)測(cè)的，但...

自動(dòng)駕駛物理 AI 2026-03-31

國(guó)科微 “圓鸮”發(fā)布，推動(dòng)圖像處理技術(shù)升級(jí)

簡(jiǎn)介2025年4月22日，國(guó)科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)結(jié)合方面邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來更加先進(jìn)的智慧視覺處...

國(guó)科微電子圓鸮 2026-03-31

2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：SSD將成AI性能提升關(guān)鍵

AI和高性能計(jì)算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強(qiáng)大性能，在這種情況下，存儲(chǔ)解決方案必須緊跟步伐，應(yīng)對(duì)日益先進(jìn)的計(jì)算工作負(fù)載所帶來的獨(dú)特挑戰(zhàn)。行業(yè)的敘事重點(diǎn)已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲(chǔ)效率成為了...

存儲(chǔ) SSD 2026-03-31

裁員風(fēng)暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速?gòu)募夹g(shù)概念走向商業(yè)化應(yīng)用，重塑全球科技供應(yīng)鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業(yè)營(yíng)運(yùn)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。然而，生產(chǎn)力躍升的同時(shí)，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體大廠與臺(tái)系IC設(shè)...

AI 英特爾 2026-03-31

甲骨文全新AI布局：以AI數(shù)據(jù)庫(kù)為核心，承載智能體工作負(fù)載

在企業(yè)人工智能的賽道上，行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強(qiáng)大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的...

甲骨文 AI 2026-03-31

AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來曙光

當(dāng)前由 AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）與閃存（NAND）價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場(chǎng)；集邦咨詢...

AI 內(nèi)存緊缺 2026-03-31

BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)亮相中關(guān)村論壇共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會(huì)期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國(guó)科技創(chuàng)新和國(guó)際合作的重要平臺(tái)，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢(shì)能，BOE（京東方）連續(xù)兩年在此舉辦全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)（...

京東方 AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì) 2026-03-30

Solidigm亮相中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)，聚焦AI工作流挑戰(zhàn)，展示高性能存儲(chǔ)方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上， Solidigm（思得）發(fā)表了題為“夯實(shí)存儲(chǔ)根基，擁抱AI時(shí)代”的主題演講。AI的爆發(fā)，讓存儲(chǔ)從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重要因素。作為企...

存儲(chǔ) 思得 2026-03-30

泰克發(fā)布高效電源測(cè)試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日，泰克（Tektronix）發(fā)布了專題技術(shù)白皮書，重點(diǎn)介紹了其旗下 EA Elektro-Auto...

泰克 AI 2026-03-30

MemoryS 2026｜江波龍首發(fā)SPU及iSA，端側(cè)AI存儲(chǔ)創(chuàng)新布局八大看點(diǎn)解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲(chǔ) 探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)...

江波龍 AI 2026-03-30

閃迪攜UFS4.1新品及全場(chǎng)景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動(dòng)設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS...

閃迪高性能存儲(chǔ) 2026-03-27

萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國(guó)，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個(gè)獲得美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)認(rèn)...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) 2026-03-27

芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構(gòu)建邊緣智能網(wǎng)聯(lián)新生態(tài)

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26）于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科...

EW26 芯科科技 2026-03-27