四大晶圓代工廠每片8寸約當晶圓價格
根據市調機構IC Insights預估，臺積電因為通吃28/20奈米等先進制程訂單，今年每片8寸約當晶圓平均營收達1,328美元，不僅較去年的 1,273美元成長4.3%，比格羅方德(GlobalFoundries)高出27%，也較聯電高出42%。報告也預估，臺積電60%營收來自于45奈米以下先進制程，顯示先進制程是推升晶圓代工營收及獲利成長的主要動能。
根據IC Insights的預估，2014年晶圓代工市場表現強勁，包括臺積電、格羅方德、聯電、中
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臺積電 晶圓
臺積電、聯電及世界先進8吋晶圓廠產能吃緊狀況遲未獲得改善，讓排隊等待產能的臺系IC設計業者頗感無奈，近期包括LCD驅動IC及類比IC大廠紛表示，第4季營運表現將取決于晶圓廠供貨情況，然臺系晶圓代工廠不僅無法確保第4季產能供應，甚至催促臺系芯片廠2015年首季產能要趕快預訂，以免再次向隅，業者預期8吋晶圓市場由賣方主導情形將延續至2015年。
臺 IC設計業者指出，目前許多廠商仍在排隊等待臺積電8吋廠產能，由于國外芯片大廠自第2季起便針對指紋辨識、NFC(Near Field Communicat
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晶圓 芯片
聯華電子董事會今(9日)通過決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書。依協議書約定，聯華電子將向中華民國主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，于福建省廈門市從事半導體制造，提供12吋晶圓專工服務。聯華電子預計從2015年起5年內投資美金約13.5億元，依計劃進度分期出資。聯華電子的參股計劃，將依循中華民國現行法令的模式及技術，向主管機關申請許可后前往中國經營晶圓專工業務。
聯華電子執行長顏博文表示：「中國半導體內需市場的規模已經達到世界第一，惟現階段自
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聯華電子 晶圓 芯片
豺狼，聰明、動作快，總是群體行動，只要咬中獵物，不達目的絕不松口;臺灣黑熊，溫和、力氣大，經常由母熊帶小熊四處覓食。
中國半導體公司，就像豺狼，臺灣業者則是黑熊，在中國政府決定砸6000億元成立基金、傾國家力量扶植產業之際，一場豺狼與黑熊的戰爭，才正要開始。
三年前，如果你說中國半導體產業是否會超越臺灣半導體產業，泰半臺灣業者都會斬釘截鐵地告訴你：“不可能!”三年后的今天，高通攜手中國最大晶圓廠中芯國際一起開發二十奈米制程，英特爾捧著十五億美元入股清華紫光，
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半導體 晶圓
英特爾攜手紫光集團，中國電子企業獲得世界領先技術、英特爾進軍世界最大移動通信市場，是個雙贏的機會。
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英特爾 晶圓
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續11個月高于代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續進行制程升級及擴充產能，因此對今年設備市場展望樂觀。
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半導體設備 晶圓
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)針對2014年上半年的統計結果，市調公司FutureHorizons執行長兼首席分析師MalcolmPenn決定調高對于2014年全球晶片市場預測至10.7%，相當于達到3,380億美元的市場規模。
MalcolmPenn在今年1月發表的預測數字為8%。當時，他表示2014年全球晶片市場將以4-14%的速度成長。Penn在最近一的會議表示今年第三季和第四季將分別成長8.8%與-1.5%，不過“風險的均衡仍較有利，特別是緊縮先進晶圓廠產能與平均銷售
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半導體 晶圓
微影技術是半導體制作流程中最關鍵的核心技術，其中光學微影術是最重要的項目，但其在更精密制程方面出現應用瓶頸，致先進光學微影或非光學微影術提上日程。
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半導體 晶圓
8月28日消息，中芯國際(NYSE：SMI;HK：981)報告了截至二零一四年六月三十日止六個月本公司及其附屬公司的未經審核中期經營業績。報告顯示，營收為9.624億美元，同比下降9.6%;毛利2.392億美元，同比增加2.4%。
財務摘要
截至二零一四年六月三十日止六個月的收入為9.624億美元，對比截至二零一三年六月三十日止六個月的收入為10.429億美元，該減少主要因為自二零一四年第一季起便無來自武漢新芯集成電路制造有限公司(“武漢新芯”)的付運晶圓。
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中芯國際 晶圓
蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應用帶動下，8吋晶圓廠產能可望持續吃緊至2014年底，然近期業界傳出12吋晶圓廠產能出現松動跡象，部分客戶開始調整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現象較明顯，至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產能持續滿載，整體營運動能續強，預計第4季仍將持續成長。
8吋廠產能續滿載12吋廠產能傳松動
蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺積電首度打敗三
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晶圓 半導體
印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發昂貴復雜的光刻工藝技術。
晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
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EVG 晶圓 GEMINI FB XT
隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位元MCU市場，8位元領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創新8位元MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力。」
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這樣的趨勢還可能
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微控制器 晶圓
隨著全球經濟持續好轉，帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。
這并不僅僅發生在32位元MCU市場，8位元領域也歷經巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創新8位元MCU產品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產能的能力。」
整個MCU產業在今年第二季幾乎都表現出優于預期的結果，這樣的趨勢還可能
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晶圓 MCU
通過蘋果和三星等公司使用指紋識別技術，其應用已形成了造浪效應，目前手機行業對于指紋識別的應用需求，已經行成一股新浪潮。
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指紋識別 晶圓
中國大陸全力培植半導體產業，不只傳出當地業者有意競標全球第九大晶圓廠DongbuHiTek，
南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導體產線大量移往中國，打算在中國生產、封裝、測試DRAM產品。
韓媒etnews12日報導，SK海力士將加值產品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉往中國無錫廠生產，外包給韓國供應商的數量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個月底執行長ParkSeong-wuk拜會中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產線，提
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晶圓 半導體
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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