- 全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網上報價系統上線。這項可通過用戶友好型網頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執行的MPW服務報價，而通常通過人工處理需要長達一個星期的時間才能獲得一項報價。
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eSilicon 晶圓 MPW
- 9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業園”建成的GINTI，同時在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會。
GINTI是為半導體廠商及研究機構提供三維LSI試制環境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維
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300mm 晶圓
- 據市調公司IC Insights今年7月發表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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存儲器 晶圓 DRAM 201310
- 摘要： Power Clip 33 封裝十分新穎，旨在增加同步整流 (SR) 降壓應用中的功率密度，同時使用與傳統分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實現這一性能的。
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飛兆 Power POL MOSFET 晶圓
- 據中國國防科技信息網報道，美國射頻微系統公司(RFMD)日前推出世界首個用于制造射頻功率晶體管的碳化硅基氮化鎵晶圓，以滿足軍用和商用需求。該公司實現了從現有高產量、6寸砷化鎵晶圓生產向6寸氮化鎵晶圓生產和研發的轉變，以降低成本滿足不斷增長的氮化鎵器件市場需求。
RFMD公司總裁兼首席執行官鮑勃稱：“我們很高興在RFMD公司的現有高產量6寸砷化鎵生產線上推出業界首款6寸碳化硅基氮化鎵射頻技術。氮化鎵器件和砷化鎵器件在制造上的合并是我們“砷化鎵中氮化鎵代工廠”策略
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氮化鎵 晶圓
- 研究機構Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導體市場晶片需求，逐漸由PC導向轉為行動裝置導向，以手機部門而言，Gartner預測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。
2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
Gartner認為，行動裝置的崛起，對全球半導體產業帶來顯著影響，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產品靠攏之勢，使得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭
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手機芯片 晶圓
- 為取得先進制程領導地位，半導體大廠接續展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導體設備廠有機會啟動營運成長。
外資券商摩根大通指出，臺積電第4季營運動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產時程上可能遞延等三項有利因素，挹注臺積電營運。
臺積電20納米制程將于2014年初量產，16納米可望2015
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臺積電 晶圓
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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IC 晶圓
- 先進封裝與半導體元件、高亮度發光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統大廠美國固態半導體設備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發表專為 WaferEtch 平臺設計的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。專屬的排放管路設計能在相同的反應室內收集、再循環、并隔絕多種化學品，且幾乎不會造成化學品的交叉污染，而且能夠形成獨特的化學品排放路徑，并維持SSEC出色的化學品儲存值。此外，即時冷卻功能可對現今微細特征蝕刻應用提供更佳的制程控制
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晶圓 蝕刻
- 印度當局祭出減稅等誘因，積極向國外半導體業者招手，盼能協助印度國內興建晶圓廠，印度官方證實，成員包括IBM和意法半導體(STMicro)在內的2大財團已提出建廠提案。
根據華爾街日報指出，印度傳播暨信息科技部長席巴爾(Kapil Sibal)上周五證實，2家財團提出晶圓廠建廠計劃，合計斥資80億美元，已要求他們在2個月內提出更詳盡的計劃報告，包含產能結構及營銷方案。他透露，印度需要蓋至少15座晶圓廠。
印度政府希望在國內生產芯片，減少長期以來倚賴進口的成本支出，進而緩和經常帳赤字嚴重惡化問
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IBM 晶圓
- 臺積電2013第2季營收高達1559億元新臺幣，創下歷史新高，仍穩居晶圓代工廠龍頭寶座，綜觀中芯國際雖然追趕先進半導體制程，但與臺積電的差距仍相當大。臺積電28納米制程已貢獻臺積電營收達29%，正式超越其40/45納米制程的貢獻度。中芯國際則是預計年底才試投產28納米。
比較股價，兩者相距更多。臺積電股價已攻上百元新臺幣大關，中芯在香港股價仍在1港元下徘徊。資本市場的評價最殘酷，卻也最現實，中芯國際要重拾投資者與股東的信心，還有很多持續性的努力要做。
營收獲利都遙遙領先其它競爭對手的臺積電
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臺積電 晶圓
- Thomson Reuters報導，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高，印度政府預估半導體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當地電子產品銷售金額預估達4千億美元。印度內閣12日批準包含資本支出補助、10年零利率貸款以及退稅優惠等晶圓廠建廠投資獎勵。
Gartner研究總監Ganesh Ramamoorthy潑冷水，指稱廠商沒有必要到印度設廠，因為全球其他地區還
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晶圓 半導體
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯交所：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數字工具流程，應用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數字流程。
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- 2013年9月4日下午3點半左右，位于江蘇無錫新區的韓資企業海力士-意法半導體(中國)有限公司一車間突然發生火災，冒起的滾滾濃煙蔓延周邊數公里。
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意法 海力士 晶圓 DRAM
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。
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MEMS 道康寧 晶圓 TB/DB
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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