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晶圓 文章 最新資訊

半導體制造商關注300mm模擬晶圓廠發展

  •   2009年,TI建造了行業里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠,此舉改變了半導體行業的局面。   到那時為止,模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里,TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優勢。理論上,一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍,從而使TI降低整體的制造成本。   在過去的一年里,英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法,GlobalFou
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臺積電 紐約網羅半導體人才

  •   臺積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區域豐沛的半導體人才,期待志同道合的菁英加入。   臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說,「臺積電是一家龍頭企業,每個人都想來龍頭企業上班。」這是臺積電征才的最大優勢。   臺積電全球員工人數已超過3萬7000人,2012年擁有足以生產相當于1509萬片八寸晶圓的產能。其中,包括三座先進的12寸晶圓廠、四座8寸晶圓廠、一座6寸晶圓廠,是全球規模最大的專業積體電路制造服務公司。   曾春良指出,「在臺積電上班,你
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晶圓廠的FinFET混搭制程競賽

  •   一線晶圓廠正紛紛以混搭20納米制程的方式,加速14或16納米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預計在2014年以14納米FinFET前段閘極結合20納米后段金屬導線制程的方式達 成試量產目標;而臺積電為提早至2015年跨入16納米FinFET世代,初版方案亦可望采用類似的混搭技術,足見此設計方式已成為晶圓廠進入 FinFET世代的共通策略。   聯華電子市場行銷處處長黃克勤提到,各家廠商在16/
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臺積電:一個晶圓廠的成功

  •   當我在1987年創立臺積電的時候,沒有人會預料到我們未來會有怎么樣的發展。”張忠謀回憶說。在當時,半導體公司只設計和制造芯片。臺積電是第一個純粹的“晶圓代工廠”——剛開始的定位就是一家沒有芯片設計師的晶圓廠。其他廠商的顧慮成就了臺積電的發展。在張忠謀以82歲高齡擔任董事長并第二次出任公司CEO的時候說到,這樣的發展方式使的臺積電在開始的八年內沒有任何競爭。   現在,我們的理念逐漸成為一種趨勢。去年,全球一半的邏輯芯片是由臺積電生產的(相對
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縮短開發時程 晶圓廠競逐FinFET混搭制程

  •   一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米后段金屬導線制程的方式達成試量產目標;而臺積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代,初版方案亦可望采用類似的混搭技術,足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。   聯華電子市場行銷處處長黃克勤提到,各家廠商在16/14奈
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分析師質疑聯電在廈門建晶圓廠的合理性

  •   多家臺灣媒體報道,臺灣聯電(UMC)正與廈門市政府合作,將投資3億美元在當地新建一座晶圓廠。iSuppli公司半導體首席分析師顧文軍撰文表示質疑,認為聯電在廈門建廠缺乏合理性。文章全文如下:   據臺灣的媒體(工商時報和經濟日報等)報道,聯電將在廈門新建8寸或者12寸廠。其實很久之前我也聽說這個消息了,因為近年來聯電在資本支出上遠遠落后于競爭對手,資金缺口很大,所以一直尋找在大陸合作,希望“不差錢”的大陸金主能夠“慷慨解囊”“雪中送炭&rd
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臺灣半導體產業晶圓廠西進政策

  •   臺灣半導體產業晶圓廠西進政策,在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術領先」為兩大原則,其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限,當時是晶圓代工廠臺積電,以及記憶體廠茂德和力晶申請。   技術領先的規定是指到大陸設立8寸晶圓廠的半導體廠必須已在臺灣設有12寸晶圓廠,且12寸晶圓廠達量產規模后,才可提出申請,且不能是先進制程。當時臺積電松江8寸廠和茂德渝德8寸廠成功西進大陸,力晶后來則因為DRAM產業景氣走下坡,財報連年虧損而沒有赴大陸。   2009年在總統大選過后,開始討論松綁12寸晶圓
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聯電 擬赴廈門蓋8寸廠

  •   晶圓代工廠聯電為搶食中國半導體產業快速成長商機,計劃與廈門和當地政府合資興建8寸晶圓廠,鎖定產能極缺的40到55納米制程技術。   聯電發言體系17日表示,日前董事會通過在3億美元(約新臺幣90億元)內擬投資、參股或購買亞洲8寸或12寸晶圓廠后,公司經營團隊積極評估參股或設廠,大陸的確有很多高科技園區積極向聯電招攬投資,但聯電的一切程序,均會遵循政府法令進行,目前沒有定案。   這將是聯電繼先前協助和艦到大陸設廠,2009年宣布100%合并和艦后,另一項赴大陸設立晶圓廠行動,也是2005年政府核準
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Fairchild韓國8寸晶圓生產線正式啟用

  •   快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣布,該公司位于韓國富川的 8寸晶圓生產線正式啟動。該新廠象征公司專注于創新功率半導體解決方案,以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態方面進行投資。該廠于7月1日提前完工并已投入生產。7月10日正式舉行開業儀式。   快捷半導體表示,新增韓國晶圓廠可增強該公司供應鏈的靈活性及成本競爭力,從而更好地服務于亞洲快速發展的行動電話市場,以及充分利用該地區在諸如 LED背光、液晶電視及消費類電器等節能電子產品領域的領導力。投資于該廠的其他裨益包
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半導體維持成長 幅度恐趨緩

  •   重量級半導體廠法人說明會本周將陸續登場。第3季為傳統旺季,廠商業績多可較第2季再成長,但因基期較高,成長幅度恐將小于傳統季節性水準。   晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場,為半導體廠法說會旺季揭開序幕。   臺塑集團旗下動態隨機存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會。   晶圓代工廠聯電與面板驅動IC廠聯詠8月7日舉行法說會;IC設計服務廠創意將于8月9日法說。   盡管第2季為半導體業傳統淡季,不過,中國大陸智慧手機市場高成長,平板電腦百家爭鳴,帶動半導體廠
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中美晶日本半導體廠擬減資 退回百億日圓股款

  •   中美晶(5483)旗下100%持股的環球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進行減資,退回百億日圓股款,此筆股款將回到環球晶圓,作為充實營運資金,而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日圓減至69.67億日圓,預計今年底前可執行完畢。   中美晶是于2012年正式并購日本半導體廠GlobalWafers Japan,最初并購價格為350億日圓,經過二度下修并購價金,最后正式并購價格為234.64億日圓,而中美晶接手營運后,GlobalWafers Japa
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聯電Q2營收季增14.85% 世界增11.9%

  •   聯電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(10)日同步公告6月營收數據,二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。   聯電今天公告6月營收為107.61億元,較5月略減0.94%,年增11.15%,累計第2季營收319.048億元,較首季277.8億元季增14.85%,略優于原預期的季增12%至14%。   聯電表示,市場整體需求熱絡,營收成長仍在預期范圍內,蘇州和艦產能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內評估在亞洲地區投資晶圓廠擴
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臺積電6月營收創新高 Q2營收1558億元逼近財測高標

  •   臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創歷史新高紀錄,較上月增加了4.3%,達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。   臺積電表示,2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元,較上月增加了4.3%,較去年同期則增加了24.3%。   臺積電受惠28奈米需求強勁,4月合并營收約為新臺幣500.71億元,累計5月營收已達約1018.59億元,加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。   臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

聯電Q2營收季增14.85% 世界增11.9%

  •   聯電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進10日同步公告6月營收數據,二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。   聯電今天公告6月營收為107.61億元,較5月略減0.94%,年增11.15%,累計第2季營收319.048億元,較首季277.8億元季增14.85%,略優于原預期的季增12%至14%。   聯電表示,市場整體需求熱絡,營收成長仍在預期范圍內,蘇州和艦產能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內評估在亞洲地區投資晶圓廠擴大營運規模方面,仍在找尋
  • 關鍵字: 聯電  晶圓  

快捷半導體八英寸晶圓生產線開始營運

  •   全球功率半導體供應商快捷半導體宣布,位于韓國富川的八英寸晶圓生產線正式啟動。   快捷半導體指出,新廠象征公司專注于創新功率半導體解決方案,以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態方面進行投資。   快捷半導體認為,新增韓國晶圓廠可增強快捷半導體供應鏈的靈活性及成本競爭力,從而更好地服務于亞洲快速發展的行動電話市場,以及充分利用該地區在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節能電子產品領域的領導力。
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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