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晶圓 文章 最新資訊

IGBT等功率器件：芯片更薄，封裝散熱更好，集成度更高

  • 　　近日，三菱電機功率半導體制作所參加了上海2014年PCIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發展趨勢。 　　IGBT芯片發展進程 　　IGBT芯片始于19世紀80年代中期。30年以來，就FOM(優點指數)來說，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術包括：精細化加工工藝、柵式IGBT的開發(如三菱電機的CSTBT)，以及薄晶圓的開發等等。如今，三菱電機的IGBT芯片已經踏入第7代，正朝第8代邁進。 　　隨著產品的更新換代，功耗越來越低，尺寸越來越小。從80
  • 關鍵字： 三菱電機  IGBT  晶圓  201408  

富士通半導體與安森美半導體宣布戰略合作

  • 　　富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor)7月31日宣布，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓制造廠為安森美半導體制造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。 　　為了建立更強的合作關系，兩家公司還簽署最終協議;根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分
  • 關鍵字： 富士通  安森美  晶圓  

預估今年全球半導體資本設備支出385億美元

  • 　　根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉而將重點放在提升新產能，晶圓設備支出將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

KLA-Tencor 為領先的集成電路技術推出檢測與檢查系列產品

  • 　　今天，在美國西部半導體設備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發與生產提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
  • 關鍵字： KLA-Tencor  晶圓   檢測儀  

大陸地方政府藉打造半導體產業聚落提振經濟

  • 　　2011~2012年十二五規劃前期，包括廈門、濟南、天津、蘇州、東莞、天津、上海等地方政府或所屬半導體產業產業園區即先后推出包括租稅優惠或金錢直接補貼等半導體產業扶持政策，其中，僅有上海以專項方式對IC制造業提供補貼，同時也對IC設計業者給予金錢補貼，其他地方政府皆是對IC設計業者提供政策支持。 　　然而，自2013年下半大陸中央政府設立產業扶持基金并將對IC制造企業提供資金支持傳言甚囂塵上，加上北京市設立300億元產業扶持基金并對中芯國際興建12寸晶圓廠提供資金支持后，包括合肥、武漢、天津，乃
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

  • 　　外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 　　花旗調查供應鏈發現，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。 　　花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
  • 關鍵字： 日月光  晶圓  

論持久戰之中國“芯”崛起

  • 　　一直受制于人的中國晶元業將迎來一片曙光。國務院日前印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，首次提出設立國家產業投資基金助力產業發展，在業內人士看來，更為市場化的發展思路將有利于我國晶元業發展。 　　不過，考慮到與國際巨頭不小的技術差距、太多的歷史發展欠賬以及嚴峻的國內外發展形勢，中國晶元業崛起注定是一場“持久戰”。 　　首設國家產業投資基金 　　綱要提出，成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策等多項保障措施。
  • 關鍵字： 集成電路  晶圓  

晶圓制造人才告急，校企聯動與在職培訓缺一不可

  • 摘要：近日，明導公司與北京理工大學合作創建了光電聯合實驗室。合作儀式期間，部分專家學者談到目前晶圓制造人才非常缺乏，人才培養迫在眉睫。
  • 關鍵字： 晶圓  OPC  RET  光刻  201407  

18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

  • 　　外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 　　花旗調查供應鏈發現，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。 　　花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

IBM晶圓廠該何去何從？　員工看法是…

  • 對于發展前景，有多少公司能夠重視員工的意見？可是，正是這些第一線的工作人員，或許才能明白到底哪里出了問題。
  • 關鍵字： IBM  晶圓  

旺季到 半導體下半年景氣樂觀

  • 　　下半年時序逐漸步入半導體業傳統旺季，包括聯電及聯發科等半導體大廠一致對下半年營運展望樂觀。智慧手機及平板電腦行動裝置市場需求暢旺，帶動半導體廠第2季營運多有亮麗表現，包括臺積電、聯發科、義隆電、瑞昱及聯詠等多家半導體廠第2季業績可望同創單季歷史新高紀錄。 　　晶圓代工廠聯電營運也有不錯表現，5月合并營收達新臺幣119.3億元，創單月業績歷史新高紀錄;整體第2季晶圓出貨量及業績可望季增11%至13%。 　　半導體廠第2季營運多有超越季節性水準表現，部分業者憂心，第2季產業景氣淡季不淡，下半年
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

三大半導體廠對18吋晶圓進程態度迥異

  • 半導體廠商放緩向更新技術前進的腳步是相對明智的選擇。過去半導體工業一直遵循摩爾定律的節奏往前買進，現在工藝進步的難度越來越大，研發成本也越來越高，在目前的產品基本能滿足市場需求的情況下，應當放慢一點腳步。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

下半年Q3晶圓產能緊恐影響旺季需求

  • 　　IC設計聯發科(2454-TW)今(12)日舉行股東會，并通過去年財報與盈余分配，每股將配15元現金股利，展望下半年，董事長蔡明介表示，在傳統旺季與聯發科新產品如4GLTE晶片出貨加持帶動下，展望仍偏正面，他并指出晶圓端產能確實供應吃緊，希望能不影響第3季的旺季需求。 　　蔡明介指出，下半年是產業傳統旺季，且聯發科有多款LTE新晶片將在下半年量產出貨，因此對展望仍是正面看待。 　　在4G晶片優勢上，他表示，聯發科產品將持續進行整合以及差異化，加快入市時間(TimetoMarket)，這些趨
  • 關鍵字： 晶圓  3G  

18寸晶圓時程傳減速 三大半導體廠態度迥異

  • 　　轉自臺灣digitimes的消息，全球18寸晶圓(450mm)世代時程至少將延至2018年，甚至傳出英特爾(Intel)減速研發時程，微影設備機臺大廠ASML亦傳出停止新世代18寸晶圓機臺開發，目前最心急18寸晶圓世代來臨的應是三星電子(SamsungElectronics)，因為其著眼于18寸晶圓廠配合10納米以下制程技術，將可驅動固態硬盤(SSD)大量取代傳統硬盤市場。 　　半導體業者指出，18寸晶圓世代是半導體產業一定要驅動的方向，但當中面臨的技術障礙比預期高，可能導致量產時程延后，目前全
  • 關鍵字： 晶圓  半導體  

越老越好賺　臺灣二線晶圓廠開足馬力

  • 老的生產線很賺錢的原因很簡單，一是固定資產已經完全折舊，二是開足馬力生產所帶來規模經濟性。
  • 關鍵字： 晶圓  物聯網  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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