- 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復蘇，半導體市場亦有回蘇景象。位居全球領導地位之晶圓制造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進制程提升藍圖。
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晶圓 半導體
- 英特爾宣示將搶進晶圓代工市場，市場預期恐威脅臺積電，但外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電，認為盡管英特爾愿意幫對手代工，恐怕也很難獲得對手認同，且爭取高通及蘋果手機芯片的難度也高，短期內仍無法威脅臺積電地位。
美林和麥格里近日針對半導體巨擘英特爾執行長Brian Krzanich日前宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，運用其先進制程優勢為其它廠商代工芯片，且范圍將擴及曾經在手機芯片打敗英特爾的安謀(ARM)架構手機芯片，提出英特爾這項布局最新分析。
美林指出，Krzanich的談話重點，除透露明
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臺積電 晶圓
- 半導體巨擘英特爾執行長BrianKrzanich于其上任后的首場法說宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，運用其先進制程優勢為其他廠商代工芯片，且范圍將擴及采ARM架構生產的芯片，目標顯然是瞄準行動通訊市場而來，外界也聚焦英特爾擴大晶圓代工事業對臺積電可能造成的影響。不過外資普遍認為，像是高通這樣與英特爾在行動通訊芯片領域直接競爭的對手，向英特爾釋單機會渺茫，至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突，因此并不認為英特爾放寬晶圓代工規則將威脅臺積地位。
美林指出，Krzanich的談話重點，包括明年英特
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英特爾 代工 晶圓
- 中國無晶圓廠晶片設計產業向來呈現小廠各立山頭、在低毛利的當地智慧型手機晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現轉變。
擁有中國官方背景的投資機構紫光集團(TsinghuaUnigroup)在7月份時宣布收購中國本土TD-SCDMA基頻晶片供應商展訊(SpreadtrumCommunications)，最近則傳出中國RF晶片設計大廠銳迪科(RDAMicroelectronics)也將收歸該集團旗下。
而這波中國本土手機晶片業者的合并熱潮，有可能最后結合成一股足以與臺灣聯發科(MediaT
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- 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產成本。
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- 據市場研究機構Yole的最新報告，IGBT市場在2011~2012年少許反常性的下跌后，今年市場已回歸穩定成長腳步。具體而言，市場預估將從今年的36億美元，在5年后達到60億美元。IGBT將在電動車/動力混合汽車(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、馬達驅動器(MotorDrive)、不斷電動力系統(UPS)及交通上的應用是該市場的成長動力來源。
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- 手機芯片廠聯發科總經理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。
謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯發科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。
謝清江說，目前聯發科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯發科轉單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。
謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯發科預計明年下半年制程技術
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- 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠將現有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫療設備、航空和汽車領域等。
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- 賽普拉斯半導體公司和世界首個商業化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術移植到賽普拉斯位于明尼蘇達州布魯明頓的晶圓廠。
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- 臺積電17日舉辦法說。臺積電董事長暨總執行長張忠謀會中提及明年資本支出。他說，目前尚無法說出具體數字但約是將較今年相當、約在100億美元，同時該公司先進制程技術已滲透各應用領域，不宜單一面向解讀;因此他也仍樂觀看待2014年營運。
臺積電在新臺幣兌美元29.5基礎上，預估第4季營收在1440至1470億元之間;此水準約季減在9.6%至11.4%之間。
以臺積電預估第4季營收季減約10.5%左右，張忠謀說，此季節修正僅是一個短期過程;同時臺積電目前雖尚無法說出明年資本支出具體數字，但約是將較
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臺積電 晶圓
- 臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導體設備及材料廠投入研發，打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯盟成員蓄勢待發，是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。
漢微科在半導體先進制程設備長期需求看佳帶動下，上周五股價一度超越大立光，躍居臺股股王，盡管收盤價992元、略低于大立光的995元，但在臺積電加快18寸廠建廠題材帶動下，本周臺股股王爭霸戰更有看頭。
家登已是英特爾18寸廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員，與臺積電關系良好;其它包括從事離子植入機的
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- 2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發展的專業晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術許可協議。根據該協議，XMC將獲得IBM經生產驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術授權。
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- 在SiC及GaN等新一代功率半導體領域，以韓國和中國為代表的亞洲企業的實力不斷增強。不僅是元件及模塊，零部件領域也顯著呈現出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導體國際學會“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上，最近開始擴大SiC晶圓業務的亞洲企業紛紛出展。
山東天岳先進材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對外銷售的直徑2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圓。該公司當前的目標
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- 聯電、世界9日公告9月業績數據，隨出貨減少、客戶庫存調整等，聯電單月營收減1.34%、世界減5%，但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優預期。
聯電公布內部自行結算9月合并營收為新臺幣108.51億元，月減1.34%，但較去年同期仍增加14.68%。
世界先進公布9月營收17.84億元，受晶圓出貨量下滑，月減少5.32%，為近5個月以來低點，但年增21.74%。
另一方面，二者單季營收表現優于原先預期，累計聯電第3季合并營收344.06億元，隨Wi-Fi與特殊制程應用需求支撐
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聯電 晶圓
- 研究機構Gartner預期，半導體行業未來兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機市池軟，使今年全球半導體制造設備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情況已見好轉，加上業界在存儲器的支出有起色，料下半年整體開支超越上半年，且可延續至之后兩年，估計2014年半導體資本開支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會回落2.8%。
Gartner又預期，今年上半年晶圓設備產能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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