- 中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟 值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
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臺積電 IC設計 晶圓
- 今年以來8寸產能滿載話題延燒，市場看好聯電、世界明年8寸產能可望持續吃緊。研調機構IC Insights出具報告指出，韓國、臺灣在全球8寸廠中仍將扮演領導地位。其中韓國掌控全球8寸產能達35%，臺灣則占21%。
IC Insights指出，韓國的8寸產能主要來自三星與海力士兩大廠商，其中光是三星就占了全球8寸產能的24%。若是排除存儲器的部分、僅考量晶圓代工的 8寸產能，韓國則占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的產能，其中海力士最大的8寸廠就在中國大陸，三星
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晶圓 三星 海力士
- 由大陸晶圓代工廠中芯國際、江蘇長電、大陸集成電路基金等三方，決定出資6.5億美元共同合組控股公司，并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。根據中芯國際指出，三方已簽訂共同投資協議，控股公司將在新加坡成立競投公司，全力爭取并購星科金朋。
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全球前5大封測代工廠排名
星科金朋出售給大陸封測廠江蘇長電一案，獨家協商期間二度延后至今年底。江蘇長電11月初宣布以7.8億美元收購星科金朋，但不包含臺灣兩家子公司;而星科金朋在臺子公司之一的臺星科表示，在臺業務
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中芯國際 晶圓 集成電路
- 從最近晶圓代工業界發生的一些蛛絲馬跡來看，中國晶圓代工廠將咸魚翻身!據悉，中國移動2015年終端銷售目標2.5億部，明年國產手機特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈，價格戰天翻地覆，手機芯片供不應求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產能持續吃緊，加上價格強硬，高通、聯發科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯網不需要太先進制程，
繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯發科合作28納米
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晶圓 高通 聯發科
- 市場研究機構IC Insights指出，截至2014年12月初的統計，南韓半導體業者占總體12寸晶圓產能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統計基準，占比為28%，以公司總部所在地為基準，則高達35%。
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晶圓 半導體
- 為迎接物聯網(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術平臺(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產能，聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產，晶圓代工 8吋廠產能戰火一觸即發。
半導體業者表示，物聯網元件不需要用到太先進制程，且都是利用既有半導體技術，輔以低功耗平臺，許多中小型半導體廠都將物聯網視為咸魚翻身的大好機會，業界看好全球物聯網將帶動相關元件龐大需求，成為各大半導體廠全力搶食的大餅。
由于物聯網世代
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晶圓 物聯網
- 深圳廠的投產也進一步完善了中芯國際在產能和地理上的布局。我們很期待能與當地的上下游產業鏈企業合作，優勢互補，達到效益的最大化
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中芯國際 晶圓
- 研調機構IC Insights表示，臺灣及韓國半導體廠持續積極擴產，合計已掌握全球56%的12吋晶圓產能。
IC Insights指出，三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計掌握全球35%的12吋晶圓產能;其中，三星一家便掌握全球高達24%的12吋晶圓產能。臺灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產能;其中，有85%的產能主要投入晶圓代工，有15%產能生產記憶體產品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產能，日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產能。
另外，就全球晶圓產能
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晶圓 三星 海力士
- 過去這一年，韓國IC設計業者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業者的激烈追擊，陷入一陣苦戰。持續惡化的業績迫使IC業者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。
IC設計指的是只專注于進行半導體研發，而生產部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規模。
據韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業者好一段時間的MtekVision面對持續虧損，卻始終無
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IC設計 晶圓 三星
- 隨著中國“芯”時代的到來，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費需求獲得剛性支撐。作為基礎原材料的金屬鎵和銦等產品屬于稀缺性金屬，而中國在這些原材料方面具有資源優勢，相信在中國突破“芯片”技術之時，國內相關稀有金屬產業將有顯著的發展。作為聚集了國內主要稀有金屬品種的交易平臺泛亞有色金屬交易所對于國內稀有金屬及下游高科技產業的支撐作用將愈加明顯。
中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好
芯片即集成電路產業是國民經濟和社會
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集成電路 晶圓
- 半導體巨擘對先進制程加碼投資，英特爾、三星、臺積電三強在半導體設備的資本支出密度不斷提高，臺積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計，臺積明年資本支出將飆高至120億美元。
SEMI(國際半導體設備材料協會)也出具報告指出，明年全球半導體制造設備市場將持續成長，年增15.2%來到440億美元。而臺灣的半導體設備支出，也將連續5年蟬聯全球之冠。
SEMI預估，今年全球半導體設備市場將達380億美元，較去年成長19.3%。其中，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊。SEMI估，今年晶
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晶圓 英特爾 臺積電
- 根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場規模將較去年成長 19.3%;而此一成長態勢將可望延續至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。
SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
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半導體 晶圓 封裝
- 高度先進制造環境提升產量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環時間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。
Entegris資深執行副總兼營運長ToddEdlund表示，當產業改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰，以保持制造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔凈度。
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- 臺灣《聯合晚報》報道，臺積電今日公布11月營收，由于蘋果A8處理器出貨高峰已過，臺積電營收數字自10月新高的807.36億元(新臺幣，下同)有所下滑，環比下降10.5%至722.75億元，同比增長63%，為單月營收歷史第三高。
根據臺積預估，第四季度營收將會落在2170至2200億元之間、季環比增長4%-5%。按照往年慣例，臺積電12月營收繼續下降的可能很高，不過如今10、11月營收合計已占到財務預估值的7成，第四季度營收預期會順利達成目標。
臺積電今年1至11月營收同比增長26.7%、至
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臺積電 晶圓 英特爾
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- ?????? 根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。
此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，成長率為12%。
晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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