在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿易組織——最初名為無晶圓半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現已更名為全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。
“一般人認為，當公司的年收入達到1
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晶圓 IC
英特爾公司今天宣布，公司將在未來15年內投資高達16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級，并將英特爾最新的“高端測試技術”(Advanced Test Technology)引入中國。此項戰略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業部署，旨在加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業務戰略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯網和可穿戴設備等細分市場;更標志著英特爾公司在中國投資與合作發展三十周年之際，英特爾中國戰略又邁向一個新的里程碑。
此次英特
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英特爾 晶圓
臺灣半導體產業自主性發起產業大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設備商。業者表示，晶圓廠垂直整合重點設備商，避免技術外流，已成為時勢所趨。
國內科技業過去在高端制程設備高度仰賴國際設備大廠，在提供臺灣廠商設備與改良時，也將臺灣的寶貴制程技術內化到所供應的設備之中，這產生日后可能將臺灣量產技術泄露給對手的風險。國內半導體廠要保持制程領先，應先構筑對追隨者切入的城墻，政府也有必要對臺灣在地設備商提供更多的支持。
政府已著手輔導半導體設備自主化發展，并
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盡管近期新臺幣匯率走貶，有助于拉升臺系IC設計業者毛利率，然因目前正值同業互相競價爭搶2015年上半新品訂單之際，加上晶圓代工產能可能愈來愈寬松，短期內毛利率走勢恐仍疲軟，預期要等到2015年新品上市量產后，臺系IC設計業者毛利率才能有效止跌回升。
臺系IC設計業者表示，每年芯片價格走勢通常在第2及第4季是殺價動作最大的時刻，因為此時將分別針對下半年及來年上半新品訂單進行最后搶單對決，尤其是第4季在圣誕節傳統旺季效應過后，而來年首季將是傳統淡季，芯片廠多會祭出慘烈價格戰，造成毛利率表現松動。
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英特爾技術及制程事業群總經理William Holt在2014年投資人會議中表示，英特爾的電晶體制程技術在過去10年的三個技術世代，均領先晶圓代工廠至少3年以上時間。
英特爾上周召開2014年投資人會議(Investor Meeting 2014)，英特爾技術及制程事業群總經理William Holt表示，英特爾的電晶體制程技術在過去10年的三個技術世代，均領先晶圓代工廠至少3年以上時間。
英特爾2013年5月進行14奈米制程生產，今年第1季良率進入成熟穩定階段
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大多數的讀者可能都沒聽過 Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當地的產業界人士，也只有少數對該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導體廠商經歷一系列徒勞無功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創立、總部位于大阪的無晶圓廠IC設計業者Megachips，背后雖沒有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導體產業界的“秘密武器”，市場分析師看好該公司有機會成為下一家聯發科(MediaTek)。
Meg
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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年
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2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領先封測業者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業共同參與，形成了IC產業從設計到晶圓制造到封測的全行業高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。
清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
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臺積電自1987年成立至今已經27年，成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創的晶圓代工(foundry)商業模式，但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期，半導體市場是IDM廠的天下，除非IDM廠本身產能嚴重不足，否則根本不會對臺積電下單。
但也正因為如此，隨著臺積電營運步上軌道，在美國矽谷及臺灣竹科兩地，無晶圓廠IC設計公司(fabless)商業模式應運而生，并造就了今日包括高通、聯發科、博通、輝達等IC設計廠，在手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。
說起臺積電的營運，有二個重要的
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11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召開的國際技術伙伴會議(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半導體產業最高端的行業峰會，今年的主題是“有利于創新的產業架構(New Structures for Innovation)”。來自中國大陸最大的晶圓代工者SMIC首席執行官兼執行董事邱慈云博士在開幕主題演講中，對中國半導體產業大唱贊歌，特別以用戶身份對快速發展的中國半導體材料供應商給予了充
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三星電子在站穩記憶體市場優勢地位后，亦積極與IBM、意法半導體(ST)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作，投入先進制程技術研發，藉此增強邏輯晶片和晶圓代工市場競爭力，并為集團所開發的終端應用產品提供差異化解決方案。
資策會MIC產業分析師陳景松
南韓最大資通訊(ICT)業者三星電子(Samsung Electronics)，自1974年切入半導體領域，在1980～1990年代即快速趕上日本與美國，至今已成為全球動態隨機存取記憶體(DRAM) 與
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11月6日消息，德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產能，并在更大程度上滿足客戶需求。
在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于今天舉行了開業典禮。該封裝、測試廠占地面積達33, 260平方米，采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術，目前已通過認證并投產。
2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標
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全球排名第三大晶圓代工業者聯電(UMC)，在10月底發布最新一季財報結果時表示，該公司在目前由同業臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節點市場版圖有所擴張;此外聯電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。
聯電表示，28奈米制程產品在該公司2014年第三季營收中占據3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來的時間，28奈米占據之營收比例將會進一步增加。“28奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯電執行長顏博文在第三季財報發布會上表示：“我們現在有
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全球領先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導體有限公司(「華虹」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)與漢芝電子股份有限公司(「漢芝電子」)共同宣布，華虹及漢芝電子聯合開發的空調用單片機產品及智能電表用單片機產品已雙雙通過終端客戶的高規格產品驗證，并且已經開始量產。該兩款產品采用了華虹的低漏電嵌入式閃存工藝技術、以及漢芝電子的高精準度、高抗干擾保護與高可靠性電路開發設計而成。此次雙方強強聯手，旨在推進其產品進入中國白色家電與智能電表領域的步伐，打造「節能環保」的綠色家電生活。
此次由雙方
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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