- 說起集成電路產業，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產業發展出了問題，都是值得深思的。
- 關鍵字：
IC設計 晶圓
- 國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。
另外，DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑;再者，PC市場持續疲弱與消費端整體需
- 關鍵字：
半導體封測 晶圓
- 半導體行業的電子互聯解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間。
憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產技術，Deca 解決使用傳統方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
- 關鍵字：
Deca 晶圓 WLCSP
- 4月11日消息，據市場研究機構Gartner稱，2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。
晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關工藝表現強勁，而背端制造領域的需求遠遠低于市場平均水平。
Gartner常務副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數幾家大廠商。與內存有關的開支在2013年恢復了增長，但那并不能抵消設備銷量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所
- 關鍵字：
半導體設備 晶圓
- 通信測試解決方案的全球領導者安立公司宣布，將在于?4?月?8?日至?10?日在中國北京北京國際會議中心舉行的?2014?年電子設計創新會議?(EDI?CON)?上進行一系列展示。由安立公司的代表所做的三場演講將解答工程師們在測定以微波及毫米波?(mm-wave)?頻率運行的器件特征時遇到的問題。 高達?110?GHz?的穩定表征晶圓寬帶器件分
- 關鍵字：
安立 晶圓 寬帶 驅動測量
- 從地方政府的角度來說，集成電路產業作為中央重點扶持的產業，出于政績需要，各地很可能再次出現一窩蜂上馬的現象，為提高財政收入，各地方國資委也很有可能入股這些新上馬的地方重點企業。
- 關鍵字：
集成電路 晶圓
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷售額年
- 關鍵字：
半導體設備 晶圓
- 外傳8吋晶圓廠世界先進接手DRAM廠南科旗下8吋廠勝普一事，將于14日拍板定案，并對外公布收購的細節。據悉在南科亟欲出脫勝普的想法下，世界先進可望以低價收購勝普。
而在完成收購之后，世界擬將大幅拉升勝普的月產能，從目前月產出2萬片晶圓，倍增至4萬片的晶圓產量規模，幫助世界先進快速突破產能局限成長性的瓶頸。
自第1季上旬以來，世界先進欲向南科收購勝普的市場傳聞不斷，外傳此收購案即將于3月中旬拍板定案，并正式將收購勝普的細節開誠布公;在此之前，市場上對于世界收購的價碼和后續規劃等，已出
- 關鍵字：
晶圓 晶圓
- 盡管全球PC市場進入傳統淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調產能，然新增晶圓產出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴大加單補貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達到5月中旬，甚至6月接單量亦達到5月逾7成水準，顯示下游客戶拉貨動能強勁。
臺系類比IC供應商指出，目前臺積電、聯電及世界先進8吋廠產能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產出
- 關鍵字：
IC設計 晶圓
- 作為尖端半導體解決方案的全球領先企業，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯網快速成為現實，三星晶圓代工事業部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯家用電器、車載信息娛樂系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。 “現在市場上只有少數晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯網時代，智能連接設備也將更加普及，更小和節能型的RF設計對SoC解決方案來說至關重要。為
- 關鍵字：
三星 28nm RF 物聯網 晶圓
- 2014年3月4日，霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發生率。新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
- 關鍵字：
霍尼韋爾 RadLo 晶圓
- 根據美國商業資訊報導，大日本SCREEN制造株式會社(Dainippon Screen Mfg.)證實，其子公司開發的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(SUNY)奈米科學與工程學院(CNSE)的全球450mm聯盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術和定向自組裝(DSA)應用。
SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內由大日本SCREEN提供的成套4
- 關鍵字：
450mm 晶圓
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產。
新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，并將生產IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產品。
IR總裁兼首席執行官Oleg Khaykin表示：&l
- 關鍵字：
IR 晶圓
- 太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續上升，子公司環球晶圓(GWJ)8吋外延片產線擴展，加之來自日本與中國大陸等區域需求近期增加，又受惠產品報價繼續上揚，今年運營可望逐季加溫。
對于外界關注的環球晶圓8吋硅片產線擴充計劃進度，中美晶主管20日指出，產線擴充計劃正在進行，12寸方面機臺測試升級，8寸方面也因應美國、中國大陸與日本年后需求上升而擴增產能。
在8寸部分，目前在小尺寸應用需求顯著升溫，該公司與半導體/晶圓代工行業相同，在訂單能見度維持平均3個月。而歷史經驗顯示，半導體行
- 關鍵字：
晶圓 太陽能
- 據路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內生產芯片，以減少長期以來對進口的依賴。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。
- 關鍵字：
芯片 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
