Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術之一，最大誘因即是大幅節省載板用量，降低成本，過去發展則面臨到良率低、技術門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術趨于成熟，市場預計今年開始逐漸發酵，出貨量也可望同步放大。
根據研究機構TechSearch預估，在智慧型手機、行動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內成長6倍，在去載板化的技術沖擊下，恐對載板業者不
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臺灣積體電路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的設備投資額將達到115～120億美元，為歷史最高水平。預計將比2014年的約95億美元增長20～30%。臺積電計劃配備最新型設備，避開排在其后的制造商的追擊，采取主動進攻的戰略。
對于備受矚目的中國大陸新工廠，張忠謀董事長15日表示正在進行討論。該工廠預計將成為采用直徑300毫米晶圓的先進工廠。是否采取合資等方式以及時間等尚未決定。
臺灣當局擔心技術流向大陸，因此規定只能提供第一代以前的技術。大陸的新工廠預計將采用上一代28納米的技術。
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大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。
半導體業者指出，大陸很多IC設計業者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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IC產業下一步發展需要突破定勢思維，走出路徑依賴，走出“以正合、以奇勝”的創新發展道路。
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聯華電子今日(12日)宣布，Fab 12A廠區取得德國聯邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI) ISO 15408安全認證EAL6級，成為臺灣第一家獲此認證的晶圓專工公司，提供符合國際標準ISO 15408共同準則(Common Criteria)之晶圓專工制造條件。此重要里程碑代表了日后客戶安全產品在申請產品認證時，無須再就晶圓制造部分另行申請，可節省客戶的認證時間成本與資源。
此安全驗證等級由低至高共分為 EA
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中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業環境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內容之一。
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臺灣晶圓代工廠去年第4季營運同步創高!臺積電手握蘋果、20奈米業績倍增，聯電的28奈米出貨成長、世界先進則是晶圓3廠出貨逐步增溫，三家指標廠商單季營收皆創歷史新高。
臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣，下同)，月減3.8%，但年增幅度高達39.9%，第4季營收也在蘋果智慧型手機熱銷、20奈米業績的強力帶動下，營收季增6.44%，超越原本財測目標，順利再創歷史單季新高。
法人表示，去年行動裝置應用廣泛，帶動28奈米制程需求，臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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近期IC設計業者紛紛決定優先預建8吋晶圓庫存，IC設計業者指出，近期8吋磊晶報價持續往上調整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯網、穿戴式裝置、工廠自動化、車用及醫療等新應用興起，主力需求的MCU、無線連結、感測介面等芯片都采用8吋晶圓生產，加上近幾年全球8吋廠都沒有明顯擴充，使得2015年8吋晶圓代工市場持續供不應求。
盡管第1季向來是科技業傳統淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來2015年全年仍將供不應求消息，近期國內、外IC設計業者趕緊在第1季卡位產能，且出現8吋晶圓產能訂單熱絡更甚于1
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聯電12寸晶圓廠赴中通過，這份“元旦大禮”所開先例，恐成臺灣半導體技術外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國，而是投審法規之松散;盡管中國對我半導體技術覬覦萬分，但只要臺廠赴中參股一股，目前量產主力的技術就可外移。
經濟部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關審查要點，盡管赴中設廠仍維持8寸限制，但并購與“參股”卻大開后門，從比該廠商最先進制程落后兩個制程(N-2)修正為一個制程(N-1)。然而參股這個后門，其嚴重程度卻不亞于允許直接設廠;
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1月2日凌晨消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經濟部”12月31日“有條件”通過了聯電赴大陸參股聯芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。
臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。
臺“工業局”官員表示，大陸產業鏈在本地化，采購產品向當地制造傾斜。半導體為臺灣戰略性產業，該官員表示，將要求
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中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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晶圓代工龍頭大廠臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉移至20奈米制程技術，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導體技術的一大突破，臺積電預計在2015年7月可進入量產。
截至目前，臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個設計定案(tape-out)，預計2015年有60個設計定案，客戶來自于九大族群，包括基頻晶片、行動處理器、消費性系統晶片(SoC)、繪圖晶片、網通晶片、網通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
競爭對手三星電子(Samsung Electroni
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手機觸控IC技術在2015年開始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演進的機會，然在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等一線大廠高階機型開始采用前，觸控IC供應商仍全力爭搶市占率，迫使觸控IC報價節節敗退。
在2015年手機觸控IC報價只有更低、沒有最低的壓力籠罩下，臺系觸控IC供應商已開始有意無意避開手機觸控IC市場，改將研發資源移往車用、工業用、家電及物聯網(IoT)等產品市場來作布局，以維系觸控IC產品線的火種。
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全球晶圓代工市場競爭添變數。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進制程，日前更收購IBM半導體制造業務，取得相關矽智財、設備資產及產能，大幅提升先進制程技術戰力，可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。
2014年10月20日，國際商業機器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發表新聞稿聲明，在IBM未來3年內支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導體科技的業務，其中包含智慧
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在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出，在傳統3C應用日趨成熟之下，2015年全球高科技產業將會更投入新興應用的開發，而相關市場商機及競爭態勢也將更為明顯。
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MIC表示，2015年將開始進入FinFET 時代，電晶體架構從平面走向立體
針對即將到來的2015年，MIC也提出十大重要趨勢，分別為智慧科技滲透至各項生活應
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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