- 臺積電昨日在一份聲明中表示，將在未來兩年內逐步淘汰其化合物半導體氮化鎵 （GaN） 業務，并援引市場動態。這家全球最大的合同芯片制造商表示，這一決定不會影響其之前宣布的財務目標。“我們正在與客戶密切合作，以確保平穩過渡，并在此期間繼續致力于滿足他們的需求，”它說。“我們的重點仍然是為我們的合作伙伴和市場提供持續的價值。”臺積電的最新舉措出乎意料，因為這家芯片制造商在其年度報告中表示，它已經開發了第二代 650 伏和 100 伏 GaN 芯片，預計將于今年開始生產，同時它正在開發 8 英寸 650 伏增強型
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- 國際功率半導體廠納微半導體于提交美國證券交易委員會（SEC）消息指出，臺積電將于2027年7月31日結束氮化鎵（GaN）晶圓代工業務，擬向力積電尋求產能支持。 對此，臺積電回應表示，經過完整評估后，決定在未來兩年內逐步退出氮化鎵（GaN）業務。臺積電透露，該決定是基于市場與臺積電公司的長期業務策略; 公司正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，并致力在此期間繼續滿足客戶需求。同時，臺積電也指出，仍將著重為合作伙伴及市場持續創造價值; 而該項決定將不會影響之前公布的財務目標。業界認為，臺積電此舉凸顯中國
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- 自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準備重返它曾經放棄的尖端領域。根據日經報道，該公司現在正著眼于 6 納米生產，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經新聞報道稱，臺積電正考慮擴大與英特爾的合作關系以幫助抵消成本——可能會在亞利桑那州計劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
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- 據臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現3nm制程的量產。目前，臺積電正根據客戶對AI芯片的強勁需求，加快量產進度，整體時間表較原計劃有所提前。供應鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應客戶需求，并應對美國政府關稅政策的影響。據悉，亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝，首批晶圓預計在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時間進行內部廠務調整，臺積電的推
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- IBM 計劃在未來幾年內開發出 1 納米以下的半導體技術，而 Rapidus 未來可能承擔該芯片的量產任務。
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- 全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性存儲器解決方案的商業化。過去兩年，相變內存（PCM）、電阻式隨機存取內存 （RRAM） 和 自旋轉移矩磁阻式隨憶式內存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節點的試產階段，并運用3D堆疊技術實現高密度，以解決傳統DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發投入加速新材料與制程的成熟。 這
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- 供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術優勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力，包括：成功漲價消弭高昂成本問題。地緣政治與關稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。美國政府助力加速新廠建置與相關審批。首座廠學習曲線完成，第2、3座廠建置經驗值與掌握度大幅拉升。進入2納米以下世代，臺積電未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分攤此風險。以上五大阻力化解后，
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- 在 6 月 25 日的股東會議上，英偉達 CEO 黃仁勛強調人工智能和機器人是公司最大的增長機會，據 CNBC 報道，這兩個市場都擁有萬億美元級別的潛力回應其展望，《商業時報》報道稱，英偉達的 Jetson 和特斯拉的硬件系列是推動人工智能驅動機器人的領先芯片。報告補充說，人形機器人的快速發展預計將成為臺積電在 2030 年至 2040 年期間的主要增長引擎。6月初，臺積電董事長魏哲倫確認，用于人形機器人的芯片需求正在快速增長。根據《經濟日報》報道，臺積電預計到2030年，將部署13億
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- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優勢，以67.6%的份額穩居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
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- 研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
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- 美國商務部最新數據顯示，2025年第一季度外國直接投資（FDI）大幅下降至528億美元，遠低于2024年第四季度修正后的799億美元，創下自2022年第四季度以來的最低水平。這一下滑部分反映了外資對川普政府實施“對等關稅”政策的不確定性，給美國制造業復蘇帶來一定壓力。據路透社援引美國商務部經濟分析局（BEA）報告指出，第一季度美國經常帳赤字擴大至4,502億美元，創歷史新高。企業因擔憂新關稅而提前進口，進一步擴大了美國貿易逆差。第四季度的經常帳赤字也從原先報告的3,039億美元上修至3,120億美元。盡管
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- 據報道，隨著第二季度進入最后階段，據報道，臺積電面臨兩大挑戰：據說白宮正在考慮撤銷允許其中國設施使用美國技術的豁免，以及新臺幣本季度飆升 12%。美國或會撤銷對包括臺積電在內的芯片制造商中國業務的技術豁免正如《華爾街日報》所指出的，消息人士透露，負責監督出口管制的商務部部門負責人杰弗里·凱斯勒 （Jeffrey Kessler） 通知全球頂級芯片制造商——三星、SK 海力士和臺積電——美國計劃撤銷允許他們在中國使用美國技術的豁免。報告援引消息人士的話說，如果實施，這些公司可能需要向美國政府申請個人許可證才
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- 據市調機構Counterpoint Research于6月24日發布的報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入達到722.9億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，推動了對先進節點（如3nm、4nm/5nm）以及先進封裝技術（如CoWoS）的需求。在廠商表現方面，Counterpoint Research副總監Brady Wang指出，臺積電以35%的市場份額穩居行業領先地位，并實現了約30%的同比增長。這得益于其在尖端工藝技術上
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- 電動車大廠特斯拉（Tesla）22日終于在美國德州奧斯汀啟動無人出租車（Robotaxi）服務試營運，使用旗下十輛Model Y車款展開試乘，運營時間限制在上午6點至午夜12點，且只在地理圍欄區域內運行。 值得注意的是，車輛仍配備安全員和遠程作員，統一收費4.2美元。 分析認為，相比已在多地提供完全無人駕駛服務的Waymo，特斯拉要追趕絕非易事。特斯拉無人駕駛出租車上路營運，車用智駕芯片再成市場熱議焦點，其中為適合搭配自家車機系統及更高芯片算力需求，各大車廠紛紛開發自研芯片，ASIC業者世芯-KY領跑，據
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- 日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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