在先進半導體戰局如入無人之境的臺積電，持續加速2納米以下制程推進。出乎意料的是，市場傳出，晶圓代工報價沖上3萬美元的2納米制程，原本市場以為客戶投片下單會更為謹慎，用得起的業者屈指可數，然而實際情況恰恰相反，不僅2025年下半量產后，月產能可達4萬片外，2028年更上看20萬片，將創下新高。供應鏈業者表示，除了合作多年的手機、高效運算（HPC）芯片客戶，如蘋果（Apple）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等大廠外，投入特用芯片（ASIC）等AI相關芯片開發的業者，也正不斷增加中。像是美系4大云端服
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報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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根據全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發布的一份報告,半導體行業排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創造了所有利潤。前5%的公司獲得的經濟利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實際上遭受了370億美元的損失。實際上,前5%的公司收到的成績單,超過了整個半導體市場創造的經濟利潤(1470億美元)。這種市場轉變發生在2-3年內。在COVID-19大流行期間(2
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根據《自由時報》報道，針對人工智能發展趨勢和勞動力短缺問題，臺積電據傳計劃引入無人機系統進行安全檢查，包括消防安全和廠區周邊巡邏。經過近一年的與潛在供應商的討論，該公司預計將在2025年第四季度確定合作伙伴，正如報道所指出。值得注意的是，《聯合報》指出，臺積電的無人機系統據傳將首先部署在美國亞利桑那州的工廠。《聯合報》引述行業消息人士稱，臺積電的亞利桑那州工廠面積廣闊，且位于沙漠地區。實施人工智能驅動的無人機解決方案進行設施巡邏、檢查和應急響應，將顯著減少公司對戶外人員的依賴，而戶外人員越來越難以招募。自
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臺積電計劃在臺灣建造11座晶圓廠，以滿足人工智能芯片的需求，同時在美國亞利桑那州和日本加大生產。人工智能芯片的需求推動今年收入增長30%，突破1000億美元大關。該公司正在加快其在美國亞利桑那州晶圓廠 4 納米技術的量產，預計今年晚些時候完成。在中國臺灣地區，2 納米技術的生產已經以與 3 納米和 5 納米相同的速度加速，這得益于蘋果的智能手機芯片，現在還有英偉達的人工智能芯片。“我們在第二季度結束時的收入為 301 億美元，高于我們美元指導價，這主要得益于持續強勁的人工智能和高性能計算相關需求，”臺積電
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隨著臺積電的財報電話會議即將到來（7月17日），國內外券商紛紛發表關鍵預測。雖然臺積電第二季度的營收強勁達到319億美元（新臺幣9338億），超過了284億至292億美元的指引，分析師現在預計第三季度的銷售額將大致持平甚至略有下降。以下是十家主要券商對臺積電明天財報電話會議三個關鍵話題的見解。Q3 和全年營收展望摩根大通、摩根士丹利和富邦的分析師主要將臺積電第二季度的強勁營收歸因于晶圓價格上漲和客戶在關稅之前提前下單。但第三季度可能會更具挑戰性，券商預計該季度將持平——從個位數低增長（中金公司、瑞銀、大和
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在特朗普政府持續的關稅威脅中，以臺積電為中心的臺灣半導體生態系統的焦慮正在上升。與三星電子和 SK 海力士不同，臺積電宣布計劃投資超過 1000 億美元，以應對特朗普政府上臺后的關稅政策。據悉，不僅臺積電，其制造合作伙伴也在增加對美國的投資，但隨著特朗普的關稅威脅持續存在，對這種情況的不滿正在公開表達。10日據業內人士透露，包括臺積電在內的中國臺灣制造業決心制定應對美國關稅的策略。《中國臺灣經濟新聞》報道稱，“由于美國關稅導致訂單量減少、半導體關稅負擔以及強勢新臺幣的壓力，中國臺灣制造業擔心本月底將成為&
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7 月 10 日，臺積電公布了 2025 年 6 月的凈收入。合并營收約為 2,637.1 億新臺幣，較 2025 年 5 月減少 17.7%，與 2024 年 6 月相比增加 26.9%。據工商時報援引投資者的話稱，環比下跌主要是由于新臺幣升值。正如《商業時報》所指出的，雖然對 AI 和 HPC 的需求保持穩定，但 6 月份新臺幣兌美元的大幅升值導致出口收入下調。此外，報告補充說，季度末庫存調整進一步壓低了月收入。據《工商時報》報道，臺積電第二季合并營收為新臺幣 9,337.9 億元，較上季增長 11.
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雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 （GaN） 晶圓代工業務，但行業巨頭英飛凌正在加大努力，這標志著 GaN 領域的重大轉變。哪些因素可能推動了這些不同的策略？根據《科創板日報》的報道，中國英諾賽科董事會主席羅偉偉解釋說，氮化鎵晶圓生產可能不太適合傳統的代工模式。為什么 GaN 不適合代工模型正如報告中所引用的，Luo 解釋說，傳統的功率半導體器件結構相對簡單，不會對代工服務產生強勁的需求。特別是對于 GaN 功率器件，這種模型沒有提供足夠的投資回報 （ROI），并且缺乏代工廠與其客戶之間通常看到的
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臺積電第二季度的收入為 31 美元。90 億，同比增長 38.6%。6 月收入為 90 億美元，環比下降 17.7%，同比增長 26.9%。1 月至 6 月的收入為 600 億美元，同比增長 40%。AI 和 HPC 約占收入的 59%，同比增長 46%。臺積電預計全年增長在 20% 左右。
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隨著 TSMC 加速其在美國的擴張，其第三個亞利桑那州晶圓廠取得進展，但仍需將尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——運回中國臺灣地區進行先進封裝。但這種情況即將改變。據 MoneyDJ 報道，這家晶圓巨頭計劃于 2028 年在美國建造兩座先進封裝工廠，采用 SoIC（系統級芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技術。盡管自由時報之前報道選址仍在審查中，但 MoneyDJ 表示，這些設施預計將建在第三個亞利桑那州晶圓廠（F21 P3）旁邊，該晶圓廠將采用 N2 和 A16 工藝技術
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雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 （GaN） 晶圓代工業務，但行業巨頭英飛凌正在加大努力。根據其新聞稿，英飛凌利用其強大的 IDM 模型，正在推進其 300 毫米晶圓的可擴展 GaN 生產，首批客戶樣品計劃于 2025 年第四季度發布。據《商業時報》報道，臺積電計劃在 2027 年 7 月 31 日之前結束其 GaN 晶圓代工服務，理由是來自中國競爭對手不斷上升的價格壓力是關鍵驅動因素。Liberty Times 補充說，由于對 GaN 的低利潤率前景持懷疑態度，臺積電已決定逐步退出其
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全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰略布局，首站鎖定德國科技重鎮慕尼黑。臺積電歐洲業務負責人保羅·德博特在新聞發布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統戰略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰略投資印證了本地區作為歐洲科技心臟的獨特優勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業生態鏈。
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根據兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業務轉向不同的方向。《華爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設項目預計耗資超過 1800 億美元。 據《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設施。該中心預計將滿負荷雇用 6,000 名專業
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根據 ZDNet 的數據，雖然英特爾已將重點從 14A 轉移到 18A，但據報道，三星通過優先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協。與此同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過使節點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。Chosun Biz 表示，對于其 4nm 工藝，三星的目標是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據三星稱，SF4U 是一種優質的 4nm 變體，使
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