應用材料公司與臺積電正深化長期合作，達成全新伙伴關系，共同加速面向人工智能的半導體技術研發。雙方將在應用材料位于硅谷的EPIC 中心開展合作，研發用于下一代邏輯器件與先進封裝的新材料、設備及工藝技術。

此舉正值各大芯片制造商面臨雙重壓力：既要提升 AI 負載的能效與性能，又要應對先進制程節點與 3D 芯片架構日益增加的復雜度。這一合作凸顯出頭部半導體企業正重塑研發協作模式，以加快從技術研究到規模化量產的轉化。同時也表明，在歐洲及全球產業爭奪 AI 半導體領導地位的背景下，材料工程與工藝集成的重要性正持續提升。

聚焦 AI 時代的半導體微縮升級

本次合作將以應用材料的EPIC 中心為核心。該中心是新建的半導體設備研發基地，公司表示這是一項長期投資，總規模預計將達50 億美元，旨在通過讓芯片制造商與設備工程師在研發早期便深度協同，縮短新興半導體技術的商業化周期。

雙方合作將聚焦以下關鍵領域：

• 先進邏輯微縮的工藝技術

• 面向復雜 3D 晶體管結構的新材料與制造設備

• 旨在提升良率與可靠性的先進集成技術

應用材料總裁兼首席執行官 Gary Dickerson 表示：“應用材料與臺積電擁有基于信任的長期深度合作，共同致力于推動半導體前沿技術創新。通過在 EPIC 中心整合團隊，我們將強化這一伙伴關系，加速技術研發，以應對芯片技術路線圖前所未有的復雜度。”

加速通往規模化量產之路

兩家公司表示，此次合作旨在加快從技術研發到規模化量產的進程，尤其在 AI 與高性能計算系統驅動更先進半導體需求的背景下。

臺積電執行副總裁兼共同首席運營官米玉杰博士指出：“隨著半導體器件架構逐代演進，對材料工程與工藝集成的要求持續提升。應對全球范圍的 AI 挑戰需要全行業協作，應用材料 EPIC 中心為加速下一代技術的設備與工藝就緒度提供了理想環境。”

應用材料稱，EPIC 中心還將讓客戶更早參與其研發項目、接觸下一代設備，同時讓公司更清晰地把握多代節點的未來技術需求。

應用材料半導體產品事業部總裁 Prabu Raja 表示：“推動領先代工技術需要全新的協作與創新模式。作為 EPIC 中心創始合作伙伴，臺積電可更早對接應用材料的創新團隊與下一代設備，助力加快從技術研發到規模化量產的進程。”