晶圓代工龍頭臺(tái)積電美國(guó)布局再升級(jí)。 臺(tái)積電12日召開董事會(huì)，除核準(zhǔn)今年第一季財(cái)報(bào)與每股現(xiàn)金股利7元外，同步通過高達(dá)312.84億美元（約新臺(tái)幣9,540億元）資本預(yù)算，并拍板于不超過200億美元（約新臺(tái)幣6,100億元）額度內(nèi)增資美國(guó)子公司TSMC Arizona，顯示臺(tái)積電正全面加速美國(guó)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝布局。

臺(tái)積電2026年第一季每股現(xiàn)金股利7元，再創(chuàng)新高，除息交易日為9月16日，10月8日發(fā)放股息，預(yù)計(jì)將釋出1,815億元現(xiàn)金活水; 大股東國(guó)發(fā)基金持有16.537億股，估計(jì)可領(lǐng)取約115億元股息。

臺(tái)積電再度大手筆增資亞利桑那廠，代表美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)正式邁入新階段。 供應(yīng)鏈透露，美國(guó)P2廠預(yù)計(jì)2027年下半年量產(chǎn)3納米，P3廠完成封頂并加速裝機(jī)，P4廠與首座先進(jìn)封裝廠亦規(guī)劃于今年中陸續(xù)動(dòng)工，美國(guó)先進(jìn)制造聚落正快速成形。

臺(tái)積電此次董事會(huì)同步核準(zhǔn)312.84億美元資本預(yù)算，主要用于建置及升級(jí)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、成熟與特殊制程產(chǎn)能，及廠房興建與廠務(wù)設(shè)施工程。

法人指出，在AI GPU、ASIC與HPC需求高速成長(zhǎng)下，先進(jìn)制程與CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能長(zhǎng)期維持吃緊，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，也反映客戶對(duì)AI芯片需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體業(yè)界觀察，臺(tái)積電美國(guó)布局持續(xù)擴(kuò)大，廠務(wù)、無塵室與材料供應(yīng)鏈同步赴美，設(shè)備業(yè)者亦積極卡位，包括家登、G2C集團(tuán)等均在美國(guó)設(shè)立據(jù)點(diǎn)。 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速朝在地化與區(qū)域化生產(chǎn)發(fā)展，美國(guó)政府持續(xù)透過補(bǔ)助與政策推動(dòng)半導(dǎo)體自主化，臺(tái)積電是其中最關(guān)鍵的先進(jìn)制程伙伴。

董事會(huì)也同步通過多項(xiàng)高階主管擢升案，包括企業(yè)規(guī)劃組織副總經(jīng)理李俊賢升任資深副總，及質(zhì)量暨可靠性、納米制像技術(shù)發(fā)展與智能制造等核心部門主管升任副總。

近期臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手傳捷報(bào)，打破獨(dú)供局面消息頻傳，但芯片業(yè)者分析，在良率、量產(chǎn)規(guī)模與先進(jìn)封裝整合能力上，仍僅臺(tái)積電能滿足國(guó)際大客戶嚴(yán)苛要求，另，競(jìng)爭(zhēng)者的加入，反而有助降低市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電壟斷疑慮。