據ZDNet報道，SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。

此外，SK海力士正在考慮采用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋（EMIB）”。據悉，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。目前，該公司正在尋找適用于實際量產的材料和組件。

在先進封裝領域，臺積電的CoWoS長期占據主導地位。SK海力士也與其保持著密切的合作關系，并在HBM和2.5D封裝方面開展聯合研發。然而，由于近期人工智能行業的蓬勃發展，臺積電的CoWoS正面臨供應短缺等問題。

相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節點系統的更可擴展支持。國金證券稱其為“AI大算力時代的橫向高速公路”——通過嵌入式硅橋實現了高帶寬、低成本的Chiplet互聯，避開了大面積硅中介層的成本制約。