近日，新紫光集團在北京舉辦了首屆創新峰會，會上正式發布了自主研發的“紫弦”三維化近存計算（PNM）架構。這一技術通過3D DRAM與3.5D集成技術，解決了AI芯片面臨的“存儲墻”難題。

據官方披露，“紫弦”架構的核心優勢在于采用3D DRAM與首創的3.5D異質異構集成路線，借助先進封裝技術將存儲單元與計算單元三維堆疊，顯著縮短了數據傳輸距離。數據顯示，該架構存儲帶寬可達30TB/s，帶寬與容量指標優于行業最新的HBM4標準。同時，其訪存延遲最大降低18倍，Token吞吐率較英偉達B200系列高出1.5至2倍以上，并實現1600GB/s的互聯帶寬。

AI計算的核心瓶頸在于“存儲墻”，即計算與存儲分離導致的數據傳輸延遲高、帶寬不足及功耗問題。日韓企業壟斷的HBM（高帶寬內存）更是國產高端AI芯片的關鍵制約因素。隨著大模型普及和智能計算需求的增長，3D堆疊DRAM成為明確的技術趨勢，“紫弦”架構正是為應對這一挑戰而生。

新紫光表示，“紫弦”架構基于國內領先供應鏈設計，已具備規模化量產能力，無需依賴海外HBM資源。根據規劃，2026年將成為“紫弦”架構的產品化元年，2027年預計實現萬卡規模銷售，為國產AI服務器提供核心算力支持。

新紫光還在峰會上發布了六大前沿成果，包括紫光展銳N9系列端邊AI平臺、新華三S80000超節點AI基礎設施、紫光國微商業航天高可靠芯片方案以及芯片設計智能體“紫靈”等，進一步完善了從存儲、計算到封裝和設計工具的全棧布局，展現了集團在半導體與AI領域的系統創新能力。