翹曲為何是 AI 芯片先進封裝的核心挑戰(zhàn) —— 深度解析低溫固化PSPI、平衡膜及供應商格局

• AI 基礎設施建設常被聚焦于芯片與算力，但在底層，一系列供應鏈瓶頸正悄悄影響部署節(jié)奏與成本。上周我們探討了玻璃基板，指出翹曲仍是面板級封裝規(guī)模化的主要障礙。本周我們深入剖析：翹曲的真正成因，以及哪些新材料正在解決這一問題。一、從圓形到方形：面板級封裝（PLP）崛起AI 模型參數(shù)量呈指數(shù)級增長，算力需求持續(xù)攀升。半導體制程逼近物理極限后，行業(yè)轉向在單一中介層上多芯粒堆疊集成以提升性能，封裝尺寸持續(xù)擴大。臺積電預計 2027 年 CoWoS?L 封裝可達9.5 倍掩模版尺寸，英特爾 2028 年 EMIB 封
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