Yole Group表示，去年半導體晶圓需求（折合 12 英寸等效晶圓）達 870 萬片 / 月，晶圓代工行業去年斬獲全球晶圓制造總營收的 47%，規模達 1810 億美元。

晶圓代工產能持續擴張，預計到 2031 年將增至 1525 萬片 / 月。2025 至 2031 年期間，年均復合增長率（CAGR）將達到 4%。

不過，由于產能過度投資，2025 年代工產能利用率降至 73%，且預測未來數年利用率將維持在 70% 至 75% 區間。

2025 年，臺積電全球半導體制造營收市占率提升至約 32%，在晶圓代工領域的市占率則達到 68%。

中國正快速擴產，到 2031 年有望占據全球晶圓代工產能的 30%。