·       經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 Cardinal 產(chǎn)品家族新增的多功能產(chǎn)品，支持最高頻段，同時(shí)提供無(wú)與倫比的信號(hào)完整性和回波損耗性能

·       經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可解決復(fù)雜測(cè)試環(huán)境中多信道信號(hào)路由的復(fù)雜性

·       支持高達(dá) 448 Gbps 的數(shù)據(jù)表征傳輸率，可驗(yàn)證下一代 AI 集群、5G/6G、衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)和太赫茲成像 

伊利諾伊州萊爾市 – 2026年3月25日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高頻同軸組件，為測(cè)試和測(cè)量 (T&M) 樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿。該產(chǎn)品支持高達(dá) 145 GHz 的頻率，標(biāo)志著 Cardinal 家族的戰(zhàn)略性擴(kuò)展，其成熟可靠的機(jī)械完整性進(jìn)一步進(jìn)化，現(xiàn)已滿足高帶寬頻譜需求，可用于驗(yàn)證下一代 AI 驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)及 6G 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。 

Molex莫仕射頻總經(jīng)理 Roman Buff 說(shuō)道：“擴(kuò)展到 145 GHz 是 Cardinal 產(chǎn)品線的自然演變，該產(chǎn)品線旨在滿足日益增長(zhǎng)的端口密度需求，同時(shí)確保信號(hào)完整性不受影響。這種全新的高速解決方案將高頻接觸技術(shù)集成到 Cardinal 多端口外殼中，助力工程師跨越從 AI 到 6G 的鴻溝，并利用現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施測(cè)試面向未來(lái)的芯片。” 

測(cè)試領(lǐng)先一步

雖然 110 GHz 一直以來(lái)都是高性能測(cè)試的基準(zhǔn)，但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex莫仕全新的 145 GHz Cardinal 產(chǎn)品能夠?qū)σ酝鶚?biāo)準(zhǔn)同軸接口無(wú)法企及的信號(hào)進(jìn)行特性分析。新組件提供高達(dá) 145 GHz 的相位匹配高精度連接，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在極端頻率下實(shí)現(xiàn)極低的插入損耗和卓越的回波損耗性能。 

這一全新的 Cardinal 解決方案還支持高達(dá) 448 Gbps 的數(shù)據(jù)表征傳輸率，可與下一代設(shè)備和系統(tǒng)配合使用。通過(guò)突破測(cè)量極限，這款多功能產(chǎn)品幫助工程師在滿足當(dāng)今標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，驗(yàn)證將定義未來(lái)十年全球連接的芯片和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。 

可配置的多端口優(yōu)勢(shì)

Cardinal 組件的多端口設(shè)計(jì)封裝緊湊小巧，支持同時(shí)進(jìn)行的高密度測(cè)試，可縮短研發(fā)周期。新組件可無(wú)縫集成于 Cardinal 產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，為廣泛行業(yè)領(lǐng)域提供高性能連接解決方案，涵蓋下一代 AI 集群、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)以及太赫茲成像的新興需求。 

Molex莫仕將多個(gè)射頻連接器整合到單個(gè)多端口外殼中，從而縮短測(cè)試周期并降低總擁有成本 (TCO)。高性能射頻連接器和壓縮安裝、無(wú)焊印刷電路板 (PCB) 貼裝方式可提升測(cè)試靈活性，同時(shí)縮短安裝和返工時(shí)間。將高頻接觸技術(shù)集成到多端口組件中，使工程師能夠突破 110 GHz 的測(cè)試上限，平穩(wěn)轉(zhuǎn)換至 145 GHz 級(jí)別的能力，從而實(shí)現(xiàn)順暢升級(jí)。 

一致、可重復(fù)的性能

Molex莫仕 Cardinal 組件的一大特點(diǎn)是連接器對(duì)接的可重復(fù)性，這在頻繁對(duì)配和拔脫連接器的測(cè)試環(huán)境中至關(guān)重要。Cardinal 多端口高頻同軸組件的對(duì)配額定值超 500 次，具有可靠性能。而最重要的是，Molex莫仕使用高度精確的連接器來(lái)提高可重復(fù)性，確保從第一次測(cè)量到第 500 次測(cè)量的一致性和可重復(fù)性能。 

這種高密度 PCB 連接器可最大限度減少電路板占用空間，從而實(shí)現(xiàn)更小的評(píng)估板，進(jìn)一步降低成本。 

產(chǎn)品供應(yīng)

Molex莫仕 Cardinal 多端口高頻同軸組件現(xiàn)已上市，其中 Cardinal 145 GHz 組件將加入現(xiàn)有產(chǎn)品線，與 67 GHz 精密同軸組件及 110 GHz 精密同軸組件共同構(gòu)成完整解決方案。Cardinal 組件還提供多種連接器選項(xiàng)，包括垂直、直角和側(cè)邊接合 PCB 終端，同時(shí)提供可擴(kuò)展的多端口配置，包括用于高密度設(shè)置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。