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Yole Group表示，去年半導體晶圓需求（折合 12 英寸等效晶圓）達 870 萬片 / 月，晶圓代工行業去年斬獲全球晶圓制造總營收的 47%，規模達 1810 億美元。晶圓代工產能持續擴張，預計到 2031 年將增...

晶圓代工產能利用率 2026-03-25

有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區（STSP）...

人工智能 CoWoS 2025-08-08

繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加征關稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導體產品課征高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，臺系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優于預期。T...

TrendForce 關稅壁壘 2024-05-27

據中國臺灣媒體報道，近期臺積電產能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現明顯增加，部分市場需求回暖，半導體產業似乎出現景氣觸底反彈的現象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產業前景。臺積電產能利用率回升媒體報道，臺積電產能...

臺積電產能利用率 2023-10-25

據國外媒體引述一份有關半導體行業的報告指出，目前的半導體需求正在超出產能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產能利用率都超過了90%。報告還預測，今年...

半導體測量 2006-09-25

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