根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智慧手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上12寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，為近463億美元。

總結(jié)2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。 展望2026年，即便上半年有部分消費(fèi)性產(chǎn)品提前備貨，將穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，全年因內(nèi)存價(jià)格高漲導(dǎo)致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產(chǎn)能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業(yè)者表現(xiàn)，2025年第四季臺積電晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機(jī)旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價(jià)格（ASP）提高，季度營收因此成長2%至337億美元，助臺積電以70.4%的市占維持第一。